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蘋(píng)果首批2納米芯片組預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候面世，蘋(píng)果將為其iPhone 18系列推出A20和A20 Pro系列芯片。但芯片行業(yè)，尤其是蘋(píng)果公司，幾乎沒(méi)有喘息之機(jī)，因?yàn)殛P(guān)鍵問(wèn)題是：這一制造工藝之后又將走向何方？據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果的獨(dú)家半導(dǎo)體合作伙伴臺(tái)積電計(jì)劃在幾年內(nèi)推出其1納米以下制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2029年進(jìn)行試生產(chǎn)，從而實(shí)現(xiàn)新的里程碑。

最新的光刻技術(shù)路線圖顯示，臺(tái)積電最初將為其1納米以下工藝設(shè)定5000片晶圓的目標(biāo)，并利用各種設(shè)施來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

據(jù) DigiTimes 報(bào)道，由于臺(tái)積電 (TSMC)難以滿足 市場(chǎng)對(duì)其 2nm 工藝的需求，這家全球最大的半導(dǎo)體制造商制定了一份詳盡的路線圖，重點(diǎn)介紹了其當(dāng)前一代和前沿的光刻技術(shù)。盡管推進(jìn) 2nm 工藝的量產(chǎn)僅僅是開(kāi)始，該公司還計(jì)劃于 2028 年開(kāi)始量產(chǎn)其 1.4nm 工藝（代號(hào) A14），并承諾在性能和能效方面提升高達(dá) 30%。

該公司還計(jì)劃滿足希望使用A16（即1.6納米制程節(jié)點(diǎn)）的客戶的訂單，但臺(tái)積電終將面臨一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)，即在1納米以下制程節(jié)點(diǎn)上制造晶圓。該報(bào)告并未提及這項(xiàng)超先進(jìn)工藝的潛在客戶，但蘋(píng)果極有可能成為早期采用者，這或許也是臺(tái)積電計(jì)劃在2029年開(kāi)始試生產(chǎn)的原因。

該公司位于臺(tái)南的A10工廠將與臺(tái)積電的P1-P4工廠共同合作，將這一夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，初期月產(chǎn)量目標(biāo)為5000片晶圓。人工智能芯片的需求無(wú)疑令臺(tái)積電不堪重負(fù)，因此該公司正在調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，力求盡快滿足訂單需求。然而，iPhone的需求同樣旺盛，因此，如果蘋(píng)果像以往一樣，不得不支付溢價(jià)才能獲得首批芯片，我們也不應(yīng)感到意外。

然而，這家?guī)毂鹊僦Z巨頭距離其1nm以下制程的SoC正式量產(chǎn)還有很長(zhǎng)的路要走，而且前提是臺(tái)積電能夠解決良率問(wèn)題。正是由于良率問(wèn)題，坊間傳聞稱(chēng)，智能手機(jī)廠商被迫在其旗艦機(jī)型中采用降級(jí)芯片 ，而將這些SoC留給“Ultra”系列設(shè)備。

https://wccftech.com/first-apple-sub-1nm-chip-arriving-in-few-years-tsmc-2029-trial-production-target/

（來(lái)源：wccftech ）

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