【摘要】作為深刻決定著芯片制造的工藝精度、良率水平與成本控制的行業，EDA與IP正在地緣政治博弈加劇、國內半導體自主化需求空前迫切的背景下加速國產替代。

目前，全芯智造、合見工軟、芯耀輝等國產企業，正在政策東風與資本浪潮下，加速推進IPO進程，并在先進工藝領域推進全流程攻堅。

從單點突破到全流程布局，從成熟工藝替代到先進制程追趕，國產制造類EDA與IP行業賽點已至，格局未定。

以下為正文：

作為半導體產業鏈皇冠上的明珠，EDA與IP始終是芯片自主可控的核心瓶頸，從源頭上直接決定了芯片制造的工藝水平、良率高低與成本控制。

近年來，在地緣政治博弈加劇、國內半導體產業鏈自主化需求迫切的背景下，國產制造類EDA與IP企業迎來了前所未有的發展機遇，行業發展駛入快車道。

然而，機遇背后，是更為激烈的競爭與挑戰。

頭部企業沖刺上市、中腰部廠商艱難突圍、國際巨頭持續封鎖與本土化適配并行，國產制造類EDA與IP行業已正式進入賽點時刻。

01

“三巨頭”格局

制造類EDA是芯片制造環節不可或缺的軟件工具，貫穿于晶圓制造的整個流程，其中，OPC（光學鄰近效應修正）與TCAD（工藝計算機輔助設計）是制造類EDA的核心細分領域，很大程度上決定了光刻工藝的精度與芯片制造的良率。

制造類IP則為芯片制造過程中可復用的知識產權核，主要包括接口IP、存儲IP、處理器IP等，其核心價值在于幫助晶圓廠與設計企業降低研發成本、縮短研發周期，提升芯片產品的兼容性與可靠性。

尤其是在先進工藝節點，制造類IP的復雜度大幅提升，研發難度與成本急劇增加，IP的復用價值愈發凸顯，成為芯片制造企業的剛需品。

長期以來，三大國際巨頭通過捆綁銷售、長期服務協議等方式鞏固市場地位，在制造類EDA與IP市場占據壟斷性地位。

根據TrendForce的數據，2024年，新思科技、楷登電子（Cadence）與西門子市占率分別為31％、30％、13％，三者合計占據全球超70%的EDA市場份額，形成極高的行業壁壘。

不過，同為國際巨頭，Cadence與Synopsys在戰略側重、技術路徑與中國市場的布局上有所差異，這種區別，對于理解國產廠商的突圍方向至關重要。

舉例而言，盡管新思科技與Cadence的高層均擁有深厚技術背景，但近年的人事變動有不同的戰略重心。

新思科技自2024年起對其中國區管理層進行了數次調整，相比之下，Cadence的中國區管理團隊穩定性較高，策略更側重于通過穩定的戰略理解，將全球統一的AI驅動策略融入本地客戶服務。

產品層面，兩者雖均提供全流程工具，但底層邏輯略有不同。核心優勢方面，新思科技在數字芯片前端綜合與驗證領域擁有不可撼動的地位，其DC Ultra、VCS等工具是行業事實標準；而Cadence則在模擬與混合信號設計、定制電路版圖以及系統級封裝仿真方面體驗更優，其Virtuoso平臺至今仍是模擬芯片設計師的首選。

AI與智能化路徑上，Cadence通過Allegro X AI技術將布局、布線、優化等多環節實現閉環自動化；新思科技則利用其DSO.ai在超大規模的數字芯片布局中尋找能耗、性能與面積的最優解。

這種底層邏輯的分化也體現在中國市場。新思科技在中國市場的營收依然依賴先進數字芯片設計客戶，Cadence則憑借其在模擬與封裝領域的獨特優勢，在中國系統級公司中滲透率極高，公司多物理場仿真平臺對此類需求契合度極高。

