一月份我曾在群里力推大家購買這三只股票。
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今天,如果你打開軟件,你會發現他們都有了驚人的漲幅。
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這其實并非我的認知有什么不同,而是趨勢的力量以及你對行業內信息的了解深度。今天我再來跟大家介紹下存儲,以往我多次提及的話題。
這兩個月,我曾寫過多篇文章,來說明存儲在AI爆發階段占據的行業地位,也曾極力推薦過粉絲們購買佰維存儲,
也在Google新算法出現公布時,對其做過解析,說明一個反認知的常識,新算法不光不會降低存儲的需求,而是會極大地提升市場需求;
今天,再次跟各位介紹這方面的內容,不過,本次推薦的主角是韓國的兩個大廠:三星和海力士(大A的朋友也有機會買到關聯股票);
在過去這一年,當市場把注意力集中在AI算力、GPU和大模型上時,存儲芯片往往容易被忽視。但如果你把整條AI產業鏈拆開看,會發現一個更底層的現實:算力的爆發,本質上是在放大存儲的價值。
在這一輪周期中,三星電子和海力士并不是“被動受益者”,而是正在被AI重新定價的核心基礎設施供應商。
我從去年開始,就一直在香港兩倍做多這兩家公司,之所以堅定看好這兩家公司,核心原因不只是行業趨勢,還包括它們在產能、收入與利潤上的同步兌現。
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因為國內朋友很多人沒有辦法投資該類標的,所以我也曾多次在我的價值投資群里力推相應的中韓半導體ETF為何這么看好這兩個大廠?原因如下:
一、AI正在重構存儲需求,而不是簡單增加需求
過去,存儲需求主要來自手機、PC和傳統服務器,增長穩定但周期性明顯,但自從AI開始主導這一輪技術革命后,整個邏輯都發生了變化。
因為AI帶來的變化是結構性的:
單臺AI服務器對DRAM/HBM需求正成倍提升
GPU性能瓶頸從算力轉向“帶寬”
HBM從高端產品變成AI服務器的剛需組件
這意味著存儲行業的邏輯已經改變:
從“終端驅動的周期行業”,轉向“AI基礎設施驅動的結構行業”。二、產能結構:兩家公司正在形成清晰分工 1)三星:全產業鏈+多制程覆蓋
三星電子從半導體產能布局上更偏“綜合型”,具體如下:
韓國平澤(Pyeongtaek):
3nm / 2nm / 5nm / 4nm先進制程
邏輯芯片月產能約8萬片
DRAM/HBM月產能約18萬片
器興(Giheung):
成熟制程
月產能約4萬片
美國奧斯汀:
14nm及以上成熟制程
月產能約2萬片
中國西安:
全球重要3D NAND基地
月產能約20萬片
從產品結構上可以看出,
同時覆蓋邏輯芯片 + 存儲
制程跨度大
產能體系完整
2)海力士:高度聚焦存儲,尤其是HBM與DRAM
海力士的產能則更加集中:
韓國(利川 / 清州):
DRAM(含1βnm等先進工藝)
月產能分別約8萬片和5萬片
中國(無錫 / 大連):
DDR5 / LPDDR5 / HBM / NAND
月產能分別約18萬片和15萬片
從其產品結構上,可以看都
資源高度集中在存儲
HBM能力更突出
產能直接服務AI需求
三、收入與利潤:AI正在兌現到財務層面 1)海力士:利潤率接近“再定義”
從剛剛公布的海力士2025財報中可以提煉出上一個財年的核心數據:
營收:約700億美元(97.15萬億韓元)
營業利潤:約330億美元(47.21萬億韓元)
利潤率:約49%
市值:超過4300億美元
作為一個制造業,其利潤率接近驚人的50%,而更關鍵的是:
營業利潤首次超過三星半導體業務
成為AI存儲周期的最大受益者之一
這說明,存儲這個行業已經從“低毛利周期行業”,轉向“高附加值結構行業”。![]()
2)三星:規模與穩定性的優勢仍然存在
三星電子的半導體業務依然具備幾個特點:
存儲 + 邏輯雙輪驅動
全球最大DRAM/NAND供應商之一
在多業務周期中具備緩沖能力
雖然在AI存儲(尤其HBM)上階段性承壓,但其優勢在于:
產能規模
制程能力
產業鏈整合能力
長周期抗風險能力
對比上面兩家企業,簡單理解就是
海力士更“銳”,彈性更強
三星更“穩”,覆蓋更廣
四、為什么他們的利潤會在這一輪發生躍遷?
