一邊是賺得盆滿缽滿的芯片巨頭，一邊卻是連年被迫降價(jià)的本土供應(yīng)商——韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在上演一出令人費(fèi)解的“冰火兩重天”。

2026年初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能需求的推動(dòng)下呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。韓國兩大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子與SK海力士均公布了創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，三星電子2026年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)到57.2萬億韓元，同比增長(zhǎng)755%，超過其2025年全年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)總和。SK海力士在2025年實(shí)現(xiàn)了47.2萬億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)101.2%，并在年度利潤(rùn)上首次超越了三星電子。韓國3月半導(dǎo)體出口額同比上升151.4%，達(dá)到328.3億美元，推動(dòng)韓國整體出口創(chuàng)下861.3億美元的歷史新高，為近40年來最快增速。

然而，在下游芯片制造商利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)、整個(gè)行業(yè)似乎都在享受AI紅利的同時(shí)，韓國本土的半導(dǎo)體材料與組件供應(yīng)商卻面臨著截然不同的市場(chǎng)處境。據(jù)行業(yè)媒體披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供應(yīng)商談判后，廣泛下調(diào)了存儲(chǔ)相關(guān)材料和組件的采購價(jià)格，這是韓國上游供應(yīng)商連續(xù)第二年面臨降價(jià)壓力。2025年初，部分供應(yīng)商已經(jīng)接受了超過10%的降價(jià)幅度，而2026年第一季度的降價(jià)幅度雖然放緩至個(gè)位數(shù)百分比，但對(duì)于已經(jīng)連續(xù)承壓的供應(yīng)商而言，依然構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。韓國行業(yè)高管在接受采訪時(shí)警告稱，如果沒有政策支持，供應(yīng)商的盈利能力將持續(xù)減弱。

為什么在行業(yè)最繁榮的時(shí)期，處于供應(yīng)鏈上游的韓國本土企業(yè)反而要勒緊褲腰帶過日子？

01

利潤(rùn)分配與定價(jià)權(quán)失衡

韓國上游供應(yīng)商面臨降價(jià)壓力的直接原因，在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中定價(jià)權(quán)的高度集中以及頭部企業(yè)對(duì)成本控制的策略。

在當(dāng)前的市場(chǎng)周期中，高帶寬內(nèi)存（HBM）和高端服務(wù)器DRAM是推動(dòng)存儲(chǔ)芯片制造商利潤(rùn)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。以英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)B300 GPU為例，單顆GPU需要8顆HBM芯片，每顆包含12個(gè)DRAM裸片，這意味著一臺(tái)滿配的DGX B300系統(tǒng)僅HBM模塊就需要消耗768個(gè)DRAM裸片。根據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，HBM目前占據(jù)了全球DRAM晶圓產(chǎn)能的23%，而數(shù)據(jù)中心消耗了全球70%的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。當(dāng)制造商將10%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM時(shí)，傳統(tǒng)DRAM的產(chǎn)出會(huì)下降約30%。

為了在HBM領(lǐng)域保持技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，存儲(chǔ)制造商正在進(jìn)行大規(guī)模的資本支出。SK海力士2026年的資本支出預(yù)計(jì)約為40萬億韓元，美光的財(cái)年資本支出也達(dá)到250億美元 。微軟和谷歌正爭(zhēng)相與SK海力士簽訂價(jià)值數(shù)萬億韓元的3年期DDR5和HBM長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，合同中包含10%至30%的預(yù)付款和最低價(jià)格底線條款。這些長(zhǎng)期協(xié)議鎖定了巨頭們的高端產(chǎn)品利潤(rùn)，但也意味著他們必須在其他環(huán)節(jié)嚴(yán)格控制成本，以維持整體資本回報(bào)率。值得注意的是，三星和SK海力士對(duì)服務(wù)器DRAM供應(yīng)要求漲價(jià)50%至60%，三星自2025年9月以來已將存儲(chǔ)芯片合約價(jià)格上調(diào)最高60%。頭部企業(yè)在面向下游客戶時(shí)具有強(qiáng)勢(shì)的定價(jià)能力，但這種能力并未傳導(dǎo)至上游供應(yīng)商。

這些高附加值產(chǎn)品的制造主要依賴于先進(jìn)封裝技術(shù)（如SK海力士的MR-MUF技術(shù)和美光的混合鍵合技術(shù)）以及國際頂級(jí)設(shè)備制造商（如ASML）。相比之下，韓國本土的通用材料和基礎(chǔ)組件供應(yīng)商并未直接從HBM的溢價(jià)中獲得相應(yīng)的利潤(rùn)增長(zhǎng)。同時(shí)，傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的需求依然疲軟。行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2026年智能手機(jī)出貨量將下降12.9%，PC市場(chǎng)將萎縮11.3%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，主要供應(yīng)商正在逐步退出消費(fèi)DRAM領(lǐng)域，將產(chǎn)能集中于利潤(rùn)更高的服務(wù)器和AI應(yīng)用。這一趨勢(shì)進(jìn)一步壓縮了為消費(fèi)市場(chǎng)供貨的上游供應(yīng)商的訂單量和議價(jià)空間。

