近日，全球科技圈被一則重磅消息刷屏：英特爾（Intel）正式加入埃隆·馬斯克的Terafab AI芯片項目。

就在幾年前，英特爾還在移動時代錯失良機，AI時代落后于人。而馬斯克，從特斯拉到SpaceX，從xAI到人形機器人，其AI版圖正在加速擴張。整個半導體行業(yè)的格局，似乎正在被一只手悄然改寫。

XSY

英特爾的“中年危機”

1968年，戈登·摩爾和羅伯特·諾伊斯在硅谷創(chuàng)立英特爾。此后數(shù)十年，英特爾憑借先進的制程工藝在PC和服務器市場建立了無可撼動的霸主地位。

然而，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)興起，ARM架構處理器勢如破竹。英特爾屢屢錯失良機——無論是收購英飛凌無線業(yè)務，還是推出Atom處理器，其移動戰(zhàn)略始終雷聲大雨點小。2017年起，英偉達（Nvidia）的GPU開始在數(shù)據(jù)中心市場攻城略地。到了2020年代，ChatGPT引爆生成式AI革命，GPU成了最搶手的“算力黃金”，英特爾的CPU光芒被徹底掩蓋。英偉達市值一度突破3萬億美元，而英特爾市值長期在1000億美元以下徘徊。

面對困境，英特爾沒有選擇躺平。2021年，Pat Gelsinger出任CEO，提出IDM 2.0戰(zhàn)略。然而轉型未能如期兌現(xiàn)。2024年12月，Gelsinger突然退休。2025年3月，前Cadence CEO、被譽為“華人芯片教父”的陳立武正式接任英特爾CEO。

陳立武的轉型戰(zhàn)略可以概括為三個關鍵詞：聚焦、減負、合作。英特爾宣布放棄部分非核心業(yè)務，將資源集中在XPU產(chǎn)品線以及18A先進制程上。據(jù)財報數(shù)據(jù)，其代工業(yè)務2025年全年運營虧損嚴重，CEO坦承公司面臨“投資過快、需求不足”的結構性挑戰(zhàn)。

而英特爾能夠在AI芯片戰(zhàn)爭中重新站上牌桌，靠的是18A制程。這是英特爾邁入埃米時代的旗艦2nm級工藝，采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，在晶體管密度、性能功耗比等關鍵指標上均有顯著提升。相比上一代英特爾3，18A在等功耗下性能提升15%，晶體管密度提升30%。業(yè)界認為，英特爾18A將成為改變行業(yè)格局的關鍵變量。而馬斯克，正是看中了這一點。

XSY

馬斯克的AI野心

說到馬斯克，大多數(shù)人首先想到的是特斯拉。但事實上，馬斯克的商業(yè)版圖遠不止于此：SpaceX、Neuralink、xAI……這些布局都在服務于一個更大的目標——通用人工智能。而在這一切的背后，是海量的芯片需求。

2026年初，馬斯克拋出一顆重磅炸彈：Terafab。這是一個宏大的AI芯片制造計劃，核心目標是實現(xiàn)年產(chǎn)1TW算力的芯片生產(chǎn)，為AI、機器人、特斯拉自動駕駛、SpaceX規(guī)劃中的太空數(shù)據(jù)中心等業(yè)務提供算力支撐。此前行業(yè)普遍質疑，SpaceX和特斯拉缺乏芯片制造經(jīng)驗，新建芯片工廠屬于難度極高的重資產(chǎn)項目，外界并不看好兩家非芯片企業(yè)獨立推進。

正因如此，馬斯克需要找到一個可靠的合作伙伴。英特爾擁有馬斯克最需要的東西——先進的制程工藝和大規(guī)模制造能力。而對英特爾來說，與馬斯克的合作不僅能夠帶來大量訂單，更能借助馬斯克的影響力提升品牌形象。

XSY

英特爾與馬斯克的合作，雖然愿景宏大，但面臨的風險不容忽視。

首先是技術風險。芯片制造是一項極其復雜的工程，英特爾的18A制程能否穩(wěn)定量產(chǎn)、良率能否達到成本要求，仍是未知數(shù)。摩根斯坦利分析師指出，Terafab是一項“艱巨工程”，預計相關芯片最早也要到2028年年中才可能實現(xiàn)量產(chǎn)。

其次是商業(yè)風險。馬斯克的商業(yè)帝國橫跨多個行業(yè)，Terafab計劃能獲得多少資源傾斜，是一個很大的未知數(shù)。英特爾同樣有自己的壓力。

英特爾與馬斯克的聯(lián)手，或許只是這場大變局的序章。當“芯片老兵”遇上“夢想狂人”，我們正在見證一個新時代的開啟。AI芯片的戰(zhàn)爭，才剛剛開始。

本文內容均來自公開報道，不構成任何投資建議，如有任何問題，敬請讀者與我們聯(lián)系（微信號：global360iot01）。