設想一個場景。

現在你是一名芯片設計工程師，要設計一款應用于可穿戴設備上的產品，初步確定好芯片的規格、能耗、功能和架構設計后。

下一步該怎么做呢？

為了不“重復造輪子”，擺在你面前的有兩個方案。

一是先去找IP設計和授權公司買IP，再找EDA公司完成電路圖繪制、仿真驗證和物理版圖設計。二是直接找IP公司買打包好的、幾乎拿來就能用的模塊化產品。

前種方式購入的屬于軟核，是一堆RTL源代碼文件，拿到手后可以根據工藝和需求修改；后者購入的是硬核，省心但犧牲了很多修改空間。靈活度介于兩者之間的，稱之為固核。

解決了芯片IP問題后，才能開始后續的晶圓制造、封裝測試等環節。

IP就是芯片大樓里不同部分的設計圖紙。相較于后續施工環節，設計圖紙和畫圖紙的造價并不那么高，但沒有圖紙，其余的環節便很難推進，這便是IP的重要性。

那么，一款可穿戴芯片會使用到哪些IP？

MCU微控制器是必不可少的，將邏輯、存儲能力集合在一起，功能多功耗低，還有電源管理單元，每個電子產品都需要。

考慮到可穿戴設備的藍牙功能，你增加了一個藍牙射頻模塊，如果還有觸屏功能，得加個處理生物信號的模擬前端。收集到的數據需在設備內部處理，還得配置數字信號處理器DSP或者神經網絡處理器NPU……

這么多種類的IP，該找誰來授權？

芯原股份，閃亮登場。

2020年，芯原股份登陸科創板，被譽為“中國半導體IP第一股”。

目前，公司擁有GPU圖形處理器、VPU視頻處理器、NPU神經網絡處理器等六大類處理器IP，和超過1600個數模混合IP與射頻IP。2025年公司IP種類位于全球前二，IP授權業務市占率排在國內第一、全球第八。

所以，從可穿戴設備、工業控制再到汽車電子、消費電子和AI服務器領域，芯原股份的產品布局均有涉及。

具體來看，公司業務有兩大部分。

首先是一站式芯片定制服務。

從設計到流片，可實現最快在一年時間內完成流片，英特爾、博世、恩智浦、亞馬遜、谷歌、微軟等巨頭均成為公司客戶。

芯原股份實現先進工藝節點全覆蓋，與全球主流晶圓廠、封測廠和EDA廠建立長期穩定的關系，具備高端ASIC芯片定制實力。

其次是IP授權服務。

這種近乎“一本萬利”的商業模式，將該業務毛利率推向85%。2025年公司IP授權業務營收占比約二成，卻貢獻了超五成利潤。

公司發布應用在汽車和邊緣AI服務器中的GPGPU-AI IP，在全球范圍內進行多次架構授權，被應用在眾多高性能產品中。

截至2025年底，全球內置公司GPU芯片出貨量超20億顆。

光說不練假把式，訂單才是試金石！

2025年第二、三、四季度，公司新簽訂單額分別在11.82億、15.93億和27.11億，單第四季度簽下近30億訂單，環比增長70.17%。

整個2025年，公司新簽訂單金額59.6億元，其中超七成是AI算力相關訂單。在手的50多億訂單中，預計一年內轉化的比例超80%。

雖然訂單儲備充足，但當下，芯原股份面臨著“增收卻虧損”的尷尬境地。

公司營收在2025年達到31.52億元，同比增長35.77%，但凈利潤卻虧損5.28億，仍未扭虧為盈。而且，這種虧損情況已經持續了三年，2023和2024年，芯原股份凈利潤分別是-6.01億元、-2.97億元。

實力與業績出現背離，芯原股份的虧損，有何隱情？

原因很簡單，公司在研發上的投入太高了。

IP授權和ASIC定制，都是技術壁壘高需要持續投入研發的行業。2021年到2025年，公司研發費用從6.28億一路增長至13.13億，2024年芯原股份研發費用率高達53.72%，超過營收的一半。

近年公司在研發上的投入力度，與之前的海光信息相當。

先進制程下晶體管密度持續提升，單顆芯片可集成的IP數量大幅增加。28nm節點集成約87個IP，7nm節點已增至178個。

IP功能和性能的雙重要求，加上行業本身的研發特性。2025年報顯示，單“面向數據中心和GPU-AI計算的高性能圖形處理器技術”這一個研發項目，芯原股份預計投資規模就高達5.83億元。

同年公司15個重要在研項目，預計總投資規模在30.5億元。

好在，芯原股份利潤扭虧為盈的曙光已經顯現。

一方面，公司進入研發收獲期。

前期高研發投入帶來的技術紅利，正逐步兌現，前面提到的訂單增長，便是最佳證明。2025年公司在研項目累計投入金額約21.85億，已經走完三分之二進程。

另一方面，AI自主可控大勢所趨，ASIC定制業務剛剛啟航。

2025年國內AI芯片總需求約370億美元，但國產廠商占據的市場規模約160億美元，仍有很大提升空間。

全球ASIC市場格局相當集中，博通一家公司2024年占據57.5%的市場份額，原因就在技術壁壘高，國內芯原股份、燦芯股份、翱捷科技占據該業務大部分市場。人工智能自主化率提高，公司有望率先享受行業增長紅利。

再加上，國內云服務廠商也在布局AI芯片自研。

百度發布兩代昆侖芯AI產品，阿里布局了含光、倚天和玄鐵三類核心自研芯片。芯原股份與這些云服務廠商，并非競爭關系，大廠為了降低開發成本、分攤流片風險，傾向于復用驗證過的半導體IP模塊，與公司這類IP授權商合作。

最后，總結一下。

不論從全球還是國內視野看，芯原股份都在IP授權、定制領域占據一席之地。當下，AI芯片自主化不可阻擋，芯原股份前期針對研發的高額投入，后期將成為助力公司穩步前行的推力源頭。