當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年4月14日，博通（Broadcom）公司和Meta公司共同宣布了一項(xiàng)多年、跨世代的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在支持Meta快速擴(kuò)展的人工智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。

雙方在現(xiàn)有合作基礎(chǔ)上，博通將為Meta的訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）芯片提供技術(shù)支持，并計(jì)劃將合作延續(xù)至2029年。該技術(shù)將成為Meta部署最先進(jìn)人工智能數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)支柱。

該合作的初始承諾超過1吉瓦，是持續(xù)的、多吉瓦部署計(jì)劃的第一階段。這強(qiáng)化了雙方共同設(shè)計(jì)和擴(kuò)展所需硬件的路線圖，以將實(shí)時(shí)生成式AI功能和“個(gè)人超級(jí)智能”帶給全球數(shù)十億使用WhatsApp、Instagram和Threads等應(yīng)用的用戶。

這一不斷擴(kuò)展的基礎(chǔ)設(shè)施的核心，是Meta的MTIA芯片的快速部署，而這得益于通過博通的基礎(chǔ)XPU（定制加速器）平臺(tái)進(jìn)行的深度工程協(xié)同設(shè)計(jì)。這種平臺(tái)方法使博通和Meta能夠在當(dāng)前部署中緊密耦合邏輯、內(nèi)存和高速I/O，同時(shí)建立一個(gè)高度適應(yīng)性的多代際藍(lán)圖，以在未來幾年內(nèi)共同開發(fā)MTIA產(chǎn)品組合的后續(xù)迭代產(chǎn)品。MTIA是Meta更廣泛芯片戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱，該戰(zhàn)略針對(duì)不同工作負(fù)載部署不同的加速器——MTIA產(chǎn)品組合通過匹配專用硬件，在大規(guī)模應(yīng)用中優(yōu)化性能和總體擁有成本。

博通公司總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示：“我們很高興能擴(kuò)大與Meta的戰(zhàn)略合作，因?yàn)樗麄冋陂_創(chuàng)人工智能的新前沿。這次初始的MTIA部署只是一個(gè)開始，我們正在構(gòu)建一個(gè)持續(xù)的、多代際的路線圖，以服務(wù)于未來幾年的大規(guī)模增長軌跡。這凸顯了博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及我們基礎(chǔ)XPU定制加速器平臺(tái)的強(qiáng)大實(shí)力。”

Meta創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格表示：“Meta正在與博通在芯片設(shè)計(jì)、封裝和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，以構(gòu)建我們所需的龐大計(jì)算基礎(chǔ)，從而向數(shù)十億人提供個(gè)人超級(jí)智能。隨著我們首先部署超過1吉瓦的定制芯片，并隨著時(shí)間的推移擴(kuò)展到數(shù)吉瓦，這種合作伙伴關(guān)系將為我們正在構(gòu)建的一切帶來更高的性能和效率。”

為了支持MTIA集群及未來擴(kuò)展所需的巨大計(jì)算密度，博通正在提供其行業(yè)領(lǐng)先的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案，以滿足規(guī)模擴(kuò)展、規(guī)模向外和規(guī)模跨越的需求。博通的高基數(shù)以太網(wǎng)交換機(jī)、光連接產(chǎn)品、PCIe交換機(jī)和高速SerDes能力提供了一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的低延遲架構(gòu)。這一面向未來的以太網(wǎng)骨干網(wǎng)對(duì)于在單個(gè)MTIA機(jī)架內(nèi)擴(kuò)展計(jì)算帶寬，以及在數(shù)萬個(gè)節(jié)點(diǎn)之間擴(kuò)展和跨越網(wǎng)絡(luò)容量至關(guān)重要，可在最密集的AI工作負(fù)載期間消除擁塞。

這套全面的、多代際的MTIA和網(wǎng)絡(luò)解決方案組合，將對(duì)擴(kuò)展最新及未來幾代MTIA集群起到關(guān)鍵作用。

此次合作遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了硬件供應(yīng)的范疇，重點(diǎn)聚焦于持續(xù)的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和前瞻性的研發(fā)。由于MTIA優(yōu)先考慮推理和低精度處理以實(shí)現(xiàn)最大效率，因此支持性基礎(chǔ)設(shè)施必須提供近乎零延遲。博通基于以太網(wǎng)的機(jī)架級(jí)互連將確保當(dāng)前和未來的MTIA集群始終保持利用率，優(yōu)雅地處理不斷變化的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)，同時(shí)大幅降低Meta多代際基礎(chǔ)設(shè)施生命周期內(nèi)的總體擁有成本。

隨著Meta持續(xù)投資于將AI帶給數(shù)十億人所需的基礎(chǔ)設(shè)施，博通合作伙伴關(guān)系和MTIA項(xiàng)目仍將是該戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分——提供定制的、針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化的芯片，支撐Meta的AI未來。

除了合作關(guān)系的延長之外，Meta也證實(shí)，于2024年加入Meta董事會(huì)的博通執(zhí)行長陳福陽在上周已決定不再競選連任董事。此外，雅詩蘭黛前財(cái)務(wù)長Tracey Travis在擔(dān)任董事四年后，也將一并退出Meta董事會(huì)。

博通在聲明中強(qiáng)調(diào)，這批MTIA芯片將成為首款采用2奈米制程技術(shù)的AI芯片。Meta共同創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長Mark Zuckerberg對(duì)此表示，Meta正與博通在芯片設(shè)計(jì)、封裝與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域展開全面合作，以建立我們所需的龐大運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施，將個(gè)人超級(jí)智慧帶給數(shù)十億人。

另外，陳福陽先前也在財(cái)報(bào)會(huì)議上反駁了分析師的疑慮，強(qiáng)調(diào)Meta的MTIA發(fā)展藍(lán)圖不但充滿活力，且下一代XPU更將在2027年及以后擴(kuò)展至數(shù)GW的規(guī)模。

此合作消息傳出后，博通盤后股價(jià)上漲了3%，而Meta股價(jià)則表現(xiàn)持平。

隨著科技大廠競相為AI數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，開發(fā)體積更小、成本更低的客制化芯片（ASIC）已成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，以取代昂貴且供應(yīng)受限的輝達(dá)（Nvidia）與AMD GPU。Meta于2023年首度亮相其客制化芯片，并于2026年三月發(fā)表了四款新版MTIA。但值得注意的是，與Google和亞馬遜將其客制化AI芯片整合至云端平臺(tái)供客戶使用不同，Meta的MTIA芯片完全專供內(nèi)部使用。

為了與科技同行及OpenAI、Anthropic等AI新創(chuàng)保持競爭力，Meta也承諾在2026年將投入高達(dá)1,350億美元于AI領(lǐng)域。除了博通的客制化芯片外，Meta近幾個(gè)月的AI硬件布局還包括承諾部署高達(dá)6GW的AMD GPU、數(shù)百萬顆Nvidia芯片，以及由Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的新型客制化芯片。為支撐這些龐大的算力需求，Meta計(jì)劃共建設(shè)31個(gè)數(shù)據(jù)中心，其中27個(gè)位于美國境內(nèi)。

對(duì)博通而言，這份合約進(jìn)一步鞏固了其在客制化AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。就在兩周前，博通才剛宣布與Google達(dá)成生產(chǎn)TPU的長期協(xié)議，并表示Anthropic將可獲取高達(dá)3.5 GW的Google自研芯片算力。此外，陳福陽也預(yù)期OpenAI的第一代AI芯片將于2027年推出。

編輯：芯智訊-林子