此外，三星在HBM市場(chǎng)的份額目前落后于SK海力士（SK海力士約占57%），其HBM收入占DRAM總收入的比例不到10% 。三星當(dāng)前的利潤(rùn)增長(zhǎng)更多依賴于AI推理需求帶動(dòng)的傳統(tǒng)服務(wù)器DRAM價(jià)格反彈，以及韓元貶值帶來的匯兌收益。這種對(duì)傳統(tǒng)DRAM利潤(rùn)的依賴，進(jìn)一步增強(qiáng)了其對(duì)上游供應(yīng)鏈進(jìn)行成本控制的動(dòng)機(jī)。證券分析師Kim Sun-woo認(rèn)為，當(dāng)前存儲(chǔ)周期正接近超級(jí)周期的中點(diǎn)。在周期中段，頭部企業(yè)通常會(huì)加大對(duì)成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化力度，以在周期下行時(shí)保持競(jìng)爭(zhēng)力，這也解釋了為何在利潤(rùn)創(chuàng)紀(jì)錄的同時(shí)，對(duì)上游供應(yīng)商的降價(jià)要求反而在持續(xù)。

02

宏觀壓力

除了產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的利潤(rùn)擠壓，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化也削弱了韓國本土供應(yīng)商的盈利能力和議價(jià)空間。

地緣政治因素直接影響了半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)成本。2026年2月爆發(fā)的中東沖突導(dǎo)致國際油價(jià)上升，進(jìn)而推高了石腦油等關(guān)鍵化工原料的價(jià)格，增加了半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料的制造成本 。更為顯著的影響體現(xiàn)在特殊氣體的供應(yīng)上。由于中東地區(qū)的沖突，卡塔爾等國的氦氣工廠停產(chǎn)，導(dǎo)致全球氦氣供應(yīng)緊張 。氦氣是半導(dǎo)體制造中光刻、蝕刻和晶圓冷卻等工序不可或缺的材料。雖然韓國政府表示其氦氣庫存可維持到2026年6月，但供應(yīng)中斷的風(fēng)險(xiǎn)已促使部分工業(yè)氣體供應(yīng)商開始征收附加費(fèi)。韓國政府已著手調(diào)查14種高度依賴中東的半導(dǎo)體材料和設(shè)備的供應(yīng)安全狀況。

同時(shí)，韓元兌美元匯率跌至近17年來的低點(diǎn)。雖然這增加了韓國芯片出口的匯兌收益，但對(duì)于需要進(jìn)口原材料的本土材料和組件供應(yīng)商而言，這直接導(dǎo)致了采購成本的急劇上升。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2026年全球DRAM供應(yīng)增長(zhǎng)僅16%，NAND供應(yīng)增長(zhǎng)17%，遠(yuǎn)低于歷史20%至30%的常態(tài)水平 。供應(yīng)緊張本應(yīng)賦予上游供應(yīng)商更強(qiáng)的議價(jià)能力，但由于韓國存儲(chǔ)市場(chǎng)高度集中——三星、SK海力士和美光控制了全球95%以上的DRAM產(chǎn)能 ——上游供應(yīng)商的客戶選擇極為有限。這種買方壟斷的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)使得供應(yīng)商即便面臨成本上升，也難以將壓力傳導(dǎo)至下游。在制造成本攀升和下游客戶要求降價(jià)的雙重作用下，韓國本土供應(yīng)商的實(shí)際利潤(rùn)空間受到嚴(yán)重壓縮。

03

中國半導(dǎo)體材料與設(shè)備的崛起

在韓國供應(yīng)商面臨降價(jià)壓力的同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，正在深刻改變區(qū)域供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)格局，這也是韓國本土供應(yīng)商議價(jià)能力被削弱的一個(gè)重要外部因素。

近年來，中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化方面取得了顯著進(jìn)展。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到675億美元，其中中國大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到135億美元，持續(xù)保持同比增長(zhǎng)，并穩(wěn)居全球前列 。戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）在2026年3月的報(bào)告中指出，外部的出口管制客觀上加速了國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化進(jìn)程。在2024至2025年間，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在國內(nèi)市場(chǎng)的份額從25%上升至35%。在蝕刻和薄膜沉積等特定領(lǐng)域，本土企業(yè)的市場(chǎng)份額已達(dá)到40% 。

在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域，國內(nèi)整體產(chǎn)能的擴(kuò)張和技術(shù)迭代正在對(duì)全球市場(chǎng)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。據(jù)多家媒體報(bào)道，國內(nèi)存儲(chǔ)制造商正在加速擴(kuò)充產(chǎn)能，并在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上逐步縮小與國際領(lǐng)先廠商的差距。瑞銀（UBS）估計(jì)，2026年中國存儲(chǔ)產(chǎn)能的擴(kuò)張規(guī)模可能達(dá)到每月12萬至14萬片晶圓，并預(yù)計(jì)在2027年將"進(jìn)一步大幅增加" 。行業(yè)分析師指出，國產(chǎn)存儲(chǔ)制造商在同規(guī)格產(chǎn)品上通常享有超過15%的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，這對(duì)價(jià)格敏感的通用服務(wù)器和消費(fèi)市場(chǎng)具有較強(qiáng)的吸引力。

