4月11日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正式宣布開設(shè)的分析中心及其 Rapidus Chiplet Solutions (RCS)的落成，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮生、北海道知事鈴木直道和千歲市市長橫田龍一出席了儀式。

據(jù)介紹，該分析中心毗鄰位于北海道千歲市的Rapidus創(chuàng)新集成制造（IIM-1）半導(dǎo)體代工廠。它負(fù)責(zé)開展尖端邏輯半導(dǎo)體開發(fā)所需的物理分析、環(huán)境和化學(xué)分析、電學(xué)特性分析以及可靠性測試。

RCS則于2024年10月在位于IIM-1附近的精工愛普生千歲工廠開始籌建運(yùn)營，旨在打造一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的后生產(chǎn)研發(fā)中心。在潔凈室建成后，Rapidus已于2025年4月開始安裝設(shè)備，并以有限的產(chǎn)能運(yùn)行，其中包括生產(chǎn)一塊600mm見方的RDL中介層面板原型。RCS即將全面投產(chǎn)。

Rapidus表示，隨著分析中心和RCS的開放，該公司的目標(biāo)是進(jìn)一步改善其研發(fā)環(huán)境，并穩(wěn)步推進(jìn)尖端半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)，目標(biāo)是在2027財(cái)年下半年實(shí)現(xiàn)。

另據(jù)《朝日新聞》報(bào)道，日本政府近日批準(zhǔn)向本土晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus追加6,315 億日元投資，助力Rapidus 進(jìn)入競爭激烈的AI芯片代工領(lǐng)域。

據(jù)了解，新一輪資金主要用于支持Rapidus尖端制程技術(shù)的研發(fā)，以及支持 Rapidus 為富士通（Fujitsu）開放尖端制程的AI芯片。

根據(jù)富士通的計(jì)劃，其將基于Rapidus的1.4nm制程打造一款NPU芯粒，并將其與富士通自研的Arm構(gòu)架Monaka CPU整合于同一封裝。Monaka是一款144核心Armv9處理器，采用臺積電2nm制程打造，預(yù)計(jì)應(yīng)用于日本下一代超級電腦“Fugaku NEXT”及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。

日本政府對Rapidus的這一輪投資完成之后，將使得其對Rapidus在截至2027 年3 月的財(cái)年內(nèi)達(dá)到2.6 萬億日元。并且，已有一個(gè)外部委員會檢查位于Rapidus的北海道晶圓廠，確認(rèn)其發(fā)展進(jìn)度。

值得一提的是，當(dāng)天出席Rapidus分析中心及其RCS落成儀式的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮告訴表示，日本政府提供財(cái)務(wù)支持，協(xié)助Rapidus 爭取客戶與訂單。 Rapidus 的目標(biāo)是在2027 年量產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片。他重申實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的時(shí)間點(diǎn)，并指出這有助于日本降低對臺積電的依賴。

雖然Rapidus對于在2027年量產(chǎn)2nm制程信心滿滿，但是Rapidus目前的進(jìn)展仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后臺積電。除技術(shù)挑戰(zhàn)外，Rapidus 與其他資源匱乏的日本制造商一樣，受到中東沖突所引發(fā)的能源與材料成本上漲壓力。隨著發(fā)展AI 及相關(guān)高科技的需求激增，全球的存儲芯片與其他半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，威脅經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定，日本寄望于Rapidus 能發(fā)揮關(guān)鍵作用。

Rapidus 計(jì)劃在2031 財(cái)年前后進(jìn)行IPO，并希望在日本政府貸款擔(dān)保下，從民間籌募約3萬億日元資金。

編輯：芯智訊-林子