2026年4月8日，地瓜機(jī)器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪累計(jì)融資額達(dá)到2.7億美元，公開披露的總?cè)谫Y規(guī)模突破3.7億美元（折合人民幣超25億元）。

本輪融資由某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風(fēng)投基金、遠(yuǎn)景科技集團(tuán)等戰(zhàn)略投資者領(lǐng)投，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等多家一線財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)參與，老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth等持續(xù)跟投。資金將主要用于全球化商業(yè)布局與開發(fā)者生態(tài)建設(shè)。

資本的持續(xù)加碼，核心源于地瓜機(jī)器人在具身智能賽道跑出的三重確定性 ——商業(yè)化落地、技術(shù)路徑成熟、生態(tài)壁壘構(gòu)建。

2025 年數(shù)據(jù)清晰呈現(xiàn)其發(fā)展節(jié)奏：出貨量同比增長(zhǎng) 180%，客戶數(shù)量翻倍，開發(fā)者規(guī)模突破 10 萬，對(duì)應(yīng)商業(yè)化、產(chǎn)品化、生態(tài)化三大維度的同步推進(jìn)。目前，其產(chǎn)品已從消費(fèi)級(jí)機(jī)器人延展至具身智能前沿場(chǎng)景，累計(jì)支撐超百款機(jī)器人落地，逐步成為行業(yè) “底層通用能力提供者”。通過“地心引力”加速計(jì)劃與產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，地瓜機(jī)器人進(jìn)一步拉低開發(fā)門檻，已服務(wù) 500 余家中小創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，助力 200 多個(gè)團(tuán)隊(duì)落地爆款產(chǎn)品，擴(kuò)散效應(yīng)正加速構(gòu)建新的行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。

技術(shù)層面，地瓜機(jī)器人堅(jiān)持“軟硬協(xié)同、端云一體”的核心路徑，跳出單一硬件或算法的局限，構(gòu)建起完整的具身智能基礎(chǔ)能力平臺(tái)。其與地平線保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同，聯(lián)合打造 “具身智能大腦基座”，旗下 RDK S600 大算力開發(fā)平臺(tái)與地平線開源的 HoloMotion（小腦基座模型）、HoloBrain（大腦基座模型）實(shí)現(xiàn)原生適配與深度優(yōu)化。

作為核心產(chǎn)品，S600 搭載 560 TOPS 算力的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，創(chuàng)新采用 “大小腦拆分” 設(shè)計(jì)：18 核 CPU+BPU 負(fù)責(zé)復(fù)雜大模型推理，支撐視覺語言決策等高級(jí)交互；6 核 R52 專司實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制，避免資源爭(zhēng)搶，實(shí)現(xiàn)從 “小腦控制” 到 “大腦決策” 的完整閉環(huán)。同時(shí)，S600 實(shí)現(xiàn)大模型端側(cè)原生部署，適配 Pi0、Qwen2.5-VL-7B 等模型時(shí)性能達(dá)主流平臺(tái) 2 倍以上，讓機(jī)器人具備 “本地思考” 能力，不再?gòu)?qiáng)依賴云端。

在產(chǎn)品布局上，地瓜機(jī)器人明確瞄準(zhǔn)通用需求的定位，搭建起覆蓋 5-560 TOPS 多層級(jí)算力的產(chǎn)品矩陣，支撐人形機(jī)器人、四足機(jī)器狗、服務(wù)機(jī)器人、掃地機(jī)等 100 余種形態(tài)落地，實(shí)現(xiàn) “一次研發(fā)、多場(chǎng)景復(fù)用”。其中，X 系列面向泛機(jī)器人與消費(fèi)類場(chǎng)景，旭日 3、旭日 5 已大規(guī)模量產(chǎn)，旭日 7 預(yù)計(jì) 2026 年底發(fā)布；S 系列聚焦具身智能大算力，S600 已與傅利葉、加速進(jìn)化、自變量機(jī)器人等頭部企業(yè)展開深度合作。2026 年底，公司還將推出三款采用先進(jìn)制程的旗艦芯片，推動(dòng)性能實(shí)現(xiàn)代際升級(jí)。

相較于同賽道公司，地瓜機(jī)器人憑借極致專注的賽道深耕，與客戶深度綁定的快速響應(yīng)能力，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；對(duì)比國(guó)際巨頭，其聚焦機(jī)器人垂直領(lǐng)域的全棧優(yōu)化能力，更適配本土場(chǎng)景需求。對(duì)于行業(yè)發(fā)展，王叢預(yù)判通用機(jī)器人落地仍需 7-10 年，受 AI 大模型與 Agent 技術(shù)推動(dòng)，周期或縮短 2-3 年；未來勝出的企業(yè)將分為三類：死磕通用算法的信仰型團(tuán)隊(duì)、深耕細(xì)分場(chǎng)景的務(wù)實(shí)型公司、做到極致的零部件廠商。

基于 “賣鏟人” 定位，地瓜機(jī)器人不涉足機(jī)器人本體與行業(yè)解決方案，專注打造芯片、開發(fā)框架、算法模型、數(shù)據(jù)服務(wù)的全棧工具，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)與 PC 時(shí)代的 Wintel 體系，致力于成為機(jī)器人時(shí)代的底層基礎(chǔ)設(shè)施提供商。當(dāng)前，端側(cè) X/S 系列芯片 + RDK 套件解決 “算力來源”，云側(cè)一站式開發(fā)平臺(tái)打通數(shù)據(jù)生成、標(biāo)注、訓(xùn)練、仿真、部署全鏈路，中間層數(shù)百種可直接部署的算法補(bǔ)齊 “感知 - 理解 - 執(zhí)行” 閉環(huán)，將機(jī)器人開發(fā)從復(fù)雜工程問題轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)問題。

隨著算力與模型持續(xù)迭代，地瓜機(jī)器人與地平線的協(xié)同正打通從芯片到模型的全棧優(yōu)化路徑，在同等資源投入下實(shí)現(xiàn)性能指數(shù)級(jí)提升。資本、業(yè)務(wù)、技術(shù)三條線形成合力，為其全球化布局筑牢根基。兩年多來，地瓜機(jī)器人已覆蓋亞太、歐洲、北美等 20 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，同比增長(zhǎng) 100%，其軟硬一體的技術(shù)底座與開放生態(tài)，正為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)開辟新增長(zhǎng)曲線。在具身智能賽道從 “技術(shù)探索” 邁向 “規(guī)模化落地” 的關(guān)鍵期，地瓜機(jī)器人的探索與布局，無疑將深刻影響行業(yè)未來走向，賽道長(zhǎng)期價(jià)值與企業(yè)成長(zhǎng)空間已然顯現(xiàn)。