當(dāng)“AI無處不在”從一句預(yù)言變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)現(xiàn)實的底色，半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個由算力需求倒逼技術(shù)革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展會現(xiàn)場，AI不再僅僅是口號，而是滲透到了從芯片設(shè)計、制造、封測，乃至設(shè)備材料的每一個環(huán)節(jié)。尤其是先進封裝，作為延續(xù)摩爾定律、釋放AI芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，正成為整個產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的焦點。

在這一背景下，奧芯明聯(lián)合ASMPT以“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”為主題亮相，奧芯明首席執(zhí)行官許志偉在接受集微網(wǎng)專訪時，深入分享了奧芯明如何憑借“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的雙重基因深耕中國市場，并深度解析了AI對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來的雙向重塑與人才體系變革，助力中國客戶在這場智能革命中搶占先機。

讀懂中國市場：破解定制化難題，鍛造本土創(chuàng)新能力

深耕中國市場數(shù)年，許志偉清晰地洞察到中國市場有其獨特的運行邏輯，當(dāng)談及中國客戶與國外客戶的差異時，他用了幾個關(guān)鍵詞來概括：應(yīng)用場景極其多元、產(chǎn)品迭代速度更快、對產(chǎn)線投資的經(jīng)濟效益要求非常嚴(yán)苛。

“中國應(yīng)用場景多元，客戶產(chǎn)品迭代節(jié)奏遠超海外，同時希望在現(xiàn)有產(chǎn)線的框架內(nèi)，以最優(yōu)的總體擁有成本（TCO）實現(xiàn)工藝升級。”他指出，“這倒逼奧芯明走出差異化本土創(chuàng)新路徑。”

面對這種“中國特色”，奧芯明并沒有選擇簡單地照搬海外產(chǎn)品，而是采取了“嵌入式協(xié)同”的深度合作模式。從客戶工藝定義初期就深度參與，聯(lián)合定義需求、共同開發(fā)方案，實現(xiàn)“同步研發(fā)、快速迭代”。許志偉舉例：“我們不是等客戶提需求再做設(shè)備，而是從源頭一起創(chuàng)新，依托ASMPT在全球積累了半個世紀(jì)的深厚工藝庫，結(jié)合本土團隊的貼身服務(wù)，快速適配客戶定制化方案，容錯率更高、試錯速度更快。”這種模式打破了傳統(tǒng)的“客戶定義需求—供應(yīng)商交付設(shè)備”的線性關(guān)系，轉(zhuǎn)而構(gòu)建一種共同創(chuàng)造價值的伙伴關(guān)系，完美匹配中國客戶“短周期、高靈活”的研發(fā)節(jié)奏。

他進一步指出，這種協(xié)同不僅體現(xiàn)在研發(fā)層面，更體現(xiàn)在供應(yīng)鏈的整合上。在供應(yīng)鏈策略上，奧芯明堅持“以高質(zhì)量本土化構(gòu)筑長期韌性”。“我們對本土化的理解，已經(jīng)跨越了單純追求零部件替代比例的階段，而是更看重供應(yīng)商在長期穩(wěn)定供貨、品質(zhì)一致性以及技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新上的深層潛力。”許志偉直言，“依托中國成熟的供應(yīng)鏈體系開展深度合作，既能優(yōu)化總體成本，又能保障交付效率，這是我們立足中國市場的核心優(yōu)勢。”過去一年，奧芯明持續(xù)推進核心零部件本土化攻關(guān)，提升備件響應(yīng)速度，實現(xiàn)24小時現(xiàn)場技術(shù)支持，打破以往依賴海外團隊支援的局限。他強調(diào)，奧芯明致力于將本土化戰(zhàn)略從“廣度替代”推向“深度融合，真正建立一個可持續(xù)、有韌性、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的本土供應(yīng)鏈生態(tài)。這種策略既保證了設(shè)備的高性能和可靠性，也為中國供應(yīng)商提供了與全球領(lǐng)先技術(shù)同臺共舞、共同成長的雙贏機遇。

AI雙向賦能：打開先進封裝新空間，重構(gòu)設(shè)備制造邏輯

在破解了本土化定制與供應(yīng)鏈協(xié)同的難題后，面對當(dāng)下最核心的產(chǎn)業(yè)變量——AI，許志偉給出了更深層次的洞察。他指出，AI正以需求側(cè)拉動與供給側(cè)革新的雙重力量，深度改寫半導(dǎo)體封裝與設(shè)備行業(yè)。許志偉從封裝設(shè)備廠商視角給出清晰判斷，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先進封裝需求，倒逼設(shè)備向更高精度、更高工藝能力升級；另一方面，AI自身成為設(shè)備的“大腦”，讓傳統(tǒng)機器具備自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)能力，快速響應(yīng)客戶多樣化需求。

