四川
4月24日，半導體板塊午后上攻，集成電路ETF國泰（159546）漲超2%。
相關機構表示，先進封裝競爭格局呈現臺積電在AI/HPC封裝領域絕對主導，OSAT承接外溢并向高端升級，IDM加速補鏈強化垂直整合的態勢。全球先進封裝加速擴產，2025年市場規模約531億美元，預計2030年提升至794億美元。盡管供給側正加速擴產（2025~2027年為集中擴產期），但先進封裝（2.5D/3D）產能持續緊缺，其有效產能的形成依賴于中介層、高端載板、熱管理、測試能力及良率控制等多環節的協同匹配，產能釋放具有明顯的系統性約束，供不應求狀態或將延續。中國大陸廠商正加速由傳統封測向先進封裝升級切入。
集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數主要選取從事集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路產業相關上市公司證券的整體表現。
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