4 月 24 日,第十九屆北京國際汽車展覽會正式舉行,本屆車展不僅匯聚了各大汽車制造商的重磅車型,更成為了底層硬核科技企業展現肌肉、定義未來出行形態的絕佳舞臺。
聯發科在車展期間同期召開了專場媒體溝通會,攜產業鏈生態伙伴集中展示了天璣汽車平臺的最新業務進展,以及基于旗艦平臺打造的主動式智能體座艙解決方案、車載 3A 游戲娛樂、前沿車載聯接等全系列解決方案。
作為全程參與溝通會與現場體驗的媒體,小編能清晰感受到,憑借強大的底層 AI 算力、先進的 AI 加速技術、媲美主機級別的高效圖形渲染能力,以及全面覆蓋 5G 與衛星通訊的車載通信技術,聯發科正在率先助推整個汽車行業邁入“AI 定義汽車”(AIDV,AI-Defined Vehicle)的全新時代。
什么是“AI 定義汽車”?聯發科如何推動“主動式智能體座艙”落地
在過去的數年里,“軟件定義汽車”(SDV)幾乎是整個智能網聯汽車行業的金科玉律。軟件定義汽車的核心邏輯在于,通過標準化的軟件架構來控制、更新和編排車輛的特定硬件功能,實現功能的持續迭代。
但是隨著 AI 大模型的普及,汽車行業在各環節迎來了變革,AI 技術已經在 ADAS、座艙、電控等關鍵環節起到決定作用,如何在各個環節擁抱 AI,成為擺在車企面前的核心命題。
在座艙領域,早在 2024 年,聯發科就先于行業敏銳地提出了“AI 定義座艙”的前瞻理念,明確指出在汽車下半場智能化的競爭當中,AI 將是定義體驗上限的關鍵。如今,基于天璣汽車平臺領先的產品優勢,并通過與產業鏈上下游伙伴的緊密合作,聯發科率先將智能體 AI 落地到汽車座艙芯片設計以及頂層應用中,帶來主動式智能體座艙解決方案,全面提升用戶的汽車座艙智能體驗,推動行業邁入“AI 定義汽車”的新時代。
這樣,此前座艙作為被動響應的工具定位將被打破,將其進化為可感知、可預判、可協同的“第三空間智能體”,讓 AI 從座艙的附加功能,轉變為定義整車智能體驗的核心底座。
在現場體驗區,小編就體驗了聯發科主動式智能體座艙的演示,直觀感受了座艙體驗的進化。不同于傳統車機只能響應精準、固定的語音指令,這套系統實現了全模態交互能力:除了支持模糊語義識別,哪怕是“車里有點悶”“想找個地方歇腳”這類口語化的非精準指令,系統也能快速理解背后意圖并完美執行。
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同時它還能通過艙內視覺、聽覺、觸覺的多維度感知,實時關注駕乘人員的狀態與需求。在演示場景中,當系統通過攝像頭識別到駕駛員頻繁眨眼、打哈欠的疲勞狀態,無需人工指令,便自動將主駕座椅調整至更放松的姿態,切換舒緩的音樂,同時同步導航信息,推薦了前方 2 公里內的服務區。
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主動式服務的能力,更是讓座艙完成了從“工具”到“伙伴”的轉變。
現場演示中,系統模擬了用戶下車的場景,當檢測到室外實時光照強度超標、天氣為晴天高溫,便主動語音提醒用戶隨身攜帶遮陽傘與飲用水;而基于長時在線的記憶能力,系統還能記住用戶的日常習慣,比如工作日下班會順路接孩子,便會提前規劃路線,同步推送學校周邊的路況信息。
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同時,這套系統還具備全場景任務執行能力,演示中同時處理了主駕的導航設置、副駕的餐飲推薦、后排乘客的影音播放需求,多任務并發運行互不干擾,真正實現了對艙內每一位成員的個性化服務。
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除了核心的智能體座艙體驗,聯發科在現場還展示了基于天璣汽車平臺打造的車載 3A 娛樂與前沿聯接解決方案。搭載旗艦座艙平臺 C-X1 的演示機,憑借集成的 NVIDIA RTX GPU 光線追蹤與 DLSS 技術,實現了 4K 60FPS 的穩定圖形渲染,運行主機級 3A 游戲時光影效果逼真,操作無延遲卡頓。
