德邦基金雷濤：長周期機遇全面開啟 AI算力與存儲共振上行

本文來源：時代周報 作者：肖冰

全球AI產業是一場由生成式AI驅動的變革，產業完成從算力到推理應用的商業閉環。

站在2026年資本市場視角，AI算力與高端存儲已從主題性機會轉向業績驅動型主線；在宏觀弱復蘇環境下，高景氣、供需緊張、產業確定性較強的硬科技賽道，成為資金優先配置方向。

財報季，算力板塊整體呈現高增態勢，這從側面印證了2026年，算力板塊的整體業績將有望進一步提速，從景氣角度判斷暫未看到回落信號。

存儲成為AI浪潮中最顯著受益者

從AI算力的角度來看，需求的增長從早期的模型訓練，全面轉向以推理為核心的算力基礎設施建設。截至2026年，AI算力產業已進入一個需求爆發、價格傳導與資本加碼相互強化的高強度擴張周期，產業的景氣度保持強勁態勢。

當前，AI算力產業正處在一個超級增長周期。從整體規模看，全球半導體銷售額在2025年預計達到7720億美元，同比增長22.5%，并有望在2026年接近1萬億美元大關。這一增長的核心引擎是AI應用及數據中心基礎設施的強勁需求，其中存儲環節成為本輪AI浪潮中最顯著的受益者，其角色已從傳統的“數據倉庫”升級為決定算力效率的“加速器”。

細分市場的爆發式增長尤為突出。全球存儲市場在2025年規模達到2354億美元，預計2025年-2027年的年化增速高達89.2%。這一增長主要由高端存儲產品驅動，特別是高帶寬內存（HBM）。

實際上，2025年HBM內存市場規模已達307.5億美元，并保持超過80%的年化增速，其技術壁壘高，且與AI服務器算力密度提升的需求緊密綁定。與此同時，傳統存儲市場也因AI需求而重煥活力，預計2026年NAND Flash和DRAM內存的增速將分別達到112%和144%，主要驅動力來自端側AI設備普及、數據中心擴容以及AI大模型訓練與推理需求的激增。

同時，全球AI算力與存儲產業已形成“芯片-系統-基礎設施”一體化的平臺化競爭格局，且在關鍵細分領域呈現出高度的寡頭壟斷態勢。

核心算力芯片領域，英偉達憑借其強大的硬件性能和CUDA軟件生態構建了近乎壟斷的地位，占據了全球數據中心AI芯片市場88.3%的份額。ASIC芯片方面也出現蓬勃發展的跡象，谷歌TPU開始出現巨量外部訂單，為算力芯片提供多元化的選擇方向。海外市場聚焦算力芯片、光模塊、HBM等全球化龍頭，國內市場圍繞國產算力替代、存儲擴產、設備材料國產化三條主線展開，賽道清晰、催化密集。

存儲領域則主要由韓國和美國企業主導，尤其是在HBM這一關鍵市場。韓國頭部存儲芯片巨頭憑借技術領先優勢，在2025年第三季度占據了全球59%的市場份額。三大頭部公司合計占據了DRAM市場91.5%的份額，形成了穩固的“三巨頭”格局。

光通信升級為算力網絡的“血管與神經”

近期落幕的GTC 2026與OFC 2026兩大全球頂級科技盛會，進一步明確了AI算力的發展方向與產業機遇，成為行業景氣度的重要前瞻信號。

其中，素有“AI界春晚”之稱的GTC 2026大會，以AI工廠、智能體AI與物理AI為核心，釋放了算力產業長期增長的重磅信號，黃仁勛在會上提出2027年公司將邁向萬億美元營收的預期，明確Vera Rubin平臺全面量產、Feynman計算平臺預計2028年發布的技術路線。

作為光通信領域的“技術風向標”，OFC 2026大會以AI算力光互聯為絕對核心，徹底改寫光通信行業發展邏輯，明確光通信已從AI的“附屬品”升級為算力網絡的“血管與神經”。大會明確光模塊呈現“800G鼎盛、1.6T爆發、3.2T儲備”的三代同堂格局，同時CPO/NPO逐步落地、全光交換商用化等突破，進一步解決高速光互聯的低時延、低功耗需求，推動硅光產業鏈景氣度向上下游持續擴散，與PCB、覆銅板等環節形成協同升級態勢。

當下AI算力對各個環節的技術參數、關鍵材料及制造工藝等方面都提出了更高的要求，相關產品的技術壁壘顯著提升。而技術升級將持續拉開產品溢價空間，頭部廠商有望憑借工藝儲備與產能優勢繼續搶占市場份額。

