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人工智能需求周期的迅猛發(fā)展幾乎導致所有相關(guān)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都面臨短缺，無論是半導體、先進封裝、OSAT服務(wù)等等。傳統(tǒng)上，計算機行業(yè)對需求周期有一定的了解，這源于其歷史發(fā)展規(guī)律。但隨著人工智能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，客戶需求的規(guī)模已經(jīng)達到了供應(yīng)商除了短期內(nèi)提價之外幾乎束手無策的地步。其中一個鮮為人知但卻是現(xiàn)代芯片關(guān)鍵組成部分的元素是ABF基板，而它的生產(chǎn)商通常以食品調(diào)味料聞名。

接下來的一兩段我會稍微深入探討一下ABF基板的技術(shù)細節(jié)，因為ABF基板值得我們這樣做。ABF，即味之素增厚膜，是先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵組成部分。簡單來說，它是一層薄薄的絕緣膜，起到連接硅芯片和PCB板的“橋梁”作用。您可以通過下面的圖示更詳細地了解ABF基板，但這種薄膜之所以重要，是因為它能夠幫助高端芯片在多吉赫茲頻率下實現(xiàn)高I/O密度和信號完整性，這對于像NVIDIA的Blackwell或Rubin這樣需要在嚴苛環(huán)境下運行的芯片至關(guān)重要。

ABF基板供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)復雜，因為它基本上依賴于多個實體，例如我們前面提到的薄膜供應(yīng)商味之素微科（Ajinomoto Fine-Techno），以及作為基板制造商的Ibiden，還有負責最終環(huán)節(jié)的臺灣Unimicron以及其他眾多供應(yīng)商。然而，從更抽象的角度來看，味之素微科（我們提到的MSG制造商）在上述所有供應(yīng)鏈實體中占據(jù)主導地位，因為如果沒有這種薄膜，最終封裝好的AI加速器根本無法出貨。

既然我已經(jīng)介紹了ABF的背景，接下來我們來討論一下這個問題。對于AI加速器而言，與GPU等其他組件所用的基板相比，薄膜的使用量大約增加了15到18倍，因為傳統(tǒng)的加速器封裝需要8到16層以上的ABF，具體層數(shù)取決于封裝尺寸。因此，像Rubin和Rubin Ultra這樣的芯片尺寸越大，ABF就越容易成為瓶頸，這就是為什么我們能清楚地看到這里存在實際的限制。作為普通讀者，你可能會想：如果味之素公司擴大生產(chǎn)規(guī)模，那么問題豈不是迎刃而解了？然而，魔鬼藏在細節(jié)里。

最大的問題之一是ABF供應(yīng)鏈完全依賴于味之素精細技術(shù)公司（Ajinomoto Fine-Techno）提供的薄膜材料，而由于供應(yīng)商單一，企業(yè)自身無法滿足如此龐大的需求。這家日本公司已努力提高產(chǎn)量，但擴張的同時也伴隨著產(chǎn)能過剩的風險，這意味著像Ibiden這樣的基板生產(chǎn)商將始終面臨ABF供應(yīng)不足的問題。與此同時，隨著AI封裝尺寸的增大，ABF層數(shù)的需求也隨之增加，而諸如半加法圖案化（SAP）等技術(shù)則帶來了降低良率甚至破壞整個多層工藝的風險。

人工智能熱潮無法等到味之素公司推出ABF（自動化基板）產(chǎn)品，那么現(xiàn)在該怎么辦？超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商已經(jīng)意識到這一限制，因此他們通過預付款的方式應(yīng)對，幫助這家日本公司引進新的生產(chǎn)線并確保長期合同。然而，每個需求周期都存在一個問題：產(chǎn)能不足以滿足所有客戶的需求，因此只有少數(shù)企業(yè)能夠獲得圍繞ABF和基板封裝的定制化解決方案。

ABF 的需求預計將以每年兩位數(shù)的速度增長， 根據(jù) DigiTimes 的預測，我們預計需求周期為三年，這意味著供應(yīng)將在很長一段時間內(nèi)保持緊張狀態(tài)。ABF 是人工智能供應(yīng)鏈中供應(yīng)短缺的“隱形”要素之一，但我們在此特別強調(diào)它，因為它正成為擴大先進封裝供應(yīng)規(guī)模的主要瓶頸之一。

（來源：編譯自wccftech）

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