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而車載聯接方案的演示中,基于 5G-Advanced、3GPP NR NTN 衛星通信、Wi-Fi 7 技術打造的平臺,即便在模擬的地面網絡盲區場景中,也能完成穩定的衛星視頻通話,實現了全場景的持續在線。并且,聯發科現場透露,Wi-Fi 8 車載通信平臺也將于年內上車。
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躍升端云全場景 AI 引領者,聯發科如何賦能主動式座艙體驗
如今 AI 的狂飆突進,正深刻影響著芯片市場的競爭法則,而作為智能化浪潮的一個重要載體,汽車座艙芯片也無可避免會進入到新的競爭階段。
過去,行業的焦點僅僅停留在解決基礎的系統流暢度問題上;而如今,座艙 SoC 必須直面承載端側龐大語言模型、多屏復雜渲染以及多模態交互的嚴苛挑戰。
而聯發科作為覆蓋端云全場景 AI 技術的引領者,精準地把握住了這個算力與生態雙重內卷行業發展的脈搏。依托全球 AI 產業高速發展的時代浪潮,聯發科持續增強 AI 技術研發與生態布局,全面加速 AI 創新升級。以深厚的芯片研發底蘊,構建起端側至云端全覆蓋的完整技術矩陣。端側深耕 AI 手機核心算力,以低功耗、高能效的芯片設計賦能智能終端體驗革新;高性能領域發力超級電腦,釋放極致運算能力;同時積極搶占智能出行賽道,落地先進的 AI 汽車芯片與智能座艙解決方案,助力 AI 定義汽車時代來臨;面向算力剛需場景,同步完善數據中心產品布局,提供高效穩定的算力底座與定制化算力方案。
憑借多賽道協同發力的戰略布局,聯發科持續打通全場景 AI 算力鏈路,以硬核技術助力各行業數字化、智能化轉型,在全球 AI 競爭格局中保持核心競爭力。
那么聯發科究竟是如何將這種端云全場景 AI 的強大能力,具象化地傾注到汽車座艙之中,并最終賦能主動式智能體體驗的?
這就需要我們從更深層面了解上面說的這些基于天璣汽車平臺打造的主動式智能體座艙、車載 3A 娛樂及前沿車載聯接解決方案,去了解聯發科在端、云、AI 等各方面的領先能力,因為這是他們雄厚技術實力的佐證。
首先在平臺層,天璣汽車座艙平臺 C-X1 如同一顆足以承載復雜 AI 運算的性能巨獸,該平臺采用先進的 3nm 制程,提供至高可達 400TOPS 的全模態 AI 算力,滿足主動式智能體座艙對于算力的嚴苛需求。
在澎湃的硬件算力之外,端側大模型的落地更考驗著軟硬協同的微操功底。具體來說,聯發科通過大模型軟硬協同優化,將大模型帶寬需求壓縮至僅 10%,顯著提升算力效率。更為核心的是,聯發科引入了多進程服務(Multi-Process Service, MPS)技術,實現多個大模型任務進程同時共享 GPU 運算單元,復雜指令執行期間可高效調度多模型,吞吐量提升至高達 50%,提升多任務交互、主動智能體模型的應用體驗。這也正是前文所述的娛樂、導航、情緒感知等多任務并發且互不干擾的底層奧秘所在。
而在模型層,聯發科擁有強大的底層架構兼容性,天璣汽車座艙平臺 C-X1 集成 NVIDIA Blackwell GPU 架構與深度學習加速器,并支持 NVIDIA CUDA 生態。統一的端云同架構將有效助力車企和開發者快速部署多模態大語言模型,率先實現主動式智能體座艙創新場景。
同時配套天璣 AI 開發套件(NeuroPilot SDK),其中 Flexible LLM Toolkit 涵蓋一系列大模型部署工具,助力實現大模型在端側 NPU 的高效部署。并且配合聯發科豐富的生態資源,與全球主流模型廠商緊密合作,提前實現模型架構適配和高效應用落地。
最后是應用層,聯發科提供完整座艙感知數據 API,集成視覺、語音、情緒等多維度感知數據,預先對接智能體所需信息,助力車企和開發者更高效開發 AI 應用,加速智能座艙 AI 應用部署,幫助開發者顯著提升開發效率。
