來源：市場資訊

（來源：華潤微電子）

2026年5月20-21日，第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會暨2026車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展在上海舉辦，備受矚目的“AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)”和“2026年汽車電子創(chuàng)新獎”評選結(jié)果正式揭曉。華潤微電子功率集成事業(yè)群（PIBG）旗下的“車載超聲波雷達驅(qū)動及信號處理芯片QCS7209BF成功入選“2026年國產(chǎn)車規(guī)芯片新品TOP30”榜單，并榮獲“2026年汽車電子金芯獎-創(chuàng)新應(yīng)用獎”；“高性能全波段汽車級高端收音芯片QX300”斬獲“2026年汽車電子金芯獎-卓越產(chǎn)品獎”，彰顯了公司在汽車電子領(lǐng)域突出的技術(shù)實力與優(yōu)異的市場表現(xiàn)。

權(quán)威評選，樹立國產(chǎn)車規(guī)芯片標(biāo)桿

“2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品TOP 30”榜單評選由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、AEPC汽車電子專業(yè)委員會及《中國集成電路》雜志社聯(lián)合組織。本次評選依托國內(nèi)首個車規(guī)芯片健康度量化標(biāo)準——AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)（AsaChi，“艾思齊”），采用“企業(yè)自測+專家評審”雙軌評估機制，對收錄于《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2026）》的127家企業(yè)共341款產(chǎn)品進行了嚴格篩選，最終從處理器、MCU、功率半導(dǎo)體及存儲器等領(lǐng)域，遴選出一批實現(xiàn)技術(shù)突破的國產(chǎn)新秀。入選該榜單，標(biāo)志著獲獎產(chǎn)品在技術(shù)成熟度、車規(guī)可靠性、量產(chǎn)可行性及產(chǎn)業(yè)協(xié)同價值上獲得了行業(yè)權(quán)威背書，是國產(chǎn)芯片從“能用”邁向“好用”、加速實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控的重要里程碑。

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“汽車電子金芯獎”由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，經(jīng)嚴格的企業(yè)申報與專家評審流程產(chǎn)生，是汽車電子領(lǐng)域極具行業(yè)影響力的權(quán)威評選。獎項重點關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先性、質(zhì)量可靠性、量產(chǎn)成熟度、市場驗證充分性及工程化落地能力，旨在遴選并表彰優(yōu)秀的國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品，樹立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新標(biāo)桿，助力汽車供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控及融合發(fā)展。

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硬核產(chǎn)品，覆蓋智能汽車核心場景

PIBG本次獲獎的兩款芯片，分別瞄準智能汽車“感知”與“交互”兩大核心賽道，充分印證了華潤微電子在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的系統(tǒng)性突破。

車載超聲波雷達驅(qū)動及信號處理芯片QCS7209BF

QCS7209BF是一款車規(guī)級超聲波雷達驅(qū)動及信號處理芯片，集成換能器驅(qū)動與超聲波回波信號處理功能，具備低待機功耗、硬件保護機制、高等級ESD防護、溫度校準、EEPROM低壓燒寫和寫保護等特性，可滿足車載應(yīng)用高穩(wěn)定性和高可靠性要求。配套?自主開發(fā)的主控測試系統(tǒng)?，支持快速驗證與調(diào)試，可靈活適配Tier1客戶的場景定制化敏捷開發(fā)?。產(chǎn)品可應(yīng)用于智能泊車與ADAS核心場景，包括泊車輔助、自動泊車、盲點監(jiān)測及前向碰撞預(yù)警等。

高性能全波段汽車級高端收音芯片QX300

QX300是一款面向智能座艙與車載信息娛樂系統(tǒng)的車規(guī)級收音調(diào)諧器芯片。該產(chǎn)品采用數(shù)字低中頻架構(gòu)，無需外置10.7MHz中頻陶瓷濾波器，可大幅精簡外圍BOM成本。QX300接收靈敏度達-3dBμV，信噪比達74dB。已通過AEC-Q100全項認證，具備-40℃~85℃寬溫工作能力。QX300支持FM/AM/LW/SW/WB全波段接收，覆蓋全球各地廣播頻段需求，在高速、隧道及極端溫度下，持續(xù)為全球車主提供清晰、穩(wěn)定的收聽體驗。截止目前，QX300已穩(wěn)定出貨超100萬顆，成功導(dǎo)入10家頭部Tier1供應(yīng)鏈，終端搭載量超40萬顆，廣泛應(yīng)用于多家主流車企車型。目前，該產(chǎn)品已完成海外車型測試驗證，正加速拓展國際市場。

面向汽車智能化與電動化浪潮，PIBG正加速完善車規(guī)級芯片產(chǎn)品矩陣，依托“MCU+IC+器件+模塊”的一體化布局與全產(chǎn)業(yè)鏈IDM優(yōu)勢，為智能汽車打造“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路解決方案。截至2026年5月，PIBG共有134顆芯片通過車規(guī)考核，并與多家頭部新能源車企保持戰(zhàn)略合作，持續(xù)賦能汽車芯片供應(yīng)鏈的自主可控與升級發(fā)展。未來，PIBG將秉持“創(chuàng)新驅(qū)動、客戶導(dǎo)向”的理念，深耕車規(guī)芯片核心技術(shù)，以更具全球競爭力的產(chǎn)品與系統(tǒng)級方案，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)在全球格局中持續(xù)夯實發(fā)展優(yōu)勢。

功率集成事業(yè)群（Power Integration Business Group, PIBG）是華潤微電子旗下核心事業(yè)群，由功率器件事業(yè)群（PDBG）與集成電路事業(yè)群（ICBG）于2026年戰(zhàn)略融合而成。事業(yè)群以“MCU +IC+器件+模塊”一體布局，聚焦長三角、成渝雙城、大灣區(qū)等戰(zhàn)略區(qū)域，在無錫、重慶、上海、深圳等地建立研發(fā)、制造與營銷中心，實現(xiàn)資源優(yōu)化配置與地域協(xié)同優(yōu)勢，成為本土功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品組合最完整、技術(shù)實力最強的綜合性事業(yè)群之一。

PIBG掌握MCU、PMIC、智能計算、IPM、MOS、IGBT/SiC、GaN/特種器件、PIM模塊八大前沿技術(shù)平臺，產(chǎn)品全面服務(wù)汽車電子、工業(yè)控制、新能源、AI通信等領(lǐng)域。面向“十五五”，PIBG將以六大事業(yè)部為引領(lǐng)，以八大產(chǎn)品線為核心，以公共技術(shù)平臺為基石，以全生命周期項目管理為抓手，繼續(xù)秉持“為客戶創(chuàng)造價值、為伙伴創(chuàng)造機遇”的宗旨，持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，致力于成為全球客戶信賴的功率半導(dǎo)體與智能驅(qū)動系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。