【TechWeb】盡管Exynos 2600處理器的順利量產(chǎn)讓三星的2nm工藝初露曙光，外界甚至一度認為其擺脫了多年的良率泥潭，但這場先進制程的突圍戰(zhàn)依然充滿了變數(shù)。據(jù)韓國媒體Business Korea最新披露，高通正在重新審視下一代驍龍?zhí)幚砥鞯拇ぐ鎴D，其生產(chǎn)重心正全面倒向臺積電，這意味著三星極有可能徹底錯失重返驍龍8系旗艦芯片代工隊列的寶貴機會。要知道，自2022年以來，高通的頂級旗艦芯片便再未交由三星生產(chǎn)，此次原本被視為雙方再度牽手的重要契機，卻再次因現(xiàn)實瓶頸而蒙上陰影。

將高通推向臺積電的根本原因，依然是三星那猶如過山車般難以捉摸的良率表現(xiàn)。在芯片制造領(lǐng)域，良率直接與產(chǎn)能和成本掛鉤。去年下半年，三星2nm工藝的良率慘淡至僅有20%，這種級別的廢品率在商業(yè)量產(chǎn)中是災(zāi)難性的，會導致單片芯片成本畸高，完全不具備落地可能。雖然經(jīng)過數(shù)月攻堅，最新數(shù)據(jù)表明其良率已實現(xiàn)大幅躍升，但依然未能跨越穩(wěn)定量產(chǎn)所需的60%及格線。反觀競爭對手臺積電，其2nm工藝不僅早早穩(wěn)定在60%至70%的區(qū)間，更是精準契合了高通高達70%以上的嚴苛標準。

良率的拉胯，折射出的是三星與臺積電在先進制程掌控力上的系統(tǒng)性差距。自28nm節(jié)點之后，臺積電仿佛進入了“開掛”模式，每一代工藝迭代都能保持平穩(wěn)且可預(yù)期的良率爬坡，這種確定性讓客戶愿意為其高昂的溢價買單，也構(gòu)建了極深的護城河。客戶寧愿承受更高的代工價格，也不愿冒險更換工廠承擔試錯風險，這幾乎成了半導體行業(yè)的鐵律。

不過，如果僅憑良率數(shù)據(jù)就全盤否定三星的努力也并非絕對客觀。去年20%的極低值已是過去式，有消息稱截至今年3月份，三星2nm的良率已經(jīng)爬坡至60%左右。考慮到三星在代工報價上相比臺積電具有顯著的成本優(yōu)勢，這部分利潤空間本可以在一定程度上彌合那10%的良率差距，從而形成一種變相的商業(yè)平衡。

因此，高通最終放棄三星，其背后的核心推手或許并非單純的良率不達標，而是更為致命的產(chǎn)能掣肘。三星在2nm節(jié)點上雖然取得了一定技術(shù)突破，但其有限的先進產(chǎn)能早已被提前瓜分。此前三星已經(jīng)拿下了特斯拉等重量級大客戶的代工訂單，在產(chǎn)能吃緊的局面上，優(yōu)先保障這些已有契約的大客戶成為了必然選擇。即便高通愿意在良率上做出妥協(xié)，三星短期內(nèi)也無法騰挪出足夠龐大的產(chǎn)能來滿足驍龍旗艦芯片海量出貨的需求，這才是這場代工爭奪戰(zhàn)中最為現(xiàn)實的無奈。