光子學(xué)是投資的熱門領(lǐng)域。

今年Q1，私營(yíng)半導(dǎo)體公司便迎來強(qiáng)勁的融資浪潮，共有18家公司獲得了超過1億美元的巨額融資，其中Rapidus和Cerebras兩家更是突破了10億美元大關(guān)。不出所料，這些公司中的絕大多數(shù)要么致力于設(shè)計(jì)主要用于人工智能推理工作負(fù)載的芯片，要么試圖通過改進(jìn)從芯片級(jí)到數(shù)據(jù)中心級(jí)的互連技術(shù)來克服帶寬限制。因此，光子學(xué)仍然是投資的熱門領(lǐng)域。

人工智能的某些能力正在被應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一些初創(chuàng)公司獲得了新的資金，用于為EDA工具實(shí)現(xiàn)智能流程，并構(gòu)建專門針對(duì)芯片設(shè)計(jì)而調(diào)整的、基于物理信息的模型。

芯片公司

Kandou AI完成2.25 億美元戰(zhàn)略融資，由Maverick Silicon領(lǐng)投，軟銀、Synopsys、Cadence Design Systems和Alchip Technologies參投。Kandou 為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能和消費(fèi)電子產(chǎn)品中的銅芯片互連提供高速信號(hào)傳輸和 SerDes 技術(shù)。其芯片和 IP 產(chǎn)品組合包括 PCIe、CXL 和 USB 重定時(shí)器，以及用于 MCM 和基于芯片組設(shè)計(jì)的超短 SerDes PHY。Kandou 表示，其 Chord 多線信號(hào)傳輸技術(shù)是差分信號(hào)的通用化，與 PAM-4 等差分技術(shù)相比，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)完整性更高、功耗更低的連接。此次融資將用于支持高性能 AI 連接芯片的量產(chǎn)以及下一代多太比特產(chǎn)品的開發(fā)。Kandou 成立于 2011 年，總部位于瑞士圣敘爾皮斯，迄今已累計(jì)融資 2.8 億美元。

Eridu完成了由Socratic Partners、Hudson River Trading、Capricorn Investment Group和Matter Venture Partners領(lǐng)投的2 億美元 A 輪融資，Bosch Ventures、Eclipse Capital、Fusion Fund、Osage University Partners、SBVA、TDK Ventures、VentureTech Alliance、Zelda Ventures等機(jī)構(gòu)也參與了本輪融資。Eridu 正在開發(fā)一款用于人工智能數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。該交換機(jī)基于一種全新的架構(gòu)，將芯片、光學(xué)器件、封裝、系統(tǒng)和軟件融為一體，從而提升性能、擴(kuò)展性和效率，支持橫向擴(kuò)展數(shù)十萬個(gè) GPU 和縱向擴(kuò)展數(shù)千個(gè) GPU 的場(chǎng)景，同時(shí)減少所需的交換機(jī)數(shù)量。此次融資將用于完成產(chǎn)品開發(fā)。Eridu 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州薩拉托加。

Ethernovia完成了由Maverick Silicon領(lǐng)投、 Socratic Partners、Conduit Capital、CDIB-TEN Capital、保時(shí)捷、高通創(chuàng)投和Fall Line Capital參投的 B 輪融資，金額超過 9000 萬美元。Ethernovia 致力于設(shè)計(jì)基于以太網(wǎng)、以數(shù)據(jù)包處理器為中心的網(wǎng)絡(luò)芯片。這些數(shù)據(jù)包處理器旨在滿足車輛、機(jī)器人和智能機(jī)器等軟件定義自主系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器、人工智能和控制數(shù)據(jù)的需求，支持可編程數(shù)據(jù)路徑，并經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，能夠以確定性延遲和高能效聚合、路由和智能管理高帶寬的傳感器、視覺和人工智能數(shù)據(jù)流。此次融資將用于加速其下一代數(shù)據(jù)包處理器的研發(fā)。Ethernovia 成立于 2018 年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Primemas完成了7200 萬美元的 B 輪融資。Primemas 開發(fā)了一種基于芯片組的樞紐 SoC平臺(tái)，旨在簡(jiǎn)化面向 CXL、AI 和數(shù)據(jù)分析市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)。該樞紐平臺(tái)包含 CPU、內(nèi)存控制器、I/O、安全模塊和 SDK，客戶可在此基礎(chǔ)上添加其獨(dú)特的加速器 IP。Primemas 已將該平臺(tái)應(yīng)用于 CXL 3.0 控制器，并提供基于 FPGA 的配套芯片組。該公司成立于 2023 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