此外聯發科還提供靈活的端云協同工具,例如提供端側編排器(Orchestrator),允許車廠或開發者基于實際應用場景靈活設置端云任務協作,有效優化端云服務配合效率,提升云端服務響應能力。
同時聯發科還支持標準應用協議(MCP、SKILL),便于云端應用生態,如地圖、社交、通訊、音樂、美食、支付等多種服務快速接入座艙,大幅擴展智能座艙體驗邊界。
正是這種從底層硅片、設計、封裝、端側調度再到上層云端應用生態的全面貫通,讓主動式智能體座艙從一個有著科幻色彩的概念,變成了觸手可及的現實體驗。
生態協同落地,為車企智能化升級提供全路徑支持
對于車企而言,一套優秀的座艙解決方案,最終要落地到量產車型上,轉化為用戶可感知的體驗與產品的市場競爭力。而聯發科的天璣汽車平臺,已經通過從旗艦到主流市場的完整產品矩陣,與多家車企達成深度合作,完成了從技術到量產的落地驗證。
比如在奇瑞的展臺,我們看到了聯發科與奇瑞合作打造的風云 T9L ,搭載了天璣座艙 S1 Ultra 芯片,這款采用 3nm 制程的旗艦座艙芯片,憑借全大核 CPU 架構與 54TOPS 的 NPU 算力,完美支撐了車內 13 億參數的本地大模型運行,實現了無網環境下的流暢語音交互與主動式服務,同時支持最多 10 屏并發顯示,適配了車內包括 17.3 英寸 2.5K IMAX 吸頂屏在內的多屏交互矩陣,為用戶帶來了沉浸式的座艙體驗。
對于奇瑞而言,聯發科提供的從芯片底層到軟件棧的完整解決方案,大幅縮短了車型的開發周期,同時降低了大模型上車的適配成本。
而在主流市場,聯發科的方案更是實現了“越級體驗”的規模化落地。2025 年 11 月上市的長安啟源全新 Q05 搭載了天璣座艙 P1 Ultra 芯片,為入門級車型帶來了堪比高端車型的流暢交互與 AI 體驗。而搭載天璣座艙 S1 Ultra 的深藍 L06,更是憑借 3nm 芯片的強大性能,在 10-15 萬級市場實現了智能體驗的“科技平權”。
同時,聯發科開放的生態合作模式,也為車企帶來了更廣闊的體驗邊界。如前文所說,由于支持 MCP、SKILL 等標準應用協議,車企無需逐一對接應用廠商,便能為用戶提供豐富的車內服務,進一步提升了產品的市場競爭力。
結語
可能很多朋友不知道,其實早在 2016 年,聯發科便已進入車用芯片市場,提供高度整合的系統解決方案。而同時,聯發科在 AI 數據中心與芯片互聯技術領域也有多年沉淀的領先實力,從早年間在智能手機芯片市場的“破局者”與普及者,到如今憑借深厚技術積累躍升為汽車智能化核心的“發動機”。當他們將跨領域打磨成熟的技術能力與落地經驗平移至汽車芯片賽道,自然也會形成領跑行業的產品競爭力,引領汽車智能化產業的發展方向。
在現場,聯發科透露天璣座艙平臺的全球出貨量已經超過 3500 萬套,已有超過 20 家全球頭部車廠接入天璣平臺,聯發科預估,到 2028 年,公司的汽車座艙平臺全球市場累計營收將超過 30 億美元。這些成績的取得,就是對這位車圈十年老司機實力的證明。
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特別是在本次活動上,聯發科還透露,旗下 2nm 車載座艙芯片即將率先推出,AI 性能與能效將迎來重大突破,這場座艙芯片的制程戰爭,無疑將加速“AI 定義汽車”時代的到來。
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毫無疑問,在汽車智能化的下半場,AI 已經成為定義整車體驗的核心變量,而聯發科憑借在先進制程、端側 AI、通信技術、高性能計算等領域的多年積累,已經完成了從旗艦到主流市場的完整產品布局,打通了從芯片底層到應用生態的全鏈路,為車企提供了一套可落地、低成本、高靈活性的智能化解決方案。
未來,隨著 AI 智能體在整車定義過程中的持續深化、前沿通訊技術的逐步落地、端云協同 AI 能力的不斷升級,天璣汽車平臺還將釋放更多的可能性。而聯發科,在這個“AI 定義汽車”的時代已經迎來了第一束曙光。
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