上海
據(jù)報(bào)道，新芯航途首款自研大模型芯片X7正式上車。
報(bào)道指出，自2023年12月公司成立到芯片量產(chǎn)裝車，新芯航途僅用兩年多的時(shí)間。
作為一顆定位為城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛專屬SoC芯片。據(jù)官方介紹，新芯航途團(tuán)隊(duì)依托新一代ARMv9架構(gòu)車規(guī)CPU與專為端到端大模型設(shè)計(jì)的超大核NPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)硬件底層的原生優(yōu)化。
而通過(guò)軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)讓芯片可釋放約10倍模型參數(shù)，為算力的高效落地奠定基礎(chǔ)。
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