天岳先進（688234.SH/ 02631.HK）是全球碳化硅（SiC）襯底龍頭，核心投資亮點集中在全球市占率第一、技術壁壘領先、新能源 + AI 雙賽道高景氣、產能擴張與成本優勢、A+H 資本平臺、國產替代與政策支持六大維度。

一、行業地位：全球龍頭，市占率登頂

• 全球第一

  ：2025 年導電型 SiC 襯底市占率27.6%，躍居全球第一（超越 Wolfspeed）。

• 8 英寸絕對領先

  ：8 英寸襯底全球市占率51.3%~60%（富士經濟 / Yole 數據）。

• 6 英寸第一

  ：6 英寸襯底市占率27.5%，全球第一。

• 三年跨越

  ：2023 年前三 → 2024 年第二 → 2025 年全面領跑。

1. 12 英寸全球首發

• 全球唯一實現12 英寸全品類（N/P/ 半絕緣）技術突破與送樣 / 小批量交付。

• 12 英寸良率約65%（行業平均 40%~50%），領先 1~2 年。

• 單片芯片產出較 8 英寸+2 倍以上，成本下降 30%~40%。

• 8 英寸液相法首創

• 獨創液相法制備 8 英寸襯底，缺陷密度＜0.005/cm2。

• 成本較 Wolfspeed 低33%~40%，良率穩定 75%+。

• 全鏈條自主可控

• 核心專利542 項（全球前五），主導 3 項國際標準。

• 長晶爐等關鍵設備自制率＞90%，擺脫進口依賴。

• 國際權威認證

• 中國首例獲日本半導體電子材料金獎（2025）。

• 博世全球供應商獎、車規級認證全覆蓋。

（1）新能源汽車（核心基本盤）

• 800V 高壓平臺滲透率快速提升（2025 年≈35%）。

• 單車 SiC 用量+100%，OBC / 主逆變器滲透率突破 20%~80%。

• 客戶：特斯拉、比亞迪、大眾、豐田等。

（2）光伏 / 儲能 / 電網（穩健增長）

• 逆變器、儲能變流器（PCS）SiC 化加速，效率 +、體積 -、壽命 +。

• 特高壓、工控電源需求穩定高增。

（3）AI 算力 / 數據中心（第二增長曲線）

• AI 服務器電源、GPU 供電高功率、高效率剛需。

• 半絕緣型 SiC 用于5G / 射頻 / 先進封裝（CoWoS）。

• 英偉達、臺積電供應鏈突破。

（4）AR / 光學（新興爆發）

• SiC 光波導用于AR 眼鏡（高折射率、輕量化）。

• 已獲 Meta、舜宇、華為訂單，2025~2027 年CAGR＞100%。

行業空間：全球 SiC 襯底市場2024 年 88 億元 → 2030 年 585 億元，CAGR 37.1%。

四、產能與成本：規模擴張，盈利拐點將至

• 產能

  ：濟南 + 臨港一期40 萬片 / 年（6 英寸等效）。

• 擴產

  ：臨港二期在建，2026~2027 年達百萬片級。

• 銷量增長

  ：2025 年銷量+75.33%，產量+68.31%。

• 價格短期承壓

  ：2025 年主動降價12%~15%搶份額，導致營收 - 17.15%、虧損 2.08 億元 上海證券交易所 。

• 盈利拐點

• • 8 英寸高毛利占比提升（2025 年＞50%）。

  • 12 英寸量產、規模效應、價格戰出清 →2026~2027 年回歸高盈利。

• 國際 Tier1

  ：英飛凌、博世、意法、安森美、東芝（全球前十功率半導體過半）。

• 國內龍頭

  ：華為（哈勃持股）、比亞迪、斯達半導、聞泰科技。

• 海外收入

  ：2024 年47.53%，全球化驗證。

• A+H 雙平臺

  ：科創板 + 港股（2025 年 8 月上市），募資≈25 億港元。

• 資金充裕

  ：貨幣資金≈34 億元，資產負債率23.9%。

• 戰略股東

  ：華為、淡馬錫、國能環保等。

• 國產替代

  ：SiC 是半導體自主可控核心，國家大基金、地方政策重點支持。

• 短期虧損

  ：2025 年凈利-2.08 億元（價格戰 + 研發投入） 上海證券交易所 。

• 行業競爭

  ：Wolfspeed、ROHM、II-VI 等擴產，價格戰持續。

• 產能釋放不及預期、下游需求波動、技術迭代風險

天岳先進是第三代半導體硬科技核心資產：

• 長邏輯

  ：SiC 滲透率提升 + 大尺寸替代 + 國產替代三重紅利。

• 拐點

  ：2025 年是業績底、份額頂，2026 年起量利齊升。

• 評級

  ：適合長期價值 + 成長投資者，逢行業調整布局。

天岳先進當前估值處于業績底、份額頂后的修復區間，核心邏輯圍繞 “2026 年扭虧為盈 + 大尺寸滲透 + 行業供需反轉” 展開，需結合盈利彈性與行業景氣度動態判斷。

