北京
參考消息網(wǎng)4月13日報道 據(jù)日本《朝日新聞》4月12日報道，關(guān)于由半導(dǎo)體制造商Rapidus公司承擔(dān)的下一代尖端半導(dǎo)體國產(chǎn)化項目，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于11日正式宣布，將在本財年內(nèi)追加提供最高達6315億日元（約合40億美元）的資金支持。至此，日本政府對該項目的資金援助總額將超過2.3萬億日元。經(jīng)產(chǎn)省不僅從資金層面支持Rapidus完善量產(chǎn)體系，還出臺了一系列措施助其開拓客戶。
Rapidus目前正在北海道千歲市的工廠開展研發(fā)工作。
11日，用于分析試制半導(dǎo)體以提高良率的“解析中心”等設(shè)施舉行了啟用儀式，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮正等人出席了活動。
赤澤在致辭中表示：“為了實現(xiàn)Rapidus項目的成功，政府將全力提供必要支持。”
此前，日本政府已向Rapidus投入約1.7萬億日元，加上此次追加的資金，支援總額將達到2.354萬億日元。此外，政府預(yù)計在2027財年追加提供約3000億日元的支持。Rapidus計劃利用這些資金在2027財年內(nèi)實現(xiàn)半導(dǎo)體量產(chǎn)。
據(jù)Rapidus估算，截至2031財年，其研發(fā)及量產(chǎn)所需資金總計約為7萬億日元。
與此同時，經(jīng)產(chǎn)省還宣布決定對富士通公司和IBM日本公司各自推進的研發(fā)項目提供補助，其中向富士通最高補助585億日元，向IBM最高補助175億日元。這兩家公司未來有望成為Rapidus的主要客戶。（編譯/馬曉云）
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