Efficient Computer在由Triatomic Capital領(lǐng)投的A 輪融資中籌集了6000 萬美元， Eclipse Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group、RTX Ventures、Toyota Ventures、Overmatch Ventures等也參與了本輪融資。Efficient Computer 開發(fā)了一種可重構(gòu)數(shù)據(jù)流處理器架構(gòu)和軟件棧，該公司聲稱，該架構(gòu)和軟件棧通過消除不必要的數(shù)據(jù)傳輸和架構(gòu)開銷，顯著提高了每瓦性能。該架構(gòu)將程序表示為指令“電路”，該電路顯示了哪些指令可以相互通信，從而使該電路能夠以空間方式分布在一系列極其簡(jiǎn)單的處理器上，以實(shí)現(xiàn)程序的并行執(zhí)行。這款通用處理器可通過主流嵌入式編程語言和 AI/ML 框架進(jìn)行編程，目標(biāo)應(yīng)用范圍涵蓋一系列邊緣和嵌入式高性能應(yīng)用。此次融資將用于加速產(chǎn)品路線圖的開發(fā)和人才招聘。Efficient Computer 成立于 2022 年，總部位于美國賓夕法尼亞州匹茲堡，迄今為止已累計(jì)融資 7600 萬美元。

Eliyan已從AMD、Arm、Coherent、Meta、三星 Catalyst Fund和Intel Capital等機(jī)構(gòu)獲得5000 萬美元戰(zhàn)略投資。Eliyan 致力于開發(fā)用于多芯片架構(gòu)的芯片互連技術(shù)。其 NuLink PHY 技術(shù)支持 BoW 和 UCIe，并可用于標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)封裝中的芯片間和芯片間內(nèi)存連接。該 PHY 能夠同時(shí)進(jìn)行雙向信號(hào)傳輸，使設(shè)計(jì)能夠在同一條線路上同時(shí)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)。該公司還開發(fā)了長(zhǎng)距離芯片間 IP，旨在以更低的功耗，在同一 PCB 上連接封裝不同的兩個(gè)芯片，其性能與 SerDes 連接相當(dāng)。Eliyan 還設(shè)計(jì)用于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)連接的內(nèi)存和 I/O 芯片，目標(biāo)是在 AI 加速器和內(nèi)存擴(kuò)展架構(gòu)中實(shí)現(xiàn) 1.6 Tbps 至 12.8 Tbps 的鏈路帶寬。此次融資將用于加速下一代產(chǎn)品的制造和認(rèn)證。該公司成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

AheadComputing完成了由Eclipse Ventures、Toyota Ventures和Cambium Capital Partners領(lǐng)投的3000 萬美元種子輪融資，Corner Capital Management、Trousdale Ventures、EPIQ Capital Group、MESH Ventures和Stata Capital也參與了本輪融資。AheadComputing 專注于設(shè)計(jì) 64 位 RISC-V 應(yīng)用處理器 IP。這家初創(chuàng)公司表示，他們開發(fā)了一種用于通用計(jì)算的微處理器架構(gòu)，該架構(gòu)還能高效運(yùn)行 AI 工作負(fù)載。AheadComputing 的目標(biāo)是服務(wù)于服務(wù)器、客戶端、移動(dòng)和邊緣應(yīng)用，致力于在解決熱密度限制和多處理器可擴(kuò)展性問題的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高單核性能。此次融資將用于支持研發(fā)、軟件和測(cè)試芯片的開發(fā)。該公司成立于 2024 年，總部位于美國俄勒岡州比弗頓，迄今為止已累計(jì)融資 5300 萬美元。

AI硬件

Cerebras Systems完成了由Tiger Global領(lǐng)投的10 億美元 H 輪融資，Benchmark Capital、Fidelity Management & Research Company、Atreides Management、Alpha Wave Global、Altimeter Capital、AMD、Coatue、1789 Capital等也參與了本輪融資。Cerebras 是一家晶圓級(jí)人工智能處理器制造商。其第三代技術(shù) Wafer Scale Engine 3 包含 4 萬億個(gè)晶體管，通過 90 萬個(gè) AI 優(yōu)化核心，提供 125 petaflops 的 AI 計(jì)算能力，并配備 44 GB 片上 SRAM 和 21 PB/s 的內(nèi)存帶寬。該系統(tǒng)最多可連接 2048 個(gè)單元。Cerebras 聲稱，其晶圓級(jí)芯片的推理和訓(xùn)練速度比傳統(tǒng) GPU 快 20 倍，且單位計(jì)算功耗更低。除了包含其封裝晶圓的本地部署系統(tǒng)外，Cerebras 還運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心，為用戶提供基于云的處理器訪問服務(wù)。該公司正準(zhǔn)備進(jìn)行首次公開募股（IPO），預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候進(jìn)行。該公司成立于2015年，總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾市。