然而，對于Cadence等國際EDA、IP企業而言，在技術領先優勢之外，企業仍面臨著由外部環境劇變與本土對手追趕共同構成的系統性挑戰。

一方面，美國政府自2025年5月起對EDA出口實施新許可要求，盡管7月曾短暫"松綁"，但政策搖擺已造成巨大沖擊。受此影響，Cadence中國區營收占比從2024年的12.3% 驟降至2025年Q2的9%，維護斷供、服務不及預期的低性價比質疑也影響企業在國內市場的服務口碑。

另一方面，部分被列入實體清單的中國企業也主動減少對外依賴，在先進制成領域逐漸與傳統晶圓廠及海外EDA、IP企業松綁，這也一定程度上構成了國際大廠的續約難題。

目前，中國本土EDA廠商正在利用這輪國產化浪潮，進行“農村包圍城市”式的替代，行業國產化率也提升至約11.5%，華大九天等廠商在國內晶圓廠的工藝支撐下，國家大基金的千億級資金入局也加速產業內并購整合，通過補齊“EDA+IP”短板，沖擊國際大廠的生態護城河。

不過，雖然國際巨頭在技術、生態等層面與國產廠商拉開較大差距，但在國內政策推動、產業鏈協同與技術自研的驅動之下，全芯智造、芯耀輝、合見工軟等企業正逐漸開辟EDEA與IP賽道的增長新機遇。

02

資本加速

據IDC預測，中國EDA市場規模將從2024年的105.2億元人民幣增長到2029年的235.0億元人民幣，年均復合增長率為17.4%。

值得關注的是，2025年5月下旬，美國商務部工業與安全局（BIS）曾發出對華出口限制函，勒令新思科技、楷登電子和西門子這三家EDA巨頭未經許可不得向中國銷售EDA軟件。

盡管三家企業在后續紛紛宣布恢復對華業務，但地緣政治下，充滿不確定性的供應鏈風險也讓國產替代的緊迫性進一步加深，資本市場的反應同樣敏銳。

作為典型的資本密集型與技術密集型行業，制造類EDA與IP行業研發投入大、回報周期長，需要大量的資本支持，企業能否保持持續的競爭能力與其資本供應能力息息相關。

伴隨著行業競爭進一步加劇，多輪融資加持之下，相關企業的IPO也自然提上日程。

截至目前，國產EDA僅三家上市企業，包括華大九天、概倫電子和廣立微電子，從2025年三季度業績表現來看，三家公司分別實現8.05億元、3.15億元和4.28億元的營收，保持良好的增長態勢。

2025年末，全芯智造與合見工軟分別完成IPO輔導備案，均由國泰海通擔任輔導機構；芯和半導體、芯耀輝則分別于2025年2月及4月完成上市備案，在2025年12月末完成IPO輔導工作。此外，合見工軟與全芯智造的共同股東武岳峰資本也在推進自身的IPO進程。

在IPO之外，并購形式的行業資本整合也不在少數。

2025年4月，概倫電子推出數十億級收購方案，擬通過發行股份及現金支付方式，全資收購銳成芯微這一IP企業，并控股納能微，同年12月25日，公司定增材料獲上交所正式受理。

此外，廣立微也于2025年8月完成對硅光芯片設計自動化（PDA）軟件企業LUCEDA NV的戰略收購，實現從傳統EDA向PDA領域的大跨步拓展，加速技術協同與生態聚合。

總的來看，國產EDA的資本市場博弈已進入深度角逐階段，不論是加速IPO為研發“續血”，還是橫縱向并購增強自身競爭力，資本最終仍要落在技術能力上、落在商業價值上。

03

技術攻堅期

當前，國產制造類EDA與IP逐漸從單點突破走向全流程攻堅的新階段，行業的技術突破已然進入深水區，先進工藝逐漸成為競爭核心。

從已上市的企業來看，華大九天于2025半年報中宣布，其數字EDA工具已實現近80%覆蓋率，模擬工藝覆蓋率年底將超80%，核心電路仿真工具ALPS獲得4nm先進工藝認證，這也標志著國產EDA全流程攻堅取得新進展。

