四川大決策投顧：盤后市場分析 2026.04.22

今日大盤回顧

指數全天低開高走，滬深創分別收漲0.52%、1.30%和1.73%，科創50上漲1.71%。盤面上，個股漲多跌少，兩市超2900只個股上漲，算力硬件表現強勢。板塊方面，通信線纜及配套、集成電路封測、共封裝光學（CPO）、半導體材料、被動元件、光纖概念、F5G概念、半導體設備、華為海思概念、印制電路板等漲幅居前。影視院線、航天裝備、航海裝備、電信運營商、大氣治理等跌幅居前。滬深兩市成交額2.56萬億，較上一個交易日放量1512億。

從行業板塊資金凈流入來看，半導體、通信設備、消費電子凈流入排名前三，IT服務、元件、專用設備等緊隨其后。

從行業板塊資金凈流出來看，電池、銀行、建筑裝飾凈流出排名前三，白酒、電力、能源金屬等緊隨其后。

賺錢效應分析

從個股漲跌來看，個股漲跌比為2920:2433，其中63只標的漲停（含ST），15只標的跌停（含ST）,上漲占比54%，相比上個交易日的36%，提升18個百分點。指數低開震蕩走高，創業板指再度刷新階段新高，個股漲多跌少，市場情緒有所回暖。

從行業板塊強度看，上漲板塊56個，下跌板塊34個，上漲占比62%，其中漲幅超2%的5個，跌幅超2%的1個。總體看，今天板塊多數上漲，其中元件板塊漲幅居前，其上漲原因在于：AI算力需求刺激元件高景氣。消息面上，AI算力需求爆發直接拉動下游PCB需求增長，進而帶動覆銅板需求攀升。4月以來，眾多龍頭覆銅板公司密集發布漲價函，覆銅板盈利能力穩步向上的能見度持續提升。天風證券研報稱，英偉達全新架構發布帶動PCB用量增長2-3倍、價值量提升4-5倍，因此對低介電、低膨脹特種電子布需求爆發。

強勢熱點分析

共封裝光學CPO

驅動因素簡述

消息面上，根據TrendForce集邦咨詢最新研究，全球AI專用光收發模塊市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。

申萬宏源指出，光通信細分賽道景氣度共振上行。運營商算力建設積極，預計增速穩健并延續高股息配置價值；網絡設備深度受益于AI需求，云廠商資本開支的持續投入與超節點放量將為全年業績提供有力支撐；光器件&光芯片景氣度持續向好.

技術面簡述

從“CPO”板塊指數來看，股價今日放量上漲再創新高，近期量價齊揚，均線多頭發散，目前沿著5日均線上行趨勢保持良好，建議逢低可適當關注。

后市展望

美總統宣布延長美伊停火期限，A股低開單邊走高，延續漲勢，滬指重回4100點，創業板指刷新近11年新高，指數上漲的功臣來自于兼具成長景氣和業績的算力硬件權重方向，其虹吸效應下，市場缺乏其他持續性的題材，整體市場只能算是弱修復，結構性特征明顯。四川大決策投顧認為，本輪創業板指的逼空行情，初期是美伊停火帶來的修復性走勢，后期演變成為業績牛行情。當前財報季進入披露的高峰期，預計以“業績為王”的結構性行情仍是短期主流。策略上，建議控制節奏和倉位，謹慎追漲，即使在成長景氣賽道，若缺乏成本優勢，也要做到快進快出為主，不宜盲目格局。

技術面：

上證指數今日放量上漲，目前沿著5日均線上行趨勢延續，關注前期高點4197點附近壓力。

創業板指今日低開震蕩走高，報收放量中陽線，同時股價再創新高，上漲動能延續。

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