MatX完成了由Jane Street和Situational Awareness LP領(lǐng)投的5 億美元 B 輪融資，Spark Capital、Triatomic Capital、Harpoon Ventures、Alchip、Marvell以及眾多個(gè)人投資者跟投。MatX 正在設(shè)計(jì)一款基于可分割脈動(dòng)陣列的高吞吐量、低延遲 LLM 芯片。該芯片由前沿人工智能實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，結(jié)合了 SRAM 優(yōu)先設(shè)計(jì)的低延遲特性和 HBM 的長(zhǎng)上下文支持，目標(biāo)應(yīng)用包括訓(xùn)練、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、推理預(yù)填充和推理解碼等工作負(fù)載。MatX 成立于 2023 年，總部位于美國加利福尼亞州山景城。

Rebellions完成了由未來資產(chǎn)金融集團(tuán) (Mirae Asset Financial Group)和韓國國家增長(zhǎng)基金 (Korea National Growth Fund)領(lǐng)投的4 億美元 IPO 前融資。Rebellions 致力于設(shè)計(jì)用于大規(guī)模推理的 AI 處理器，支持包括 LLM、MoE 和多模態(tài)在內(nèi)的多種工作負(fù)載。其 AI 加速器 SoC 架構(gòu)包含四個(gè)同構(gòu)芯片和一個(gè)基于 UCIe-Advanced 互連的全芯片網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并具備統(tǒng)一的混合精度計(jì)算、整體同步和 HBM3E 等功能。該公司將其 NPU 應(yīng)用于以軟件為中心、垂直整合的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，包括性能高達(dá) 2 PFLOPS FP8 的服務(wù)器、機(jī)架和可擴(kuò)展的多機(jī)架集群。所有這些平臺(tái)都基于這樣的理念：AI 基礎(chǔ)設(shè)施將由抽象硬件復(fù)雜性的開放生態(tài)系統(tǒng)來定義。Rebellions 成立于 2020 年，總部位于韓國城南市，迄今已融資 8.5 億美元。

SambaNova完成了由Vista Equity Partners和Cambium Capital領(lǐng)投的3.5 億美元 E 輪融資，其他參投方包括Intel Capital、First Data Corporation、Assam Ventures、Battery Ventures、Gulf Development Public Company Limited、Mayfield Capital、Saudi First Data、Seligman Ventures、T. Rowe Price Associates、A&E Investments、8Square、Atlantic Bridge、BlackRock、Alphabet 旗下GV、Nepenthe Investments、Nuri Capital和Redline Capital。SambaNova基于其可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元 (RDU) 架構(gòu)設(shè)計(jì)推理芯片和基礎(chǔ)設(shè)施。該架構(gòu)并非逐個(gè)內(nèi)核運(yùn)行，而是創(chuàng)建了一條流水線流程，通過可編程計(jì)算單元和 SRAM 可編程存儲(chǔ)單元組成的網(wǎng)格，將數(shù)據(jù)從一個(gè)操作傳遞到另一個(gè)操作。在一個(gè)操作執(zhí)行計(jì)算的同時(shí)，下一個(gè)操作的數(shù)據(jù)會(huì)被并行獲取，從而形成一個(gè)流式管道。該公司近期發(fā)布了第五代芯片，該芯片可通過每秒數(shù)TB的互連鏈路連接多達(dá)256個(gè)加速器，從而縮短首令牌生成時(shí)間并支持更大的批處理規(guī)模。該公司成立于2017年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Axelera AI在由Innovation Industries領(lǐng)投的融資輪中籌集了超過 2.5 億美元，其他參投方包括BlackRock、SiteGround Capital、Bitfury、CDP Venture Capital、歐洲創(chuàng)新理事會(huì)基金、比利時(shí)聯(lián)邦控股投資公司、Invest-NL、三星催化基金和Verve Investments。Axelera為生成式人工智能和計(jì)算機(jī)視覺提供推理加速平臺(tái)。其芯片采用基于 SRAM 的數(shù)字內(nèi)存計(jì)算和 RISC-V 控制的數(shù)據(jù)流架構(gòu)，最大限度地減少內(nèi)存和計(jì)算單元之間的數(shù)據(jù)傳輸，從而降低能耗和冷卻需求。該公司還提供量化技術(shù)和映射工具，可降低人工智能的計(jì)算負(fù)載，提高能源效率，同時(shí)最大限度地減少各種網(wǎng)絡(luò)的精度損失。其目標(biāo)市場(chǎng)是國防和公共安全、工業(yè)制造、零售、農(nóng)業(yè)科技、機(jī)器人和安防等行業(yè)的物理人工智能和邊緣人工智能。Axelera 成立于 2021 年，總部位于荷蘭埃因霍溫，迄今已籌集超過 4.5 億美元。