在沖刺IPO的企業中，芯耀輝在高速接口IP領域的領先地位備受矚目。

公司的護城河在于，精準錨定了后摩爾時代的核心痛點——接口IP。正如其董事長曾克強所言，“沒有數據就沒有人工智能，接口IP就是所有數據的高速通路，現在半導體IP里，接口IP是發展最快的。”

隨著Chiplet（芯粒）技術成為延續摩爾定律的關鍵，基于UCIe（通用芯粒互連標準）等協議的Die-to-Die（裸片到裸片）接口IP，已成為構建高性能計算系統的戰略制高點。芯耀輝在此領域的全面布局，使其站在了下一代芯片架構的發展前沿。

自研IP業務是芯耀輝的靈魂所在。公司針對國內主流晶圓廠的工藝節點，開發了全覆蓋的高速接口IP，且經過大量客戶流片驗證。在國產先進工藝的高速接口IP市場，芯耀輝市場份額已高達85%至90%。

技術護城河方面，芯耀輝的價值不止于提供IP模塊，更在于圍繞IP構建了完整的系統能力。近期國家知識產權局信息顯示，其正將觸角延伸至芯片驗證的深水區，通過創新的芯片驗證方法，旨在解決復雜芯片在全生命周期驗證中的復雜度和工作量問題，顯著縮短編譯與仿真時長。

這種技術攻堅，也贏得了資本的長期信任。芯耀輝已經在2025年底順利完成IPO輔導，上市進程已進入倒計時。

當然，企業的技術突破也離不開持續的研發投入。

合見工軟徐昀曾在EDA2采訪中表示，公司始終堅持全棧自研，近三年研發投入超數十億元，擁有數百項專利，業務已覆蓋數字驗證全流程、DFT全流程及先進工藝高速互聯IP，合見工軟也因此成為國內目前唯一一家能完整覆蓋這三大核心領域的國產EDA企業。

在智算芯片領域，公司整合數字EDA全流程工具、高速接IP、系統級驗證平臺及專業服務，推出支持智算超節點互聯硅前驗證的芯片開發一站式解決方案。

面向RISC-V生態，公司又與開芯院、達摩院、賽昉科技等頭部企業深度合作，從軟硬件協同、虛擬原型到Chiplet先進封裝，都依托全國產化工具鏈支持RISC-V芯片的大規模可靠商用。

此外，作為國內首家專注于半導體制造領域的EDA軟件公司，全芯智造的相關技術已經應用到14納米及以下的先進制程并實現量產。

根據深圳聯交所披露的數據，公司2024年實現營業收入5.15億元，但仍處于虧損狀態，凈利潤約3.47億元。

圖片來源：深圳聯交所

據知情人士透露，目前，全芯智造除代理新思科技的OPC產品外，其自研OPC與TCAD產品收入也已達2億元。

總的來看，國產EDA與IP企業正逐漸向先進工藝延伸，并在部分成熟工藝領域實現一定替代，而在7nm及以下先進工藝領域仍處于追趕階段，與Cadence等國際巨頭仍存在一定差距。

04

尾聲：賽點已至

制造類EDA與IP行業已進入賽點時刻。

盡管Cadence等國際巨頭憑借技術、生態、資本優勢，主導地位依舊穩固，但國內半導體自主化需求的迫切性，也為國產廠商帶來了前所未有的發展機遇。

目前，合見工軟、全芯智造、芯耀輝等頭部企業憑借技術、資金、市場優勢，加速沖刺資本市場，尋求規模化擴張。隨著馬太效應逐漸加劇，部分尾部廠商或將面臨技術突破難、市場拓展難、資金短缺等問題，行業分化趨勢也將愈發明顯。

不過，所謂賽點，也意味著行業格局尚未定型。

誰能在技術上實現突破，打破國際巨頭的技術壟斷、誰能在市場上站穩腳跟，獲得國內晶圓廠與設計企業的認可、誰能在資本的助力下，完成規模化擴張與全球化布局，誰就能更快占據主動權。

機遇與風險并存下，國產制造類EDA與IP企業仍任重道遠。