河南
快科技4月21日消息，如今AI正從訓練轉向推理和Agentic AI，傳統以GPU為中心的模型正在向依賴CPU的異構系統轉變，CPU重新成為系統設計的核心，這一趨勢正將曾經的CPU霸主Intel重新推回舞臺中央。
據報道，在這種情況下Intel代工業務正在加速推進，供應鏈消息稱，Intel自2026年初以來大幅增加芯片制造設備采購量，訂單規模同比增長超過50%。
代工技術方面，Intel的14A工藝節點被視為扭轉局面的關鍵，Wccftech援引分析師觀點指出，14A工藝的PDK 1.0預計今年秋季向客戶發布，屆時谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA等頭部芯商可能考慮做出代工承諾。
此外，Intel還與馬斯克合作推進Terafab項目，計劃2029年試產，未來可能與俄亥俄州晶圓廠整合，進一步強化代工競爭力。
在先進封裝領域，Intel的EMIB技術直接對標臺積電2.5D方案，有望成為吸引客戶的另一杠桿。
與此同時，Intel已重新回購愛爾蘭合資企業的股份，重新獲得Fab 34的控制權。
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