Positron AI完成了由ARENA Private Wealth、Jump Trading和Unless Management領(lǐng)投的2.3 億美元 B 輪融資，卡塔爾投資局、Arm、Helena Group、Valor Equity Partners、Atreides Management、DFJ Growth、Resilience Reserve、Flume Ventures和1517 Fund 也參與了本輪融資。Positron 致力于為長(zhǎng)上下文 Transformer 模型推理設(shè)計(jì)節(jié)能型硬件。其首款產(chǎn)品是一款基于 FPGA 的服務(wù)器，采用內(nèi)存優(yōu)化架構(gòu)，帶寬利用率超過 93%，并可支持萬億參數(shù)模型。該公司表示，它可以將任何 Transformer 模型直接映射到硬件上。Positron 即將推出的定制芯片設(shè)計(jì)支持每個(gè)加速器 2 TB 的 LPDDR 內(nèi)存，每個(gè)系統(tǒng) 8 TB 內(nèi)存。預(yù)計(jì)將于 2026 年底完成芯片制作，并于 2027 年初投產(chǎn)。該公司成立于 2023 年，總部位于美國內(nèi)華達(dá)州里諾市。

Upscale AI完成2 億美元 A 輪融資，由Tiger Global、Premji Invest和Xora Innovation領(lǐng)投， Maverick Silicon、StepStone Group、Mayfield、Prosperity7 Ventures、Intel Capital和Qualcomm Ventures參投。Upscale AI 提供用于超低 AI 延遲網(wǎng)絡(luò)的芯片、系統(tǒng)和軟件。該公司基于 ESUN、Ultra Accelerator Link 和 Ultra Ethernet 等開放標(biāo)準(zhǔn)，其平臺(tái)將 GPU、AI 加速器、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)整合到一個(gè)同步的 AI 引擎中。產(chǎn)品包括用于數(shù)據(jù)中心的高帶寬 AI 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、基于 SAI/SONiC 的網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)以及機(jī)架平臺(tái)。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。

Taalas獲得了1.69 億美元的融資。Taalas 開發(fā)了一種自動(dòng)化流程，用于在芯片上快速實(shí)現(xiàn)任何類型的AI 模型。這家初創(chuàng)公司的方法將存儲(chǔ)和計(jì)算功能統(tǒng)一到單個(gè)芯片上，密度達(dá)到 DRAM 級(jí)別。其首款產(chǎn)品是硬連線的 Llama 3.1 8B，第二款產(chǎn)品是一款中型推理 LLM，預(yù)計(jì)將于今年春季發(fā)布，隨后將在冬季推出一款前沿 LLM。該公司成立于 2023 年，總部位于加拿大安大略省多倫多市。

Quadric完成了由BEENEXT Capital Management領(lǐng)投的3000 萬美元 C 輪融資，Uncork Capital、Pear VC、Volta Ventures、Gentree Fund、萬向美國、Pivotal Corporation和Silicon Catalyst Ventures也參與了本輪融資。Quadric 設(shè)計(jì)通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (GPNPU) 處理器 IP。這款完全基于 C++ 編程的 GPNPU 及其端到端工具鏈，能夠在單一的統(tǒng)一混合馮·諾依曼 + 2D SIMD 架構(gòu)上運(yùn)行任何現(xiàn)有或未來的 AI 模型，該架構(gòu)將矩陣、向量和標(biāo)量運(yùn)算整合在一個(gè)執(zhí)行流水線中。Chimera GPNPU 的可擴(kuò)展性從 1 TOPS 到 864 TOPS，主要面向邊緣 LLM、汽車和企業(yè)視覺應(yīng)用。該公司總部位于美國加利福尼亞州伯靈格姆，成立于 2017 年，迄今已累計(jì)融資 7200 萬美元。

