1、電子布：松下機(jī)電發(fā)布電子線路板材料價(jià)格調(diào)整的通知

松下機(jī)電發(fā)布通知稱，目前我司基板材料的主要原材料所處的價(jià)格環(huán)境及供需狀況正發(fā)生顯著變化，與此同時(shí)，物流費(fèi)和能源費(fèi)等各項(xiàng)成本也在持續(xù)上漲。在此背景下，基于當(dāng)前價(jià)格繼續(xù)進(jìn)行采購，在現(xiàn)實(shí)層面已難以實(shí)現(xiàn)。價(jià)格調(diào)整對象產(chǎn)品與當(dāng)前價(jià)格的調(diào)整幅度，柔性電路板材料+15%，玻璃復(fù)合基板材料+30%，環(huán)氧玻璃基板材料方面，覆銅板+30%，玻璃布樹脂夾層+20%；低傳輸損失多層基板材料方面，覆銅板+20%，玻璃布樹脂夾層+15%。實(shí)施日期，2026年5月1日出貨開始實(shí)施。

AI三大原材料電子布、銅箔、樹脂構(gòu)筑PCB介電性能核心壁壘。

中銀國際蘇凌瑤指出，AIInfra對數(shù)據(jù)傳輸損耗的嚴(yán)苛要求推動(dòng)PCB和CCL向M8/M9升級。銅箔方面，HVLP4/5憑借極低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成為銅箔的優(yōu)選材料。樹脂方面，PCH樹脂和PTFE樹脂憑借優(yōu)異的介電性能成為樹脂的優(yōu)選材料。考慮到英偉達(dá)Rubin服務(wù)器將在2026年下半年量產(chǎn)出貨，上游供應(yīng)鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關(guān)需求亦有望迎來快速增長。

A股上市公司中

德福科技：公司自主研發(fā)量產(chǎn)的載體銅箔可應(yīng)用于IC封裝載板、高密度互連技術(shù)板、Coreless基板、IC封裝制程材料、HDI領(lǐng)域等用途，目前HVLP系列產(chǎn)品送樣進(jìn)展順利。

圣泉集團(tuán)：公司是高性能覆銅板（CCL）、印制線路板(PCB)油墨、半導(dǎo)體封裝模塑料等領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先的電子化學(xué)品材料供應(yīng)商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列樹脂產(chǎn)品。

2、電網(wǎng)設(shè)備：AI發(fā)展催生巨大電力需求，全球爭購中國變壓器

據(jù)報(bào)道，最近一段時(shí)間，國內(nèi)多地的變壓器生產(chǎn)企業(yè)都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，海外訂單持續(xù)爆滿，有些企業(yè)的生產(chǎn)任務(wù)已經(jīng)排到了2027年。數(shù)據(jù)顯示，一個(gè)超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的用電負(fù)荷已超過1吉瓦（1吉瓦等于10億瓦），相當(dāng)于一座中型城市的夏季用電高峰負(fù)荷。此外，AI大模型正從“訓(xùn)練”階段加速邁向“推理”階段，這意味著其用電量從一次性投入轉(zhuǎn)向持續(xù)性消耗。

平安證券電新團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，變壓器在數(shù)據(jù)中心中不僅起到電壓轉(zhuǎn)換作用，更是抵御外部電網(wǎng)波動(dòng)的防火墻，高品質(zhì)的變壓器已成為數(shù)據(jù)中心，尤其是AI基礎(chǔ)設(shè)施的剛需。財(cái)信證券楊甫認(rèn)為，隨著全球電力建設(shè)開支的快速增長，變壓器作為典型電網(wǎng)設(shè)備，海外需求強(qiáng)勁，出口規(guī)模在高基準(zhǔn)上續(xù)創(chuàng)新高，出口驅(qū)動(dòng)因素呈現(xiàn)范圍擴(kuò)張現(xiàn)象，看好有海外產(chǎn)能和海外品牌優(yōu)勢的變壓器制造商以及受益變壓器景氣度的零部件制造商。

A股上市公司中

伊戈?duì)枺汗?025年在北美數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過綁定大客戶鎖定10/35kV配電變壓器市場份額，產(chǎn)品線從油變拓展至干變，滿足下游多元需求。

金盤科技：公司是干式變壓器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，固態(tài)變壓器持續(xù)迭代，2025年公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入13.37億元，同比增長196.78%，與海外某客戶簽訂新簽AIDC合同6.96億元。