四川大決策投顧：AI算力引爆PCB超級周期

四川大決策投顧 摘要：PCB行業投資邏輯核心在于AI算力爆發驅動技術升級，服務器與交換機迭代推動PCB向高多層、高階HDI演進，帶動上游高端材料需求激增。由于高端產能擴產周期長、技術壁壘高，2026-2027年將持續供不應求。具備技術卡位與產能優勢的龍頭企業將深度受益于份額集中與產品溢價，迎來業績與估值雙擊。

1.PCB行業概述

PCB是電子工業中至關重要的基礎部件。PCB上游為電解銅箔、木漿、玻纖布、合成樹脂、油墨等原材料；經加工形成覆銅板（CCL）；進而制成印制電路板（PCB）。下游廣泛應用于通訊設備、消費電子、計算機、汽車電子、工控醫療及航空航天等領域。整體直觀呈現了從基礎材料到終端應用的產業流向與環節。

2.AI浪潮起，高端PCB與封裝需求迸發

AI算力建設加速疊加下游需求復蘇，PCB行業迎來新一輪高速擴產周期。受AI強勁需求的驅動，全球眾多科技企業為搶占AI技術高地，持續加碼基礎設施建設，推動投資重心堅定地向算力側傾斜，2025年1月，OpenAI、微軟、甲骨文、英偉達等共同參與“星際之門”計劃，在未來四年內計劃投資5000億美元，在美國建設新一代人工智能基礎設施；在海外科技巨頭在AI基礎設施領域的投資競賽進入白熱化階段，我國眾多科技企業也在持續努力奮進。據灼識咨詢及Prismark數據，2025年全球PCB行業營收和產量將分別增長7.6%和7.8%；預計至2029年，行業總產值有望達964億美元，2024–2029年CAGR為5.6%）。

AI基礎設施成為本輪周期的核心引擎，行業進入結構性加速階段。從應用終端來看，消費電子（包括手機、PC等）仍是PCB需求的主要組成，據Prismark數據2024年產值達360億美元，占比約為49%；汽車電子PCB需求穩步提升，預計2024–2029年復合增速達6.1%；工業/醫療/航天軍工應用領域2024–2029年復合增速預計分別達5.8%/4.7%/6%。在全球AI產業鏈基礎設施快速發展的驅動下，服務器/存儲領域或將成為PCB行業彈性較強的下游板塊，2024年產值達109億美元，產值占比已從2020年的9%提升至15%，預計2029年將進一步增長至18%，對應2024–2029年復合增速達10%。行業產值結構正轉向AI主導驅動，多下游百花齊放共同推動PCB產業長期向好發展態勢。

3.中國大陸廠商高端產能快速釋放，有望助推國產高端PCB設備加速放量

從全球主要PCB生產區域產值變化看，2000–2023年中國大陸是全球PCB產值增長最快地區，CAGR高達11.1%。據Prismark數據，2024年，在AI爆發推動下，中國大陸18層及以上高多層板及HDI板產值分別同比增長67.4%、21%，疊加半導體先進封裝國產替代率的大幅提升，IC封裝基板產值增長21.2%，共同促進中國大陸PCB產值同比提升9.0%。TPCA數據顯示，2024年中國陸資PCB企業全球市占率升至35.7%，首次超過中國臺資廠商的31.4%，躍居全球第一。伴隨高端板型持續放量與類載板、封裝基板等領域的持續投入，中國大陸在全球市場的競爭優勢正加速強化。Prismark預計2024-2029年中國大陸地區18層及以上高多層板/HDI板復合增長率將達21.1%/6.3%的高增態勢。中國大陸廠商在高多層、HDI和封裝基板等高端領域不斷取得突破，有望帶動國產高端PCB設備加速放量。

4. PCB行業投資邏輯與個股梳理

PCB行業投資邏輯核心在于AI算力爆發驅動技術升級，服務器與交換機迭代推動PCB向高多層、高階HDI演進，帶動上游高端材料需求激增。由于高端產能擴產周期長、技術壁壘高，2026-2027年將持續供不應求。具備技術卡位與產能優勢的龍頭企業將深度受益于份額集中與產品溢價，迎來業績與估值雙擊。

相關個股：東山精密、勝宏科技、景旺電子、興森科技等。

風險提示：政策與行業波動風險、技術迭代與研發風險、市場競爭與客戶集中風險等。

參考資料來源：

1.2025-12-26銀河證券——聚焦特種高分子材料，平臺化建設賦能成長

2.2026-3-21華創證券——全球直寫光刻設備領先企業，乘AI東風駛入成長快車道

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