Great Sky在由Bison Ventures領(lǐng)投的種子輪融資中籌集了1400 萬美元，Matchstick Ventures、Range Ventures和一些個(gè)人投資者也參與了本輪融資。Great Sky 致力于設(shè)計(jì)人工智能芯片，該芯片融合了超低溫超導(dǎo)計(jì)算、高帶寬光通信和類腦架構(gòu)原理。這家初創(chuàng)公司表示，通過將內(nèi)存和處理器集成在一起，其架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)高速可編程性，并支持設(shè)備端自適應(yīng)的學(xué)習(xí)算法，從而使系統(tǒng)無需重新訓(xùn)練即可從新的數(shù)據(jù)流中學(xué)習(xí)。Great Sky 成立于 2024 年，總部位于美國科羅拉多州博爾德市。

EDA

Ricursive Intelligence完成了由Lightspeed Venture Partners領(lǐng)投的3 億美元 A 輪融資，DST Global、英偉達(dá)旗下NVentures、Felicis Ventures、49 Palms Ventures、Radical AI和紅杉資本也參與了本輪融資。Ricursive Intelligence 致力于開發(fā)人工智能模型，以實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證各個(gè)階段的自動(dòng)化，從而縮短半導(dǎo)體開發(fā)周期。這家初創(chuàng)公司尤其關(guān)注構(gòu)建一個(gè)正反饋循環(huán)：利用其平臺(tái)設(shè)計(jì)人工智能芯片，而這些芯片反過來又可以支持更強(qiáng)大的人工智能模型，進(jìn)而進(jìn)一步改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，如此循環(huán)往復(fù)。此次融資將用于招聘人才和擴(kuò)展其計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。

ChipAgents完成了由Matter Venture Partners領(lǐng)投的5000 萬美元 A1 輪融資，Bessemer Venture Partners、Micron Ventures、聯(lián)發(fā)科和愛立信也參與了本輪融資。ChipAgents 提供基于人工智能的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境。該公司表示，通過在 EDA 工作流程中部署人工智能代理，可以將 RTL 設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證效率提升 10 倍。其芯片設(shè)計(jì)環(huán)境使設(shè)計(jì)人員能夠使用簡(jiǎn)單的語言提示將概念轉(zhuǎn)化為精確的設(shè)計(jì)規(guī)范，分析并生成 RTL 設(shè)計(jì)規(guī)范和代碼，自動(dòng)補(bǔ)全 Verilog 代碼，自動(dòng)創(chuàng)建測(cè)試平臺(tái)，并通過從仿真中實(shí)時(shí)學(xué)習(xí)來自主驗(yàn)證和調(diào)試設(shè)計(jì)代碼。本輪融資將用于支持平臺(tái)擴(kuò)展、工程和研發(fā)投入的增加以及全球部署。ChipAgents 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，迄今已融資 7400 萬美元。

Normal Computing近日完成5000 萬美元戰(zhàn)略融資，由三星 Catalyst Fund領(lǐng)投，Galvanize、Brevan Howard Macro Venture Fund、ArcTern Ventures、Celesta Capital、Drive Capital、First Spark Ventures和Micron Ventures跟投。Normal 正在開發(fā)一款人工智能驅(qū)動(dòng)的 EDA 平臺(tái)，用于設(shè)計(jì)熱力學(xué)計(jì)算的硅 IP。其 EDA 軟件采用自動(dòng)形式化技術(shù)，將邏輯邏輯模型 (LLM) 與形式邏輯相結(jié)合，通過與團(tuán)隊(duì)的規(guī)范和工作流程集成，理解團(tuán)隊(duì)的意圖和目標(biāo)，從而設(shè)計(jì)、優(yōu)化并驗(yàn)證硅芯片的正確性。該軟件涵蓋傳統(tǒng)的 DV/RTL 自動(dòng)化以及端到端和非傳統(tǒng)的硅芯片設(shè)計(jì)工作流程。Normal 利用其 EDA 軟件設(shè)計(jì)并流片了一款用于多模態(tài)擴(kuò)散 GenAI 模型推理的熱力學(xué)計(jì)算芯片。該公司成立于 2022 年，總部位于美國紐約州紐約市，迄今已融資 8500 萬美元。

制造與設(shè)備

Rapidus獲得了來自日本信息技術(shù)振興機(jī)構(gòu)和包括佳能、日本開發(fā)銀行、富士通、NTT、軟銀和索尼集團(tuán)在內(nèi)的多家私營(yíng)企業(yè)的2676 億日元（約合 17 億美元）戰(zhàn)略投資。Rapidus 是一家專注于晶圓代工的廠商，致力于提供領(lǐng)先的工藝技術(shù)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，并采用集成化的端到端解決方案。該公司目前正在建設(shè)一座 2 納米邏輯半導(dǎo)體晶圓廠，預(yù)計(jì)將于 2027 年開始量產(chǎn)。Rapidus 成立于 2022 年，總部位于日本東京。