需求側(cè)，AI芯片對高密度互連、低延遲、高帶寬的剛性需求，直接引爆先進封裝市場。HBM作為AI算力的核心載體，對封裝設(shè)備的對準(zhǔn)精度、工藝穩(wěn)定性提出亞微米級嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)封裝設(shè)備難以匹配極窄工藝窗口，而AI驅(qū)動的動態(tài)參數(shù)補償、實時優(yōu)化，讓高精度量產(chǎn)成為可能。許志偉強調(diào)：“先進封裝是AI芯片性能釋放的關(guān)鍵瓶頸，中國在先進封裝賽道正加速轉(zhuǎn)型，這對我們是歷史性機遇——AI芯片的物理實現(xiàn)，離不開更先進的封裝設(shè)備。”

供給側(cè)，AI本身也在改變設(shè)備制造的邏輯，AI技術(shù)全面滲透設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、運維全流程。以往設(shè)備調(diào)試依賴工程師經(jīng)驗，工藝參數(shù)摸索周期長、良率爬坡慢；如今通過大模型沉淀歷史工藝數(shù)據(jù)，快速建模優(yōu)化，將原本1-2年的工藝驗證周期壓縮至3-6個月。奧芯明正在嘗試將AI應(yīng)用于工藝分析、參數(shù)優(yōu)化、預(yù)測性維護等環(huán)節(jié)，“希望能幫我們把多年積累的工藝經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為更直觀的設(shè)備能力，幫助客戶減少試錯成本，更快響應(yīng)定制化需求”。

這種雙向賦能，將徹底改變設(shè)備廠商的商業(yè)模式。許志偉指出：“未來我們不僅是提供高品質(zhì)的機臺，更是要通過貫穿全生命周期的技術(shù)支持，幫助客戶提升產(chǎn)線良率、縮短產(chǎn)品的上市時間。”

AI重塑組織：復(fù)合型人才跨界融合，釋放底層創(chuàng)新力

AI的雙向賦能，最終需要落實到“人”的層面去駕馭。隨著設(shè)備制造邏輯的重構(gòu)，奧芯明的人才體系也在加速進化。人才體系上，公司加速從“傳統(tǒng)工程師”向“復(fù)合型人才”轉(zhuǎn)型。許志偉認(rèn)為，AI時代不需要被替代的簡單勞動力，而是懂工藝、懂設(shè)備、懂AI的跨界人才。“我們不擔(dān)心AI取代人，反而需要更多AI人才與傳統(tǒng)團隊融合，釋放更大創(chuàng)新力。”他強調(diào)，目前奧芯明本土研發(fā)團隊已具備獨立產(chǎn)品定義、核心模塊開發(fā)能力，組織架構(gòu)更輕盈靈活，跨部門協(xié)同效率大幅提升。

硬核成果亮相：端到端方案，覆蓋AI全場景封裝需求

本次SEMICON China 2026，奧芯明攜手ASMPT帶來覆蓋沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統(tǒng)的端到端解決方案，聚焦AI、超級互聯(lián)、智能出行三大場景，多款新品直擊行業(yè)痛點。包括ALSI LASER 1206激光切割開槽設(shè)備，滿足2.5D/3D封裝超精密開槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵蓋晶圓及面板級扇出型封裝、TCB、混合鍵合，支撐AI芯片高密度互連；PVD/ECP沉積設(shè)備助力RDL再布線層制造；MES系統(tǒng)實現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯與智能調(diào)度。

這些產(chǎn)品精準(zhǔn)解決AI封裝三大核心痛點：一是亞微米級互連精度，AI動態(tài)補償提升工藝穩(wěn)定性；二是壓縮良率爬坡周期，快速實現(xiàn)研發(fā)到量產(chǎn)；三是全生命周期成本優(yōu)化，預(yù)測性維護減少非計劃停機。許志偉強調(diào)：“面對高端封裝挑戰(zhàn)，單純的設(shè)備參數(shù)疊加已經(jīng)不夠。奧芯明致力于通過卓越的工藝?yán)斫饬ΑO高的跨機臺一致性（Cpk），為中國頭部封測廠的高端轉(zhuǎn)型提供實打?qū)嵉膬r值支撐。”

從展會反饋來看，他認(rèn)為客戶對AI的核心需求集中在三個方面，一是如何快速將AI芯片的設(shè)計創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的封裝工藝；二是如何在保證性能的前提下控制成本增幅；三是如何建立長期穩(wěn)定的本土供應(yīng)鏈。這些恰好都是奧芯明的核心能力所在。

