在全球人工智能浪潮的驅(qū)動下，存儲行業(yè)迎來“爆發(fā)式”增長。截至4月14日記者發(fā)稿，已有多家存儲行業(yè)A股上市公司披露2025年“成績單”。其中，深圳佰維存儲科技股份有限公司、深圳市德明利技術(shù)股份有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)技術(shù)股份有限公司、瀾起科技股份有限公司2025年凈利潤同比增幅都超過50%。

人工智能大模型訓練與推理按下“加速鍵”，對存儲產(chǎn)品性能提出新要求，推動存儲技術(shù)加速向前演進。在這一背景下，HBF(高帶寬閃存)正成為備受業(yè)界關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新方向。

薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學家鄭磊在接受記者采訪時表示：“在人工智能技術(shù)高速發(fā)展的背景下，市場對先進存儲產(chǎn)品的需求有望加速增長，推動全球存儲產(chǎn)業(yè)升級。”

“當前，全球存儲市場進入‘超級周期’，核心驅(qū)動力來自人工智能技術(shù)發(fā)展對先進存儲能力的需求，高端存儲產(chǎn)品供需格局持續(xù)偏緊。”北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬在接受記者采訪時表示。

據(jù)悉，閃迪作為HBF概念的提出者，已開始與材料、組件及設(shè)備供應商接洽，著手構(gòu)建供應鏈生態(tài)，并計劃打造原型生產(chǎn)線。

面對HBF這項新技術(shù)，賽道上市公司的相關(guān)布局受到投資者高度關(guān)注，多家存儲行業(yè)上市公司介紹了相關(guān)布局。

先進無機非金屬復合材料企業(yè)安徽壹石通材料科技股份有限公司相關(guān)負責人在上證e互動平臺表示：“公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品適用于全場景的封裝，包括Memory(存儲器)、CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)封裝等，因此可用于HBF封裝。”

深耕精密電子組裝和半導體封裝領(lǐng)域的快克智能裝備股份有限公司方面表示：“HBF與HBM(高帶寬內(nèi)存)結(jié)構(gòu)類似，公司熱壓鍵合設(shè)備目前針對HBM堆疊工藝進行開發(fā)，未來可根據(jù)HBF具體應用進行設(shè)備迭代。”

對于HBF出現(xiàn)后公司認知數(shù)據(jù)庫迭代節(jié)奏規(guī)劃，企業(yè)級人工智能和大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施軟件開發(fā)商星環(huán)信息科技(上海)股份有限公司相關(guān)負責人在路演活動中公開表示：“HBF與GPU之間的連接速度很快，適合存放模型權(quán)重，不過KV cache(鍵值緩存)目前還是要放在外部。這對GPU數(shù)據(jù)庫來說其實是個優(yōu)勢：現(xiàn)在數(shù)據(jù)放在顯存里，后續(xù)可以遷移到HBF，整體容量能進一步提升。產(chǎn)品迭代節(jié)奏上，公司的單機版已開發(fā)完成，預計近期就會發(fā)布。今年下半年，將推出多卡版本，計算能力會進一步增強，數(shù)據(jù)量也能實現(xiàn)線性擴展，數(shù)據(jù)仍存放在顯存或內(nèi)存中。”

此外，東芯半導體股份有限公司等多家上市公司表示，將高度關(guān)注HBF等新興技術(shù)，持續(xù)跟蹤其技術(shù)迭代與市場動態(tài)評估相關(guān)機會。

多位接受記者采訪的業(yè)內(nèi)人士表示，存儲產(chǎn)品正朝著高帶寬、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，賽道企業(yè)須密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，高度重視研發(fā)創(chuàng)新，以牢牢把握市場機遇，持續(xù)提升全球競爭力。