吉林
2026年4月9日，AI芯片創新企業星元晶算發布面向2030年的1nm芯片技術路線圖。
公司提出“以架構代制程”的核心策略：不單純依賴光刻微縮，而是通過堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質集成等多種工程方法的組合，在現有工藝基礎上實現先進異構集成高能效算力性能。公司已在成熟制程節點上完成早期異構集成方案的驗證與功能原型開發。
星元晶算遠期目標為2030年實現年產10太瓦級等效算力，約為馬斯克Terafab計劃的10倍。
換道超車：不賭單一技術，組合工程方法解決1nm難題
1nm節點面臨的不僅是光刻精度問題，還包括散熱、量子隧穿、材料特性、環境控制、良率、EDA工具等多重物理與工程瓶頸。沒有任何一家企業能在每個環節都實現自主突破。星元晶算的選擇是：以架構代制程——不盲目追求單一工藝節點的數字縮小，而是通過多種工程方法的協同組合，在可落地的技術邊界內實現先進異構集成高能效算力性能。
公司規劃了兩條并行的技術路徑：短期依托二維半導體材料的前沿成果，快速啟動工程化驗證；長期依托堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質集成等方向，以預研和內部驗證方式穩步推進。兩條路線共享基礎研究成果，互為備份。
架構演進：從FinFET到CFET，再到“架構組合”的系統工程
先進算力芯片的底層邏輯并非單純縮小線寬，而是持續提升單位面積的算力性能。
傳統硅基路線從FinFET到GAA再到CFET已是業界共識。星元晶算認同：在1nm及以下節點，硅基材料面臨物理極限，二維半導體是材料方向上的必然選擇。但材料突破需要與架構創新配合——公司提出的“以架構代制程”，正是將二維材料與3D堆疊、光直連、層間嵌入、異質集成等工程方法深度耦合，用系統級設計彌補單點工藝的不足。
基于這一判斷，星元晶算規劃了清晰的演進路徑：近期在二維材料路線上啟動工程化驗證，探索基于亞1nm原型器件的專用芯片；中期引入MoS?、石墨烯等二維材料，結合GAA及CFET架構開發1nm級原型器件，并同步驗證堆疊、光直連等工程方法的可行性；遠期目標是實現全二維半導體3D堆疊芯片，并完成全異質集成方案的系統級閉環，最終支撐10太瓦級算力的規?；渴稹?/p>
關鍵里程碑：分階段穩步推進，工程方法逐項閉環
公司強調，節點演進的核心邏輯并非單純追求數字縮小，而是在可接受的成本與良率范圍內，通過架構組合持續提升算力性能。公司以材料與工程方法為雙起點，分階段逐級突破。
第一階段：完成二維半導體材料的基礎工程化驗證，結合成熟工藝節點，進行架構原型設計，同時啟動堆疊、光直連等方向的實驗室預研。
第二階段：系統開展基于二維半導體的晶體管工藝研究，結合學術界已有公開成果，優先完成實驗室級器件驗證，并嘗試小規模工程化流片。此階段將同步驗證層嵌入、異質集成等工程方法的可行性。
第三階段：聯合產業伙伴啟動專用中試線規劃與建設，目標實現從二維半導體材料到晶圓制造的全鏈條自主可控。重點是將前期驗證的堆疊、光直連、層嵌入、全異質集成等工程方法集成到同一套工藝平臺中，形成可重復的“架構代制程”方案。
第四階段：基于組合工程方法的成熟方案，實現年產10太瓦級AI算力芯片。同時探索空間算力節點部署可行性——通過算法糾錯與架構冗余設計，保障極端環境下的長期穩定運行。
公司表示，上述里程碑為面向2030年的長期技術布局，各階段節點均為預測性目標，實際進度將根據技術突破動態調整，優先選擇貼近現有技術基礎的方案進行落地。
產業鏈協同：開放匯聚前沿學術力量，聚焦工程方法落地
先進制程芯片的研發涉及材料、器件、封裝、架構、軟件等多個維度，單一企業無法包攬所有環節。星元晶算的策略是：聯合產業鏈伙伴，將學術界的前沿突破轉化為可工程化的技術模塊，再通過架構組合形成系統級解決方案。
在二維半導體領域，公司已與多家國內外頂尖學術團隊建立溝通，探討聯合研發、技術許可或顧問聘任等合作模式。學術界在超短溝道器件、晶圓級材料均勻生長、柔性存算一體芯片等方面的突破，為公司提供了關鍵技術參照。同時，公司在堆疊、光直連、異質集成等工程方向上，積極與封裝廠、設備商、EDA工具商合作，確保每一項工程方法都有明確的產業化落地路徑。
公司堅持全鏈條協同，聯合產業鏈伙伴共建工藝研發平臺，并發起開放創新合作網絡，將合作生態延伸至EDA、IP及高?？蒲袡C構。
長期主義：一步一個腳印，以架構代制程夯實技術根基
星元晶算負責人指出，上述規劃為面向2030年的長期技術布局?！耙约軜嫶瞥獭钡牟呗裕缺苊饬讼萑搿皢吸c突破”的幻想，也確保了每一項工程方法都能在現有技術基礎上快速閉環。公司將以長期主義心態，持續投入AI算力基礎設施的研發與生態建設，不急于求成、不盲目追新，穩步夯實技術根基。
“1nm節點面臨的挑戰遠不止光刻機——散熱、量子隧穿、材料、良率、EDA……每個環節都是硬骨頭。”該負責人表示，“我們的策略是在努力開展技術攻堅的同時，通過系統級的架構創新，將多種成熟與前沿技術有機組合，形成整體最優的解決方案。目前，核心研發團隊正加速組建，多位來自半導體制造、先進封裝、芯片設計領域的資深專家已明確加入意向，與相關領域頂尖學術團隊的合作洽談也在穩步推進。產業鏈上下游的生態力量正持續向公司匯聚?！?/p>
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