小米新機官宣：4月21日，正式發布

4月份各大新機繼續出擊，僅小米REDMI就擁有多款新品，比如旗艦機、平板、筆記本電腦等，其它新品陸續預熱中，可謂是全家桶出擊。

現在各大品牌都在豐富產品，逐步形成產品生態鏈，其次是系統生態，讓產品之間相互帶動。而小米以產品為主，覆蓋到人車家全生態，重點是大部分產品實現了智能化，使用起來更方便簡單。或許，這也是小米產品優勢之一，打破常規發展。

同時，小米新機終于官宣了，鎖定在4月21日正式發布，新機是REDMI K90 Max，定位在旗艦級別，官方稱“游戲性能旗艦”，所以定位清晰。

所預熱的內容不斷增加，比如風冷主動散熱方案、新一代雙芯、高刷電競屏、全新外觀等方面，大部分的內容以游戲性能為主，進一步提升游戲體驗。高配置、高性能，已成為游戲手機的起點，確保流暢運行，甚至是超分超幀表現。

新機擁有一塊6.83英寸的高刷電競屏，分辨率為1.5K，刷新率高達165Hz，主打高幀率表現。屏幕采用了M10發光技術，峰值亮度提升到3500nits，無懼高光或強光環境?？紤]到游戲光影效果，對游戲暗區進行了專屬優化，可提升畫質體驗。

屏幕外觀，自然是單孔+R角+直屏設計，在新機市場上，此設計采用率極高，其次是折疊屏、屏下攝像頭等，不同屏幕設計，擁有自身視覺體驗。

處理器暫定天璣9500旗艦芯片，與第五代驍龍8至尊版同檔，而且多方面相近，比如3nm工藝制程、CPU全大核等，但性能表現有所不同。還有一顆D2獨顯芯片，支持超分超幀超畫并發，帶來視覺級體驗。

新機采用了風冷主動散熱方案，也是小米首款機型采用此方案，內置18.1mm大尺寸風扇，直立式進風，還有仿真渦流風道、導流鰭片，進一步提升整體散熱效果。在散熱過程中，風噪控制在32dB，已融入靜音減震材料+自動化動平衡。

日常使用級影像，前置為20MP高清人像鏡頭，后置為50MP主攝、8MP超廣角。對于新機而言，整體影像還是可以的，日常拍攝足矣，畢竟新機的首要是性能提升，確保游戲流暢。

以性能為主的機型，對影像的追求不高，尤其是性能機、游戲手機，滿足基礎級使用即可。各大新機的定位越來越精準，所以配置不斷調整，不再是綜合性發展。

新機電池容量暫定為8500mAh±，支持100W有線閃充，自然是1小時內充滿電。大電池+百瓦快充，的確是不錯的組合，可實現高續航。

機身外觀，采用了鋁合金中框+極窄邊設計，工藝與手感還是可以的。后蓋風口處，采用了極簡格柵開孔設計，風扇性能與美觀兼顧。整機防水直接滿級，支持IP66/68/69級。配置版本可以參考Pro Max版本，起售預計在3500元左右（12GB+256GB）。

[注：圖片來自網絡/官方，如侵權刪圖；本文為原創，侵權必究。]