Lace Lithography完成了由Atomico領(lǐng)投的4000 萬美元 A 輪融資，其他投資者包括微軟旗下的M12、Linse Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures、Runa Capital、Deep Future、SETT Spain和Nysn? Climate Investments。Lace正在開發(fā)氦原子束光刻設(shè)備，據(jù)稱該設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 0.1 納米的束寬，從而實(shí)現(xiàn)極小特征尺寸的圖案化。該公司希望在 2029 年左右在試點(diǎn)晶圓廠部署測(cè)試設(shè)備。Lace 成立于 2023 年，總部位于挪威卑爾根，迄今為止已累計(jì)融資 6000 萬美元。

GS Microelectronics(GSME)完成由Maverick Silicon領(lǐng)投的3500 萬美元 B 輪融資。GSME 為集成電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)公司提供定制化硅解決方案，包括射頻設(shè)計(jì)、電源管理 IC、毫米波前端 IP、交鑰匙制造服務(wù)和質(zhì)量保證。此次融資將用于支持公司拓展人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝服務(wù)，包括 CoWoS 級(jí)架構(gòu)，以及進(jìn)行戰(zhàn)略收購和招聘。GSME 成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Gaianixx完成C 輪融資，籌集資金 20 億日元（約 1270 萬美元），投資方包括東京大學(xué) Edge Capital Partners、JX Metals Corporation、JIC Venture Growth Investments、Alconix、i-nest Capital、SMBC Venture Capital、三井金屬-SBI Material Innovation Fund、Vertex Ventures Japan、東麗國際和Kiraboshi Capital。Gaianixx開發(fā)了一種利用動(dòng)態(tài)晶格匹配機(jī)制在多層結(jié)構(gòu)中生長(zhǎng)高質(zhì)量單晶的外延技術(shù)。其多功能中間層薄膜能夠有效緩解晶格失配，實(shí)現(xiàn)不同材料間單晶薄膜的形成，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓（包括 MEMS、功率器件和 LED）以及壓電和陶瓷薄膜等領(lǐng)域。此次融資將用于大規(guī)模樣品供應(yīng)（為量產(chǎn)做準(zhǔn)備）以及人員招聘。Gaianixx 于 2021 年由東京大學(xué)衍生而來，總部位于日本東京。

Chiral完成了由Crane Venture Partners領(lǐng)投的1200 萬美元種子輪融資，Quantonation、HCVC和Founderful也參與了投資，此外還獲得了Innosuisse的公共投資。Chiral 致力于開發(fā)用于晶圓級(jí)納米材料晶體管制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備。該公司最初專注于碳納米管，并計(jì)劃擴(kuò)展到過渡金屬二硫化物 (TMD)、六方氮化硼 (hBN) 和石墨烯。Chiral 的機(jī)器人納米材料集成和計(jì)量系統(tǒng)可在室溫下以亞微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度實(shí)現(xiàn)納米材料的無污染機(jī)械轉(zhuǎn)移。Chiral 還提供端到端的制造服務(wù)。該公司成立于 2023 年，由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院 (ETH Zurich) 和瑞士聯(lián)邦材料科學(xué)與技術(shù)研究所 (Empa) 孵化而來，總部位于瑞士蘇黎世。

Femtum完成由BDC Capital領(lǐng)投的A 輪融資，金額達(dá) 1600 萬加元（約 1180 萬美元） ，F(xiàn)onds de solidarité FTQ、Cathay Venture、i4 Capital、Boreal Ventures、Quantacet、Hamamatsu Ventures和Eureka也參與了本輪融資。Femtum 提供用于集成到半導(dǎo)體設(shè)備的紅外光纖激光平臺(tái)。該公司目前提供專為高精度晶圓級(jí)加工設(shè)計(jì)的激光清洗和激光修整解決方案。此次融資將用于擴(kuò)大產(chǎn)能，以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和國際擴(kuò)張。Femtum 是成立于 2017 年的光學(xué)、光子學(xué)和激光中心 (Center for Optics, Photonics and Lasers) 的衍生公司，總部位于加拿大魁北克省。

ThirdAI Automation完成300 萬美元種子輪融資，由Endiya Partners和Capria Ventures領(lǐng)投。ThirdAI 提供基于因果關(guān)系的 AI 平臺(tái)，用于排查半導(dǎo)體設(shè)備和工藝故障。該系統(tǒng)將設(shè)備日志、傳感器數(shù)據(jù)流、圖像、服務(wù)/現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告和技術(shù)文檔整合到一個(gè)單一的因果智能層中，并包含一個(gè)根本原因分析輔助工具，用于繪制因果關(guān)系圖。融資將用于加速產(chǎn)品開發(fā)、擴(kuò)大部署規(guī)模和招聘人才。ThirdAI 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州舊金山。

