2026北京車展，車企在搶什么芯片？

今日，2026北京車展正式開幕。

38萬平方米的展館內，181臺首發車爭奇斗艷，這場全球規模最大的汽車盛宴，表面上是車企的狂歡，實則暗流涌動。

“內存價格按季度在漲，上個季度漲了40%至50%，今年（2026）一季度還要繼續漲。”2026年初，雷軍的這番話，道出了整個汽車行業的焦慮。蔚來李斌估算，今年內存漲價可能給高端智能電動汽車帶來3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上漲，將共計影響近萬元。

但焦慮背后，希望正在孕育。今天，在北京車展的B1館，佰維存儲用實際行動給出了答案：車規級UFS首發，全國產自研eMMC同步亮相。

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汽車存儲，牌桌重構

2025年我國汽車產銷量已雙雙突破3400萬輛，其中新能源汽車占比跨越50%的臨界點，產銷均超1600萬輛。當汽車已超越房地產，成為中國第一大支柱產業時，其供應鏈的任何一次微小顫動，都會引發巨大的震蕩。而眼下，震中正指向過去極不起眼的一個細分領域：車規級存儲芯片。

將時鐘撥回幾年前，存儲行業有著極其穩定的3至4年周期律，潮汐的起落全憑智能手機、PC和服務器等消費電子的需求驅動。在這個龐大的盤子里，車規級存儲的占比不足5%。因為盤子小，它從未成為國際存儲原廠爭奪的主戰場。

打破這種寧靜的，并非汽車行業本身，而是從大洋彼岸刮來的一場名為AI的颶風。眾所周知，訓練GPT-4級別的模型需要數萬張配備高帶寬內存（HBM）的頂級GPU。這些HBM的毛利率高達傳統DRAM的3至5倍。面對如此誘惑，三星、SK海力士和美光三大存儲巨頭，毫不猶豫地將80%以上的先進產能向AI產品傾斜。晶圓廠的產能是恒定的，搶的是同一片晶圓，出價卻遠不如HBM（車規芯片毛利率僅約30%），車企需要的LPDDR、eMMC和UFS自然被擠到了產能腹地。

從2025年下半年至今，車規級存儲價格處于單邊暴漲通道：DDR4累計漲幅超150%，DDR5飆漲300%，部分型號甚至暴漲5到10倍。同時，汽車對于存儲的需求還在不斷增長。電子電氣架構從過去的分布式ECU演進到域控制器，再到現在往中央計算平臺發展；艙駕融合、算力共享已成趨勢。存儲在汽車芯片零部件中的占比，也從原來的毫不起眼，變成僅次于算力SoC的重要存在。

需求在爆發，供應卻在萎縮。理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬預警，2026年車企存儲芯片的供應滿足率或不足50%。嵐圖汽車董事長盧放甚至建議消費者：“想買車的話，個人建議需要趁早。”

巨大的危機，倒逼著整個汽車行業重新定義存儲芯片的價值。半導體產業縱橫采訪佰維存儲車規產品總監鐘森，他表示：“全球存儲巨頭產能轉向HBM導致車規級存儲結構性缺貨，這反而為國產化創造了歷史性機遇。佰維憑借自研主控、固件和封測一體化能力，結合本地化交付與穩定產能，正在快速切入車企供應鏈。當前市場更看重‘穩定供應+高可靠性+定制化’的綜合價值，車企愿意為安全可控的國產方案支付合理溢價，這正是國產存儲企業證明實力的關鍵窗口期。”

面對產能抽離，中國車企必須向內尋找答案。構建自主可控、安全穩定的本土供應鏈體系，已經從一句口號，變成了決定車企2026年交付節奏、乃至生死存亡的關鍵勝負手。

在國產車規存儲沖向牌桌的路上，誰跑在最前？

02

兩款產品，一個答案

步入L2至L3級部分自動駕駛時代，汽車對數據處理速度和容量的需求顯著增加。UFS（通用閃存存儲）憑借顯著提升的數據讀寫速度和更低的延遲，成為中高端汽車的理想選擇。目前，越來越多的高階自動駕駛汽車已將UFS 3.1存儲作為主流選擇。