一、當前估值定位（截至 2026 年 4 月 10 日）

表格

指標

數值

對比維度

解讀

總市值

469.60 億元

半導體材料板塊

龍頭市值地位，對應全球 SiC 襯底第一份額

市盈率（TTM）

-225.42 倍

行業均值 66.98 倍

2025 年虧損導致負值，屬階段性特征

市凈率（LF）

6.55 倍

行業均值 15.66 倍

資產結構穩健，估值顯著低于行業中樞

市銷率（TTM）

32.06 倍

行業均值 26.75 倍

高成長屬性溢價，反映市場對未來增長預期

每股凈資產

14.80 元

財務安全邊際充足，抗風險能力強

關鍵結論

• 2025 年因價格戰（均價降 30%-40%）與一次性費用（稅務滯納金、港股上市中介費）導致由盈轉虧，靜態估值無參考意義。

• 核心看 2026 年動態估值

  ，機構普遍預期扭虧為盈，估值將快速回歸合理區間。

表格

機構

營收（億元）

同比

歸母凈利（億元）

同比

EPS（元）

目標價（元）

高盛

79.5%

5.13

346.4%

1.06

115（+30% 空間）

摩根士丹利

44.6%

1.02

149.1%

0.21

99.4（上調幅度大）

天風證券

34.2%

1.45

0.30

首次覆蓋 “增持”

行業均值

22-25 億元

40%-50%

2-3 億元

135.8 元

2. 估值區間測算（2026 年）

• 合理 PE 區間

  ：130-145 倍（貼合高成長 SiC 襯底行業，適配扭虧后高速增長）。

• 目標價區間

• • 保守（大摩口徑）：21.19 億營收 ×1.02 億凈利 ×130 倍 PE≈133 元。

  • 中性（行業均值）：23 億營收 ×2.5 億凈利 ×135 倍 PE≈138 元。

  • 樂觀（高盛口徑）：28.79 億營收 ×5.13 億凈利 ×145 倍 PE≈165 元。

• 當前股價（約 96 元）

  ：對應 2026 年動態 PE 約 90-110 倍，存在 20%-40% 修復空間。

• 產品結構升級

  ：8 英寸襯底營收占比將超 80%，高毛利產品放量帶動毛利率從 2025 年 13.05% 回升至 2026 年 34%（高盛預測）。

• 規模效應釋放

  ：上海臨港產能達 40 萬片 / 年，12 英寸良率約 65%（行業平均 40%-50%），單片成本下降 30%-40%。

• 需求雙輪驅動

  ：新能源汽車 SiC 單車用量翻倍，AI 服務器、AR 眼鏡等新興應用 2026 年實質性放量。

• 全球份額登頂

  ：2025 年導電型 SiC 襯底市占率 27.6%（全球第一），8 英寸市占率 51.3%，龍頭地位鞏固。

• 供給出清

  ：Wolfspeed 等海外巨頭大幅縮減資本支出，行業競爭趨緩，價格有望企穩。

1. 短期盈利波動

   ：若價格戰超預期，毛利率修復不及預期，2026 年凈利或低于大摩 1.02 億元的預測。

2. 產能進度風險

   ：12 英寸量產與良率提升若滯后，將影響規模效應與交付能力。

3. 下游需求不及預期

   ：新能源車滲透率提升放緩或 AI 算力需求降溫，或導致增長邏輯證偽。

當前估值處于底部修復區間，市凈率顯著低于行業均值，動態 PE 較行業高成長標的有明顯折價，性價比突出。

投資策略

• 核心邏輯

  ：2026 年扭虧為盈 + 大尺寸紅利 + 份額提升三重驅動，估值將隨業績兌現快速修復。

• 配置建議

  ：適合長期成長投資者，可逢行業調整分批布局，重點跟蹤 2026 年中報毛利率與營收增速驗證。