內(nèi)存和存儲(chǔ)

Vertical Compute完成了由Quantonation領(lǐng)投的3700 萬歐元（約 4290 萬美元）種子輪融資，其他參投方包括Flanders Future Techfund、Wallonie Entreprendre、Sambrinvest、Noshaq、InvestBW、Drysdale Ventures、Kima Ventures、Eurazeo、XAnge、Vector Gestion、imec.xpand、imec、VLAIO和Bpifrance。Vertical Compute 致力于開發(fā)垂直集成的內(nèi)存和計(jì)算技術(shù)。其基于芯片組的解決方案面向人工智能硬件加速器，將數(shù)據(jù)位存儲(chǔ)在高縱橫比的垂直結(jié)構(gòu)中，并在計(jì)算單元上方集成垂直數(shù)據(jù)通道。這家初創(chuàng)公司表示，通過減少數(shù)據(jù)移動(dòng)并將大數(shù)據(jù)更靠近計(jì)算單元，其 3D 方法與傳統(tǒng)的 2D 內(nèi)存架構(gòu)相比，能夠最大限度地降低延遲并減少能耗。Vertical Compute 成立于 2024 年，是 imec 的衍生公司，總部位于比利時(shí)魯汶新城。

模擬和混合信號(hào)

Qualinx完成了一輪2000 萬歐元（約 2330 萬美元）的融資，由Invest-NL Deep Tech Fund、FORWARD.ONE、Innovation Quarter和Waterman Ventures領(lǐng)投。Qualinx 致力于設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)可重構(gòu)、超低功耗的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) SoC 和前端接收器。這家初創(chuàng)公司的數(shù)字射頻技術(shù)可在前端將信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，從而取代接收器中 80% 的模擬電路，簡(jiǎn)化信號(hào)鏈并提高能源效率。其目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備、通信、農(nóng)業(yè)和智能基礎(chǔ)設(shè)施。該公司成立于 2015 年，總部位于荷蘭代爾夫特。

Vervesemi Microelectronics完成了由Unicorn India Ventures和 Ashish Kacholia領(lǐng)投的1000 萬美元 A 輪融資，Roots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Scheme和Six Stone Capital也參與了本輪融資。Vervesemi專注于模擬信號(hào)鏈集成電路 (IC)和硅 IP 的設(shè)計(jì)。其技術(shù)方案融合了機(jī)器學(xué)習(xí)，以增強(qiáng)信號(hào)處理能力，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)自愈和故障安全機(jī)制，從而確保在嚴(yán)苛環(huán)境下仍能保持高精度，并補(bǔ)償元件老化。Vervesemi 表示，其機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)可將模擬信號(hào)調(diào)理和轉(zhuǎn)換性能提升 30dB 以上。目標(biāo)市場(chǎng)包括智能能源、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和汽車領(lǐng)域。此次融資將助力其加速商業(yè)化進(jìn)程。Vervesemi 成立于 2017 年，總部位于印度大諾伊達(dá)。

功率器件

Amber Semiconductor完成了3000 萬美元的 C 輪融資。AmberSemi 提供一種可安裝在電路板背面的電源管理模塊，能夠通過垂直路徑傳輸電力，從而降低電源分配損耗。該公司表示，其面向人工智能數(shù)據(jù)中心的 DC-DC 電源轉(zhuǎn)換模塊可以替代超過 33 個(gè)電源 IC。AmberSemi 成立于 2017 年，總部位于美國加利福尼亞州都柏林市。

Claros完成了由General Catalyst和Red Cell Partners領(lǐng)投的3000 萬美元種子輪融資，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等其他投資機(jī)構(gòu)也參與了本輪融資。Claros 為數(shù)據(jù)中心提供芯片到電網(wǎng)的電源管理平臺(tái)。該平臺(tái)包含一個(gè)集成電壓調(diào)節(jié)器(IVR)，可直接為處理單元供電；以及一個(gè)直流原生電源分配器，可最大限度地減少交流/直流轉(zhuǎn)換損耗并與電源集成。Claros 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州托蘭斯和弗吉尼亞州麥克萊恩。

光子學(xué)與光學(xué)