我們關注到，本屆車展上，佰維存儲首發全新UFS 3.1車規級產品——TAU208系列。

先來看具體參數，TAU208基于UFS 3.1標準，采用MPHY 4.1物理層與UniPro 1.8協議，通過雙通道架構設計將理論帶寬推高至23.2Gbps。實測數據顯示，順序讀取速度、寫入分別高達2150MB/s、1650MB/s，隨機讀寫性能突破300K IOPS，讀寫性能較傳統eMMC提升6倍以上。

對比業內產品，差距一目了然。在同為UFS 3.1標準的產品陣營中，TAU208的順序寫入性能實現了對國際一線廠商同類產品的超越。這個數字對車企意味著什么？在車載場景中，高分辨率視頻錄制（行車記錄儀、環視系統）、地圖數據更新、OTA升級都依賴持續的寫入能力。1650MB/s的寫入速度，意味著系統能夠在更短的時間內完成大量數據的寫入，提高數據處理效率。

隨機讀寫性能同樣值得關注，佰維TAU208達到300K IOPS，這個指標在車規級存儲產品的公開參數表中并不常見，恰恰是智能座艙流暢度的核心保障。座艙中同時運行導航、語音助手、娛樂等多個應用，產生大量小文件讀寫操作，高隨機性能意味著更快的應用啟動速度和更流暢的多任務處理，直接影響到用戶的使用體驗。綜合來看，佰維TAU208在順序寫入和隨機讀寫兩個關鍵指標上，在同代產品中達到了領先水平。

性能只是門檻，可靠性才是車規的“生死線”。對于可靠性，佰維存儲車規產品總監鐘森表示，TAU208經歷了超過1000小時的可靠性驗證，涵蓋高低溫循環、冷熱沖擊、高壓蒸煮、鹽霧腐蝕、機械沖擊及EMC電磁兼容等多項國際標準測試。內置LDPC-based ECC+NAND級冗余雙重數據保護，MTBF超過3000萬小時，使用壽命5年以上，符合AEC-Q100 Grade 2標準。

一個值得注意的細節是TAU208引入了Deep Sleep深度休眠機制：車輛熄火或待機狀態下，功耗降低95%。在電動汽車“電量焦慮”蔓延的當下，這不僅是技術亮點，更是對整車續航的實際貢獻。

一輛汽車的生命周期長達5年以上，存儲芯片需要在各種惡劣環境下穩定工作，能通過如此嚴苛的驗證，說明佰維在質量控制和供應鏈管理上已具備相當實力。

拆解開來，佰維在車規存儲領域構建了一個“鐵三角”：

第一，三位一體的技術優化。佰維在介質研究、主控設計、固件開發這三個核心環節上，都積累了深厚的技術實力。通過三者的協同優化，佰維能夠精選滿足車規級寬溫使用要求的NAND顆粒，配合自研主控芯片和定制化的車規級固件。在算法層面，通過4K LDPC糾錯、SRAM ECC保護以及動態磨損均衡等技術的綜合應用，顯著提升了產品在寬溫環境下的數據可靠性和使用壽命。

第二，自主封測能力。封測環節往往是國內存儲廠商的短板，但佰維擁有自己的解決方案。憑借惠州和東莞兩大國內封測基地，佰維具備自主封測能力，可以實現超薄Die、16層疊Die以及先進封裝等工藝。這些工藝不僅提升了產品的抗振性能、散熱能力和一致性，還能更好地適配車載應用對小尺寸、高集成度的需求。

第三，全鏈路車規測試體系。佰維自建了完整的車規ATE測試平臺，配備了高低溫老化測試、振動/沖擊測試、掉電模擬測試、長期可靠性測試等全套測試能力。通過100%全檢的方式，佰維既保證了產品品質，又實現了良率和成本的雙重優化。

基于扎實的技術積累，佰維存儲推出的全國產化eMMC產品，上市僅兩年就已實現百萬級量產上車，還通過了國家市場監督管理總局認研中心組織的汽車芯片認證審查技術體系驗證，成為存儲領域唯二進入該白名單的廠商。

這款全國產自研車規eMMC芯片采用佰維自主研發的SP1800主控芯片，支持車規級性能的eMMC 5.1標準，能夠實現HS400高速模式，提供400MB/s的傳輸速率。產品支持boot partition、RPMB等關鍵技術特性，內置4K LDPC算法和SRAM ECC糾錯，為車規應用和高低溫環境下的數據可靠性提供堅實保障。