另一方面，以谷歌、OpenAI、Anthropic為代表的大模型公司也不斷拋出SOTA產品，大模型的Scaling Law法則依然有效。展望未來，能理解物理規則的“世界模型”和具備記憶、反思能力的新能力涌現都會增強市場對大模型公司遠期收入暴增的置信度，也將提高對算力公司的估值限制。技術創新的速度和幅度是引領本輪人工智能浪潮更重要的前瞻指標，是對行業景氣度的超前提示。

板塊行情將沿“業績穩增+技術迭代”雙邏輯演繹

從投資層面來看，當前從產業宏觀角度能夠明確看到需求增長具備持續性，整體供需關系持續緊張。這是算力板塊最夯實的基本面，也是整個產業投資最重要的底層信心，尤其市場對于北美算力鏈條中的光通信領域已經逐步形成較強的一致性預期。中國在AI算力的“鏈接”環節上具備顯著的競爭優勢。

北美算力端如光通信、PCB等相關資產仍然是市場上很多類型資金的共同配置方向：一方面在這一領域里面，有諸如CPO、OCS等新技術在不斷演進；另一方面產業相關公司的業績持續兌現，展望后續板塊發展仍有想象空間，核心公司的估值仍具備吸引力。

特別是，板塊行情將沿“業績穩增+技術迭代”雙邏輯演繹，核心公司的業績會成為板塊的壓艙石，而新技術落地的不斷推進，會貢獻行情的彈性。不過投資者需持續跟蹤產業動態，不斷找尋其中的投資機會，其中產業信息對行情影響較為顯著。

對比來看國內算力，2026年其需求呈現極高景氣度。實際上，2025年芯片供給不足，無論是英偉達還是國產芯片都無法滿足市場需求，疊加應用落地節奏偏緩，投資的緊迫性也不夠強，使得全年資本開支未達預期。

而2026年國內IDC招標節奏顯著加快，算力相關投入持續加大。目前國內算力芯片呈現“掃貨式”需求，產能充足的廠商均有望獲得訂單，核心制約因素仍在于國內芯片產能不足。目前AI推理的商業邏輯已完全跑通，算力到應用的閉環清晰，Tokens消耗量急劇上升，從產業維度來看，算力芯片相關產業鏈景氣度具備較強支撐。當前國產半導體產業鏈的核心瓶頸仍在產能層面，這背后涉及晶圓廠、先進制程等相關鏈條。

存儲方面，AI的發展已使其從傳統的周期屬性變得更具有成長屬性。整體上，存儲的漲價周期會顯著拉長，核心邏輯在于AI推理訓練驅動數據存儲需求快速增長，大模型參數量攀升，疊加推理調用量激增，對HBM、NAND Flash、HDD形成全面拉動。自2025年年中開始，存儲價格已進入明確上行通道，各品類庫存低位，疊加供給端擴產周期長，漲價預期持續上修，漲價趨勢預計將有望貫穿2026年全年。

國內存儲廠商受益于存儲價格上漲，盈利大幅改善，現金流充裕；疊加國產存儲在全球占比偏低的現狀，國內存儲廠商中長期大規模擴產具有高度確定性，相關的設備和材料公司有望在這一輪國內存儲擴產的過程中顯著受益。

全年算力板塊業績有望提速

投資層面，從短期來看，存儲價格持續上漲、國內IDC算力招標放量、一季報業績高增成為直接催化因素；從中長期來看，AI推理需求爆發、國產芯片產能釋放、存儲大廠擴產都將持續打開行業成長空間。

近期，很多上市公司開始逐步披露年報和一季報，算力板塊整體呈現高增態勢：光通信領域，多家公司在2025年高增長的基礎上，2026年一季度仍持續實現了加速增長；PCB領域的核心公司一季度業績增速也高于2025年的整體增速。

這從側面印證了2026年，算力板塊的整體業績有望進一步提速。從景氣度角度來判斷，也可以看到當前環節景氣度仍舊保持旺盛，暫未看到回落的信號。

當前4月交易日過半，展望5月行情，算力產業預計仍將維持高熱度，整個板塊并無大的實質性產業風險，需要謹慎的是由于上漲過快帶來的短期波動。后續，宏觀層面還需要持續關注地緣沖突進展，如果美伊戰爭的態勢不進一步升級，市場也將逐步脫敏。

此外，算力板塊大概率仍會是市場的重心和熱點頻出的方向，產業內各細分領域有望持續結構性輪動、震蕩上行，不斷打開成長空間。

注：本文所提到的上市公司名稱僅作分析使用，不構成任何投資建議或投資意見，不代表對相關證券的推薦，投資者應自主做出投資決策并自行承擔投資風險。

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來源：證券市場周刊