Ayar Labs完成了由Neuberger Berman領(lǐng)投的5 億美元 E 輪融資，其他投資者包括Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、聯(lián)發(fā)科、卡塔爾投資局、紅杉全球股票、1789 Capital、Advent Global Opportunities、Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global、AMD Ventures和NVIDIA。Ayar Labs 致力于開發(fā)封裝內(nèi)光互連技術(shù)。該基于標(biāo)準(zhǔn)的共封裝光學(xué)解決方案針對(duì)人工智能進(jìn)行了優(yōu)化，將光 I/O 芯片與多波長(zhǎng)光源相結(jié)合，可在 ASIC/FPGA/XPU 封裝之間實(shí)現(xiàn) TB 級(jí)雙向帶寬，傳輸距離從毫米級(jí)到公里級(jí)不等。該芯片采用模塊化多端口設(shè)計(jì)，每個(gè)端口最多可承載 16 個(gè)光通道，而光源最多可提供 16 種波長(zhǎng)的光，并為多達(dá) 16 個(gè)端口供電。資金將用于擴(kuò)大高產(chǎn)量生產(chǎn)和測(cè)試能力，以加速其CPO解決方案的部署。該公司成立于2015年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，迄今已籌集8.7億美元資金。

Olix完成了由Hummingbird Ventures領(lǐng)投的2.2 億美元 A 輪融資，Crane Venture Partners、Plural Platform、Vertex Ventures、LocalGlobe、Entrepreneurs First等機(jī)構(gòu)也參與了本輪融資。Olix 正在設(shè)計(jì)一種用于加速推理的光學(xué)張量處理單元。該基于 SRAM 的架構(gòu)將光學(xué)數(shù)字處理器與一種新型存儲(chǔ)器和互連架構(gòu)相結(jié)合，這家初創(chuàng)公司聲稱該架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)位完美邏輯并提升性能。Olix 成立于 2024 年，前身為 Flux Computing，總部位于英國倫敦。

Neurophos完成了由Gates Frontier領(lǐng)投的1.1 億美元 A 輪融資，微軟旗下M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美創(chuàng)投、博世創(chuàng)投、Tectonic Ventures、Space Capital等機(jī)構(gòu)也參與了本輪融資。Neurophos 開發(fā)了一種光學(xué)處理單元 (OPU)，該單元采用模擬脈動(dòng)陣列架構(gòu)，在單個(gè)芯片上集成了超過一百萬個(gè)微米級(jí)超材料光學(xué)處理元件。其首款芯片旨在替代人工智能數(shù)據(jù)中心中的 GPU，可提供 0.47 ExaOPS 的 FP4/Int4 MAC/GEMM 計(jì)算能力，并達(dá)到 235 TOPS/W 的能效比。該公司成立于 2020 年，總部位于美國德克薩斯州奧斯汀。

Mesh Optical Technologies完成了由Thrive Capital領(lǐng)投的A 輪融資，金額超過 5000 萬美元。Mesh 致力于開發(fā)大批量光學(xué)制造和封裝工藝。其首款產(chǎn)品是一款用于人工智能工作負(fù)載和數(shù)據(jù)中心的光收發(fā)器，能夠以 1.6 Tb/s 的速率將電信號(hào)線性轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并采用倒裝芯片鍵合技術(shù)進(jìn)行封裝。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州洛杉磯。

Xscape Photonics在 A 輪融資中籌集了3700 萬美元，由Addition領(lǐng)投，IAG Capital Partners、NVIDIA等跟投。Xscape Photonics 為人工智能數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供完全可編程的多波長(zhǎng)光子平臺(tái)。其完全冗余的外部激光器小型可插拔器件可發(fā)射多達(dá)八種波長(zhǎng)的光，并計(jì)劃開發(fā)一種能夠傳輸 128 種顏色的多色波分復(fù)用架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)超高速、高容量和低功耗的光數(shù)據(jù)傳輸。該公司成立于 2022 年，總部位于美國新澤西州福特李，迄今已累計(jì)融資近 9500 萬美元。

Optalysys在由Northern Gritstone領(lǐng)投的A 輪融資中籌集了2300 萬英鎊（約合 3110 萬美元）， imec.xpand、Lingotto Horizon和英國政府的國家安全戰(zhàn)略投資基金也參與了本輪融資。Optalysys 將硅光子學(xué)與數(shù)字技術(shù)相結(jié)合，在單個(gè)芯片上集成數(shù)據(jù)傳輸和處理功能，其應(yīng)用包括全同態(tài)加密 (FHE) 和云基礎(chǔ)設(shè)施。該公司已推出一款專為加密區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計(jì)的專用硬件解決方案。此次融資將用于支持其產(chǎn)品的商業(yè)化和美國市場(chǎng)拓展。Optalysys 成立于 2013 年，總部位于英國利茲。

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