上海
財聯(lián)社4月16日電，馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導(dǎo)體項目。Terafab的目標(biāo)是每年制造相當(dāng)于1太瓦計算能力的芯片，并將這些芯片用于人形機(jī)器人和太空數(shù)據(jù)中心。知情人士稱，馬斯克團(tuán)隊已經(jīng)與芯片行業(yè)供應(yīng)商進(jìn)行了接洽，要求盡快完成芯片制造設(shè)備的交付。知情人士透露，特斯拉的目標(biāo)是在2029年開始芯片制造，然后逐步擴(kuò)大規(guī)模。因此，馬斯克團(tuán)隊希望供應(yīng)商盡快提供價格估算，并以“光速”推進(jìn)項目。
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