事實上，經(jīng)過兩年的務(wù)實發(fā)展，奧芯明的本土工程化與正向研發(fā)能力正在穩(wěn)步建立。“以本土團隊主導(dǎo)攻關(guān)的固晶平臺Machine Pro為例，目前該項目已順利走出實驗室，正在部分客戶現(xiàn)場開展前期的應(yīng)用評估與工藝打磨。對于一款精密封裝設(shè)備而言，從概念機到最終的成熟量產(chǎn)，需要經(jīng)歷嚴(yán)謹(jǐn)且長期的工藝驗證周期，而這一項目的穩(wěn)步推進，其最大的意義在于證明了奧芯明已經(jīng)初步跑通了‘獨立定義需求、開發(fā)核心模塊’的本土響應(yīng)閉環(huán)。”許志偉指出，“今年公司將繼續(xù)緊跟AI與高端存儲賽道，本土團隊會更加深度地參與到客戶下一代應(yīng)用的聯(lián)合開發(fā)中去，踏踏實實地打磨好每一款產(chǎn)品。”

秉持長期主義：踐行綠色制造，以價值創(chuàng)新穿越周期

隨著AI算力增長，能耗問題日益突出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色低碳成為必答題。奧芯明從研發(fā)與生產(chǎn)兩端推進ESG實踐，許志偉認(rèn)為，高產(chǎn)出、低能耗的設(shè)備本身就是對客戶ESG目標(biāo)的最大支持。

“綠色制造從源頭做起，新一代設(shè)備通過智能化設(shè)計降低功耗，優(yōu)化材料利用率，減少化學(xué)品浪費；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)提升效率、降低損耗，最終幫客戶實現(xiàn)高產(chǎn)出、低能耗、高良率，這是最務(wù)實的碳中和路徑。”他表示，目前公司已通過智能算法優(yōu)化設(shè)備能耗，未來將探索太陽能等可再生能源應(yīng)用，穩(wěn)步推進減排目標(biāo)。

面對行業(yè)周期性波動與AI熱潮，許志偉保持理性審慎：“2026年是AI應(yīng)用元年，先進封裝、HBM、功率器件需求旺盛，但我們要警惕泡沫。投資需謹(jǐn)慎，不盲目擴張，聚焦技術(shù)深耕，與客戶長期共贏。”他判斷未來1-2年，先進封裝、光通訊、車規(guī)級功率器件將成為核心增長點，中國封測設(shè)備需求持續(xù)平穩(wěn)增長。

中長期規(guī)劃中，奧芯明將圍繞三大方向布局。一是賦能AI算力的先進封裝方案，支撐HBM、Chiplet量產(chǎn)；二是布局硅光與高速互聯(lián)設(shè)備，搶占超級互聯(lián)賽道；三是深耕車規(guī)級功率器件封裝，服務(wù)智能出行。“我們不追求短期的數(shù)字爆發(fā)，而是夯實技術(shù)服務(wù)、客戶響應(yīng)、組織協(xié)同三大底層能力，穿越周期，成為中國半導(dǎo)體生態(tài)中值得信賴的長期伙伴。”

專訪最后，許志偉對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展寄予了深切期望：“在AI重塑產(chǎn)業(yè)格局的當(dāng)下，中國半導(dǎo)體正跨入從‘產(chǎn)能平替’向‘高階價值創(chuàng)造’邁進的深水區(qū)。面對巨大的時代機遇，我們需要以全球化的前沿視野來審視技術(shù)邊界，同時以本土化的敏捷身段去扎根應(yīng)用場景。越是面對爆發(fā)式的市場熱潮，越需要堅守長期主義的戰(zhàn)略定力——敬畏制造規(guī)律，摒棄短期的同質(zhì)化博弈，將核心資源傾注于底層工藝的打磨與生態(tài)鏈的深度協(xié)同。我相信，只要產(chǎn)業(yè)鏈上下游堅持做難而正確的事，中國半導(dǎo)體一定能在這場波瀾壯闊的全球智能化浪潮中，沉淀出真正穿越周期的核心力量。”

從AI雙向賦能到本土創(chuàng)新落地，從端到端方案到綠色低碳發(fā)展，奧芯明正以全球技術(shù)、本土服務(wù)的雙重優(yōu)勢，成為先進封裝智能化升級的關(guān)鍵力量。在AI重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新時代，這家扎根中國的設(shè)備企業(yè)，正用技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一道，共同穿越周期，邁向真正的“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”。