對比國內的存儲行業你會發現,大部分的存儲企業利潤都出現了飛躍,而三星和海力士之所以利潤出現大幅增長(比如三星預計一季度利潤是去年同期利潤的八倍),其核心原因并不僅僅是“漲價”,而是三點疊加:
1)產品結構升級(HBM占比提升)
類型
典型產品
單位價值(約)
HBM(高帶寬內存)
HBM3 / HBM3E
30 / GB
AI核心組件,溢價最高
DRAM(傳統內存)
DDR5 / LPDDR5
5 / GB
主流內存,周期屬性強
NAND(閃存)
3D NAND SSD
0.15 / GB
大容量存儲,價格最低
HBM ≈ DRAM的5–10倍 ≈ NAND的100倍以上(按單位容量)
也即是:HBM的單位價值遠高于傳統DRAM/NAND。
2)客戶結構變化(AI廠商集中采購)
GPU廠商和云廠商形成高集中需求,而非之前的手機和PC等消費電子類客戶
3)技術壁壘提升(先進封裝+堆疊工藝)
這個行業已經從“拼產能”演變為“拼體系能力”。 過去的DRAM/NAND:
主要比:制程節點 + 良率 + 成本
技術路徑相對清晰
現在變成:
先進制程(1β、1γ DRAM)
3D堆疊(NAND層數不斷提升)
HBM多層堆疊 + TSV(硅通孔)
先進封裝(CoWoS / 2.5D/3D封裝)
而HBM(高帶寬內存)是當前技術門檻最高的產品之一。
它涉及:
多層DRAM芯片堆疊(8層 / 12層 / 更高)
TSV(垂直導通)
極高一致性要求
與GPU/AI芯片協同設計
因此HBM不是“做出來”,而是“穩定量產”。 更何況先進制程已經進入“物理極限區”
結果就是:
核心大廠利潤率顯著提升
盈利能力更加穩定
行業從周期走向結構
分析存儲這個行業,你會發現其關鍵特征:
建廠周期長(3~5年)
資本開支高 (100~300億美元)
技術迭代快 (2~3年一次迭代)
因此企業必須提前布局未來需求。
例如,海力士正在通過赴美ADR融資(約67–100億美元),用于:
擴建龍仁半導體集群
提升HBM與DRAM產能
鎖定AI需求增長
而動輒上百億美元的投資,也不是一個新企業可以承受的,但之所以海力士敢于豪賭,說明其還是堅定地看好這個行業的未來,也說明:
行業正在從“被動跟隨周期”,轉向“主動投資未來需求”。
六、為什么我堅定看好這兩家公司?
綜合來看,有三個長期邏輯在同時成立:
1)AI正在把存儲變成核心基礎設施
不再是配套,而是瓶頸。
2)HBM正在重構利潤分配
高帶寬內存成為AI系統關鍵組件,帶來結構性溢價。
3)頭部廠商正在形成更強護城河
產能
技術
客戶
資本開支能力
這些因素正在形成正反饋循環。
重新認識存儲
如果說過去的存儲行業是“周期的博弈”,那么這一輪更像是“結構的重估”。
三星與海力士的差異,并不是誰取代誰,而是在AI驅動下形成的兩種不同路徑:
三星:全產業鏈、長期穩健
海力士:聚焦存儲、在HBM時代更具彈性
當AI持續推進,存儲的重要性只會繼續提升。
真正的變化不是誰更強,而是——整個存儲行業正在從幕后走向臺前。
這也是我持續看好它們的根本原因。
而前幾天,UBS把SK海力士列為Key Call Buy,目標價從155萬韓元上調到170萬。目標價可以先不看,只看它背后重新定價的邏輯。
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第一層,市場還在用過去十年的ROE給這家公司估值。當前1.54倍NTM市凈率對應的隱含長期ROE只有17.3%,過去十年平均21%,而UBS自己測算的長期ROE是32.1%。這個gap是整個多頭邏輯的錨點。
第二層,UBS判斷這是一次30年一遇的存儲周期,DRAM供不應求會持續到2027年四季度。驅動力里最硬的一條是HBM正在不斷吃掉DDR的產能。到2026/2027年末,HBM前端DRAM產能將達到50萬/69萬wpm,占行業整體DRAM產能的25%/31%。這意味著傳統DDR的有效供給被結構性抽走,行業的周期波動可能被拉平。這也是UBS敢把2027年營業利潤率預測頂到83.4%的底氣所在。
第三層,HBM4重新設計的市場擔憂被UBS直接證偽。報告判斷SK海力士已接近完成Rubin平臺的最終認證,給出的HBM4份額預測是SK海力士60%、三星30%、美光10%。整體HBM市場2026/2027份額51%/44%,依然是第一。更關鍵的是,UBS把2027年HBM混合定價假設從原來的同比+6%一口氣上調到+36%,并且留了上行空間。邏輯是HBM供應商要在2027年重建HBM相對DDR的價格溢價。
第四層,盈利預測和市場共識的差距已經不是微調級別。UBS的2027年營業利潤預測是443萬億韓元,市場共識236萬億,高出88%。2026年的gap是57%。這種量級的分歧通常只出現在行業拐點或重大認知錯配的時刻。
最后一個容易被忽略的點是ADR。UBS預期即將到來的ADR發行會伴隨韓國市場的回購動作,這是一個結構性的雙重利好,而SK海力士相對同業更高的HBM敞口,意味著它對2027年HBM價格上行的彈性最大。
把這四層疊起來看,UBS講的其實是同一個故事:HBM是一次行業結構的重寫。當DDR的有效產能被HBM持續抽走,當HBM的定價權重新建立,這家公司的長期ROE中樞就不應該用過去十年的均值來錨定。市場現在定價的是一家還會回到21%ROE的周期公司,UBS定價的是一家ROE中樞上移到32%的結構性贏家。
這里里是《邏輯與常識》,用邏輯看市場,用常識做投資。
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