馬斯克“光速”造芯：供應商被催報價，目標干翻臺積電

汽車資訊零部件采供一步到位

馬斯克又要搞事情了。這一次，是自己造芯片。

2024年5月6日，SpaceX和特斯拉首席執行官、X平臺所有者埃隆·馬斯克在美國加利福尼亞州比佛利山莊的比佛利希爾頓酒店舉行的2024年米爾肯全球會議上聆聽演講。路透社/David Swanson

全球汽貿網資訊，據彭博社4月15日報道，馬斯克的團隊已聯系應用材料、東京電子、泛林集團等半導體設備巨頭，推進一項名為“Terafab”的AI芯片工廠項目。

項目規模有多大？分析師估算，資本支出可能高達5萬億至13萬億美元。

“光速”報價，溢價搶貨

知情人士透露，馬斯克團隊的行動方式非常“馬斯克”——急到離譜。

團隊曾在假期周五要求供應商于下周一提交報價，給出的理由是：項目推進需要達到“光速”。團隊還愿意在報價基礎上支付溢價，以換取優先供貨。

目前，團隊已就光掩模、基板、蝕刻機、沉積設備、清潔設備、測試設備等全流程設備進行詢價。但尚未下達正式訂單，因為技術路線和生產地點仍未確定。

• 初期計劃：先建一條月產3000片晶圓的試驗產線，目標2029年開始硅片制造。

• 終極目標：每年生產1太瓦計算能力的芯片——約為目前全美年算力的兩倍，全球AI芯片年總算力的50倍。

為什么自己造？

“不是我想造，是沒人能幫我造。”馬斯克在3月的說明會上直言：“要么建造Terafab工廠，要么就無芯片可用。”

特斯拉每年芯片消耗量已超1000億顆。如果Optimus人形機器人實現年產10億臺，芯片需求將達到汽車業務的50倍。而全球現有晶圓廠總產能，僅能滿足特斯拉需求的2%。

他還找過三星，三星的回應是：可以在其得州泰勒工廠為特斯拉增加更多產能——言下之意：別自己建了，用我的。馬斯克顯然沒接受。

SpaceX IPO或是“金主”

Terafab的投入是天文數字。伯恩斯坦分析師估算，資本支出可能高達5萬億至13萬億美元——即使分期投入，也是史無前例的規模。

資金從哪里來？市場普遍認為，SpaceX的首次公開募股是重要資金來源。據彭博社報道，SpaceX最快或于3月提交上市申請，估值超過1.75萬億美元。

此外，特斯拉首席財務官也暗示，將探索除現金之外的籌資渠道。

芯片用來干什么？

Terafab的產能分配很清晰：80%供給太空算力，20%供給地面算力。產品主要分三大系列：

• AI5/AI6芯片：用于特斯拉FSD自動駕駛、人形機器人Optimus

• Dojo3芯片：用于AI訓練

• D3芯片：專為太空極端環境打造，抗輻射加固，支撐星鏈、星艦與軌道AI數據中心

馬斯克稱，這些芯片是推動人類邁向“銀河文明”的關鍵：“我們想讓愿景變為現實，把科幻構想轉化為科學事實。”

結語

從汽車到火箭，再到芯片——馬斯克的版圖又擴張了。Terafab的規模是臺積電的數百倍，目標是年產1太瓦算力。供應商被要求“光速”報價，三星被拒絕，分析師估算成本高達13萬億美元。這可能是人類歷史上最瘋狂的造芯計劃。

（編譯：全球汽貿網Magee）