談到自主研發的SP1800主控芯片的難點，鐘森坦言：“主控自主開發的過程中，每一步都是硬骨頭，從0到1是最為艱難的，解決IP設計、固件研發、流片、測試等一系列技術和供應鏈難題。”

憑借自研主控芯片，配合國產原廠NAND、惠州基地自主封測、固件全棧國產，佰維存儲能夠提供安全可靠的汽車存儲全國產方案。

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牌桌上的新玩家

2026車展上，我們看到了越來越多的國產芯片公司已經“上車”。

在汽車存儲領域，佰維存儲推出覆蓋嵌入式、SSD、內存模組、存儲卡等全形態的工車規存儲產品，產品成功進入20余家國內主流主機廠及核心Tier1供應商的供應鏈；在智能駕駛芯片領域，黑芝麻智能的華山A1000系列芯片已經成功搭載于吉利、東風、比亞迪、一汽等多款車型；在功率半導體領域，比亞迪半導體IGBT裝車量已位居國內第一。

“上車”只是第一步，能不能在牌桌上坐穩，才是真正的考驗。比如，理想L9智能座艙與ADAS系統搭載了美光多款車規級存儲芯片，涵蓋LPDDR4、LPDDR5、NOR Flash、eMMC和UFS。這清晰地表明，在車規級芯片市場，國際巨頭依然占據著主導地位。

面對這樣的背景，國產廠商應該如何找準自己的定位？

佰維存儲的選擇是，聚焦國產化、安全可控、深度定制三大差異化優勢，構建研發封測一體化、全國產化、場景化定制的組合壁壘。

首先，在核心技術上實現自主閉環。佰維自研SP1800車規級eMMC和UFS主控，并配套開發了支持4K LDPC糾錯、寬溫運行、掉電保護等關鍵功能的固件，核心技術的閉環使得佰維能夠更快速響應客戶需求，優化產品性能，并在安全性和可靠性方面實現更高標準的保障。

其次，構建真正意義上的國產供應鏈。從主控、NAND顆粒到固件和最終產品，全部實現國內可控。這不僅滿足了車企“供應鏈備份”的剛需，更是在地緣政治不確定性加劇的背景下的必然選擇。

更重要的是，深入車輛應用場景做定制。針對智駕域控制器7×24小時持續寫入的需求，優化磨損均衡算法；為T-BOX和行車記錄儀設計超低功耗模式；為EDR（事件數據記錄器）強化極端溫度下的數據可靠性。這種“一場景一方案”的打法，能夠快速適配車企SoC與域控平臺，交付周期比海外巨頭縮短30%以上。

04

下一步怎么走？

當前，我國汽車芯片產業鏈已能基本滿足汽車產業基礎需求，芯片國產化率從不足5%提升至約20%。

去年，多部門協同推進“質量強鏈”項目，發布“汽車芯片認證審查技術體系2.0”，同步上線專家庫和數字化平臺，將認證周期從6個月縮短至3個月。截至目前，已有25款國產芯片通過認證，國產車規級芯片正在從能用邁向可靠、可用。

但車規級存儲芯片的國產化率仍處于較低水平。這既是挑戰，也是機遇。當前階段恰恰是推進業務的關鍵窗口期。

據鐘森透露，佰維存儲正在儲備下一代能力，持續完善產品矩陣，加速UFS、BGA SSD等新一代高帶寬、大容量車規級存儲產品的導入與上車驗證。其自研UFS主控已于2026年2月投片，計劃今年下半年導入終端客戶，進一步增強在AI智駕等高端存儲市場的競爭力；位于東莞松山湖的晶圓級先進封測制造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，預計2026年年底起正式貢獻收入，聚焦FOMS與CMC兩大產品線，已實現超薄LPDDR、2+8存算合封等關鍵技術量產，將為客戶交付“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。依托全棧技術能力，佰維存儲也在積極拓展海外市場與客戶生態，力爭成為全球車規存儲市場的主要參與者。

當雷軍說內存在漲價，當李斌說搶不過資源，一個問題值得思考：中國車企的存儲命脈，何時才能真正握在自己手里？

過去，這個問題的答案是“技術不夠”；現在，答案正在被改寫。佰維存儲的全國產車規eMMC、首發的車規UFS，正在用技術參數和量產故事，證明國產存儲的可能性。汽車芯片國產化率不斷提升中，佰維存儲是其中的縮影。

國產存儲的上牌桌，才剛剛開始。