摩根士丹利預(yù)測(cè)，中國AI芯片自給率到2027年將達(dá)到82%。在這一趨勢(shì)下，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料和組件供應(yīng)商的產(chǎn)品將隨著下游芯片制造商的擴(kuò)張而進(jìn)入更廣泛的市場(chǎng)，在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。據(jù)報(bào)道，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在2025年實(shí)現(xiàn)了全面的創(chuàng)紀(jì)錄營(yíng)收。國內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)年?duì)I收達(dá)到93.27億美元，同比增長(zhǎng)16%，凈利潤(rùn)飆升39%至6.85億美元。

國產(chǎn)材料、設(shè)備以及成熟制程存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的規(guī)模化擴(kuò)張和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，使得韓國芯片制造商在采購?fù)ㄓ貌牧虾徒M件時(shí)擁有了更多的替代選擇。行業(yè)分析認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體崛起，客觀上使得韓國供應(yīng)商在面對(duì)頭部企業(yè)降價(jià)要求時(shí)缺乏足夠的議價(jià)底氣。

04

市場(chǎng)影響

韓國芯片供應(yīng)商連續(xù)降價(jià)的現(xiàn)象，不僅反映了短期的商業(yè)博弈，也對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展提出了新的課題。

首先，上游供應(yīng)商盈利能力的持續(xù)減弱可能影響供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期韌性。韓國行業(yè)高管指出，如果缺乏合理的利潤(rùn)分配機(jī)制，本土供應(yīng)商可能被迫縮減產(chǎn)品研發(fā)和資本支出。在半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速的背景下，研發(fā)投入的減少可能削弱韓國材料和組件產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源預(yù)計(jì)，全球芯片晶圓短缺的情況將持續(xù)到2030年。如果上游供應(yīng)鏈因利潤(rùn)受擠壓而出現(xiàn)產(chǎn)能萎縮或技術(shù)停滯，可能會(huì)對(duì)未來全球存儲(chǔ)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)生負(fù)面影響。

其次，盡管上游材料價(jià)格受到壓制，但終端存儲(chǔ)芯片的價(jià)格仍在持續(xù)上漲。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度DRAM合約價(jià)格環(huán)比上漲了90%至95%，并預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)上漲58%至63%；NAND Flash合約價(jià)格在第二季度預(yù)計(jì)將環(huán)比上漲70%至75% 。宏觀分析報(bào)告指出，DRAM價(jià)格在過去一年中大幅上漲，這種由需求驅(qū)動(dòng)的價(jià)格上升已經(jīng)開始向更廣泛的消費(fèi)品市場(chǎng)傳導(dǎo)，例如美國軟件CPI在3個(gè)月內(nèi)累計(jì)上漲了15.5% 。Gartner預(yù)測(cè)2026年DRAM價(jià)格全年將上漲47% 。上游材料降價(jià)而終端芯片漲價(jià)，這一價(jià)格剪刀差意味著產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)——即頭部芯片制造商——正在獲取越來越大比例的利潤(rùn)。

然而，市場(chǎng)對(duì)價(jià)格持續(xù)上漲的預(yù)期也存在分歧。NH Investment的高級(jí)分析師Ryu Young-ho認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)價(jià)格上漲見頂?shù)膿?dān)憂正在增加，當(dāng)前可能已進(jìn)入上行周期的后期階段。市場(chǎng)也觀察到，由于終端用戶需求難以消化過高的價(jià)格，部分DRAM現(xiàn)貨價(jià)格近期出現(xiàn)了回落。此外，隨著國內(nèi)企業(yè)在存儲(chǔ)市場(chǎng)的產(chǎn)能釋放，部分分析師預(yù)計(jì)，大宗存儲(chǔ)市場(chǎng)的供應(yīng)緊張狀況可能會(huì)得到緩解，從而放緩整體價(jià)格的上漲步伐 。SIA的數(shù)據(jù)顯示，2026年2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到888億美元，同比增長(zhǎng)61.8%，全年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約1萬億美元 。在這一歷史性的市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張中，產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)的分配是否合理，將直接影響供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

綜上所述，韓國芯片供應(yīng)商連續(xù)第二年面臨降價(jià)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI繁榮期內(nèi)部結(jié)構(gòu)性失衡的體現(xiàn)。頭部企業(yè)集中了大部分定價(jià)權(quán)和利潤(rùn)，而上游供應(yīng)商則承受著成本轉(zhuǎn)嫁、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的多重壓力。韓國供應(yīng)商的困境并非孤例，它揭示了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高速增長(zhǎng)期需要面對(duì)的結(jié)構(gòu)性問題：如何在頭部企業(yè)追求利潤(rùn)最大化與維持上游供應(yīng)鏈健康之間取得平衡。