AIPress.com.cn報道

4月15日消息，ASML發(fā)布最新財報并上調(diào)2026年全年業(yè)績指引，反映出在人工智能需求持續(xù)擴(kuò)張背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于上行周期。

公司預(yù)計，2026年凈銷售額將在360億至400億歐元之間，高于此前給出的340億至390億歐元區(qū)間。這一調(diào)整主要基于客戶對先進(jìn)芯片產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張需求。

從季度表現(xiàn)來看，ASML第一季度業(yè)績同樣超出市場預(yù)期。公司實現(xiàn)凈銷售額88億歐元，高于市場預(yù)期的85億歐元；凈利潤為28億歐元，也優(yōu)于預(yù)期的25億歐元。公司此前對該季度的收入指引區(qū)間為82億至89億歐元，此次結(jié)果處于區(qū)間上沿。

ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)增長前景正在進(jìn)一步鞏固，核心驅(qū)動力來自AI相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)增加。他指出，在需求端，芯片需求仍明顯快于供給能力擴(kuò)張；在供給端，客戶正通過長期協(xié)議鎖定設(shè)備，并加速推進(jìn)2026年及之后的產(chǎn)能建設(shè)。

作為全球先進(jìn)光刻設(shè)備的核心供應(yīng)商，ASML長期被視為半導(dǎo)體行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。其極紫外（EUV）光刻設(shè)備是先進(jìn)制程芯片制造的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于包括TSMC在內(nèi)的領(lǐng)先晶圓廠。后者近期亦公布創(chuàng)紀(jì)錄季度收入，進(jìn)一步印證AI芯片需求的強(qiáng)勁態(tài)勢。

從需求結(jié)構(gòu)來看，存儲芯片成為本輪增長的重要驅(qū)動力之一。ASML披露，第一季度其新設(shè)備銷售中，有51%流向存儲客戶，顯著高于上一季度的30%。隨著AI模型規(guī)模擴(kuò)大與數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速，對高帶寬存儲（HBM）等產(chǎn)品的需求快速上升，帶動相關(guān)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。

在這一趨勢下，Samsung與SK Hynix等主要存儲廠商正積極擴(kuò)大資本支出規(guī)模，這意味著對ASML設(shè)備的需求將持續(xù)增加。同時，從區(qū)域分布看，韓國客戶占ASML一季度銷售的45%，中國臺灣地區(qū)占23%，顯示出亞洲在先進(jìn)制造中的核心地位。

值得注意的是，ASML在本季度未披露訂單金額這一關(guān)鍵指標(biāo)。該指標(biāo)過去一直被市場用作判斷未來需求的重要參考。公司方面表示，當(dāng)前訂單需求仍然“非常強(qiáng)勁”，但市場分析人士認(rèn)為，投資者需要逐步適應(yīng)信息披露結(jié)構(gòu)的變化。

在中長期展望方面，ASML還提到，若客戶需求持續(xù)強(qiáng)勁，公司有望在2027年交付最多80臺低數(shù)值孔徑（Low-NA）EUV設(shè)備。不過，這一數(shù)字略低于部分市場此前對90臺的預(yù)期，可能在一定程度上影響市場情緒。（AI普瑞斯編譯）