2026年4月15日，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克宣布，該公司已順利完成下一代人工智能芯片 AI5 的流片工作。

AI5 是特斯拉自主研發(fā)的第五代人工智能芯片，以自動駕駛場景為核心，兼顧Robotaxi與人形機(jī)器人的邊緣端AI計算需求，進(jìn)行了全維度深度優(yōu)化。

特斯拉此前的自動駕駛硬件依次命名為 HW2 至 HW4，而 AI5 作為 HW4 的直接后繼產(chǎn)品，在計算性能、能效比和邊緣處理能力等方面預(yù)計將實現(xiàn)跨越式提升，單顆系統(tǒng)級芯片（SoC）的運算性能可達(dá)2000-2500 TOPS，大約是HW4芯片性能的5倍。

馬斯克同時透露，AI6 及 Dojo3 芯片項目已同步進(jìn)入緊鑼密鼓的開發(fā)階段，顯示出特斯拉在人工智能硬件領(lǐng)域持續(xù)高強(qiáng)度投入的戰(zhàn)略決心。其中，AI6 計劃于2026年12月完成流片，將采用三星專為其定制的2納米SF2T先進(jìn)制程（該制程良率已突破60%），預(yù)計2027年下半年在三星德克薩斯州Taylor新晶圓廠實現(xiàn)量產(chǎn)。

從馬斯克發(fā)布的首張公開照片中可以清晰看到，AI5 采用大型先進(jìn)封裝形式，主計算芯片（die）四周均勻環(huán)繞著十二顆 SK 海力士 DRAM 芯片。

根據(jù)封裝布局、行業(yè)經(jīng)驗及SK海力士現(xiàn)有產(chǎn)品規(guī)格判斷，這些內(nèi)存芯片大概率為 LPDDR5X 類型，最高速率可達(dá)10667Mbps，功耗較上一代LPDDR5降低30%左右，能夠為高性能 AI 計算提供高速、低功耗、高穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存取支持。該環(huán)繞式封裝設(shè)計充分體現(xiàn)了特斯拉在芯片封裝集成方面的創(chuàng)新思路，可有效提升整體系統(tǒng)的帶寬表現(xiàn)，同時優(yōu)化硬件利用率，進(jìn)一步釋放芯片算力潛力。

據(jù)悉，AI5 芯片主要針對 Robotaxi 自動駕駛出租車和 Optimus 人形機(jī)器人等邊緣端 AI 計算場景進(jìn)行專項優(yōu)化。這些應(yīng)用場景對芯片的實時性、低功耗和高可靠性要求極為嚴(yán)苛,其中 Robotaxi 需依托芯片實現(xiàn)毫秒級路況感知與決策，Optimus 則需芯片支撐精準(zhǔn)動作控制，而 AI5 的推出將有力破解這兩大場景的算力瓶頸，加速特斯拉在全自動駕駛和具身智能領(lǐng)域的商業(yè)化落地進(jìn)程。

與此同時，特斯拉仍計劃繼續(xù)大規(guī)模采購英偉達(dá)芯片，重點滿足數(shù)據(jù)中心AI模型訓(xùn)練等通用高性能計算工作負(fù)載的需求，形成“自研芯片聚焦邊緣端、外部采購支撐云端”相結(jié)合的多元化硬件策略，實現(xiàn)資源的最優(yōu)配置。

綜上所述,對特斯拉而言，成功流片是芯片開發(fā)流程中從設(shè)計到量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，作為芯片設(shè)計與大規(guī)模制造之間的試生產(chǎn)環(huán)節(jié)，它意味著芯片的邏輯設(shè)計、布局布線已完全定稿，可正式交付晶圓廠進(jìn)行制造、封裝測試及后續(xù)的可靠性驗證。此次公開的封裝照片為外界首次直觀呈現(xiàn) AI5 的物理形態(tài)和封裝方案，然而特斯拉目前尚未公布芯片的完整規(guī)格參數(shù)、具體制程節(jié)點、算力指標(biāo)以及在車輛或機(jī)器人中的部署時間表。

業(yè)界普遍期待，AI5 的量產(chǎn)應(yīng)用將進(jìn)一步鞏固特斯拉在智能汽車和機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，助力其加速從智能汽車制造商向人工智能科技公司轉(zhuǎn)型的步伐，同時為全球車載AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供新的思路與借鑒。小編將在第一時間分享更多相關(guān)最新動態(tài)和爆料，敬請關(guān)注。