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今日,博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,小米18系列將于2026年9月發(fā)布,包含小米18、小米18 Pro及小米18 Pro Max三款機(jī)型。其中,小米18 Pro Max工程機(jī)電池容量達(dá)8K級(jí),目標(biāo)最大容量為8500mAh±,支持百瓦閃充與無線充電。
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Pro系列機(jī)型延續(xù)上代設(shè)計(jì),配備背屏并強(qiáng)化影像能力,測(cè)試雙2億像素方案——主攝與長(zhǎng)焦均采用2億像素傳感器,進(jìn)光量顯著提升。
性能方面,全系首發(fā)高通驍龍8 Elite Gen6旗艦芯片,此次合作深度參與芯片定義,結(jié)合小米玄戒造芯成果,調(diào)教能力更優(yōu)。
此外,驍龍8 Elite Gen6重構(gòu)芯片架構(gòu),由前代2+6設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為2+3+3三叢集架構(gòu),優(yōu)化多核協(xié)作效率,超大核主頻預(yù)計(jì)突破5GHz,成為行業(yè)主頻最高的手機(jī)處理器,整體性能表現(xiàn)值得期待。
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