北京
來源：獵云網
近日，Chiplet芯片級解決方案提供商勇芯科技完成近億元A輪融資，本輪融資由螞蟻集團戰略領投，水木資本跟投，老股東馬力創投與惠合資本追加投資。
據了解，本輪融資將聚焦核心技術迭代、供應鏈生態整合、產線擴容及團隊擴充，進一步鞏固公司在AI硬件Chiplet方向的技術與產業化優勢。
無錫勇芯科技有限公司成立于2018年8月，以Chiplet為核心技術路徑，通過先進異構集成技術，將不同功能裸片進行模塊化組合與高密度集成，并結合公司在場景數據、算法能力及SDK工具鏈方面的積累，為下一代AI硬件提供更具靈活性和可擴展性的底層解決方案。相較于傳統SoC 方案，Chiplet 路線能夠有效縮短研發周期、降低開發與流片成本，幫助品牌客戶更快完成產品驗證與量產落地；相較于傳統PCBA 方案，則能夠在更小面積內實現更高集成度與更優能效表現。
基于這一底層能力，勇芯科技可幫助合作伙伴在極小空間內實現醫療級監測、高精度手勢識別及多模態交互等關鍵功能，并支持終端產品具備獨立AI 運行能力，從而顯著降低AI 硬件創新門檻，提升新品研發效率。公司希望通過平臺化賦能，幫助品牌客戶更專注于產品定義、用戶體驗和市場拓展，加快AI 硬件產品的開發與商業化進程。
目前，勇芯科技的產品與方案已獲得AI大廠、消費大廠、專業醫療器械公司、海外知名品牌等前沿AI硬件公司的認可。在商業定位上，勇芯科技始終堅持專注底層技術、不涉足終端品牌的發展路徑。圍繞這一定位，公司已逐步構建起覆蓋上下游的產業生態網絡：在上游，鏈接感知、計算、電源、通信等核心器件與傳感器資源；在下游，服務多類品牌客戶與創新團隊，助力其完成底層硬件方案搭建與產品落地。
未來，勇芯科技將繼續圍繞Chiplet底層方案加大研發與交付投入，推動AI硬件創新從少數定制開發走向更高效率、更低門檻的規模化落地。
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