美國議員提出最強制裁法案:禁止荷蘭ASML、日本東京電子、美國應用材料、科磊等企業向中國芯片制造商提供或缺的制造設備。這項名為“MATCH”的法案,將全球半導體的博弈推向了新的臨界點。
PART.01
從EUV到DUV,封鎖加劇
從EUV到DUV,從全面封鎖到精準打擊,美國的封鎖從來沒有停過。這次的“硬件技術多邊協調管制法案”,更是增補了以往的出口管制漏洞,并強調其盟友同時限制對華設備出口。可是這一切真的能鎖住中國嗎?
與以往不同,這一次美國不僅限制了EUV,連DUV也被納入全面限制清單。這一設備是全球生產28nm-7nm的核心設備,他們的意圖非常明顯,想要打擊我們的成熟制程。
同時需要注意的是,這次法案從“全面圍堵中國”轉向“鎖定關鍵節點企業”。被點名的中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等企業,都是中國關鍵節點的重要一環。
PART.02
美國的戰略意圖
通過這條法案,美國的狼子野心顯而易見。
該法案的明確目標之一是:確保美國在先進制程的的領先地位。通過限制ASML(光刻機)、應用材料(沉積設備)、泛林科技(刻蝕設備)等企業對華出口,把中國技術限制在7nm以上,始終與美國拉開差距。
第二個目標是:形成產業霸權。通過多邊協同和日本、歐洲等盟友綁定,不僅限制設備出口,還限制維修、限制軟件升級、限制備件供應。試圖通過構建“多邊技術聯盟”,延緩中國芯片的進程,形成“隱性產業主權”。
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第三個目標是:確保未來幾十年的科技主導權仍掌握在美國體系內。美國的長期目標是鎖定技術標準制定權,維護其在技術生態中的中心地位。這一條最關鍵,也最容易被忽視。
說白了,美國就是想控制你能做到什么水平,控制你怎么做,控制整個世界的運行規則。
PART.03
中國路
中國也不是任人宰割的,近年來美國的封鎖反而讓中國在不少領域取得了長足發展。
在最關注的晶圓制造能力上,中國的中芯國際、華虹等企業,已經實現了14nm的量產,并且采用新的工藝,在不使用EUV的前提下實現了7nm工藝。
在成熟制程方面,汽車芯片、工控芯片中國本就一騎絕塵,這是美國窮盡一切手段也限制不了的。成熟市場需求巨大,工藝可控,中國完全不受制于人。可以預見,未來中國在全球市場的份額還會快速提升。
在設備端,中國企業如雨后春筍般崛起,北方華創使沉積設備不再完全依賴進口,中微公司讓刻蝕設備接近國際一線,就連最難的光刻設備,上海微電子等核心企業也讓中國的光刻不在一片空白。
最關鍵的是中國的產業邏輯已經發生了變化,不再單點依賴進口,逐步完善自己的產業鏈;不再盲求最先進節點,而是腳踏實地先活下來。
不得不承認,在半導體領域的諸多方面,我們與美國,與日本,與歐洲的差距還很大很大,還有很長很長的路要走。中國的差距不是一臺頂尖光刻機可以解決的,中國的發展也不是限制一臺EUV就能限制的。
小小寰球,有幾個蒼蠅碰壁。嗡嗡叫,幾聲凄厲,幾聲抽泣。螞蟻緣槐夸大國,蚍蜉撼樹談何易。正西風落葉下長安,飛鳴鏑。
多少事,從來急;天地轉,光陰迫。一萬年太久,只爭朝夕。四海翻騰云水怒,五洲震蕩風雷激。要掃除一切害人蟲,全無敵。
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