從車規級芯片向全球端側智能計算平臺演進，芯擎科技重裝亮相2026北京國際車展

來源：市場資訊

（來源：汽車縱橫AutoReview）

2026年4月24日，高性能車規和工業芯片領航者芯擎科技重裝亮相2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會。依托國內為數不多同時布局智能座艙與智能輔助駕駛關鍵SoC的技術實力，芯擎科技正從汽車芯片供應商向全球端側智能計算平臺演進，為中國汽車產業的智能化下半場提供核心驅動力。

芯擎科技亮相2026北京國際車展

高朋滿座，勝友如云

展覽期間，湖北省武漢市委常委、武漢經開區工委書記、漢南區委書記劉子清，北京經濟技術開發區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，中國汽車工程學會名譽理事長付于武，中國汽車工程學會理事長張進華、中國科技部高技術研究發展中心研究員劉進長、中國汽車工業協會副秘書長陳士華、中國汽車工業協會副秘書長柳燕、中國汽車工程學會副秘書長趙立金等領導蒞臨芯擎科技展位視察指導。

湖北省武漢市委常委、武漢經開區工委書記、漢南區委書記劉子清視察芯擎展位，汪凱博士講解

北京經濟技術開發區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤視察芯擎展位

中國汽車工程學會名譽理事長付于武視察芯擎展位

中國汽車工程學會理事長張進華視察芯擎展位

中國科技部高技術研究發展中心研究員劉進長視察芯擎展位

中國汽車工業協會副秘書長陳士華一行視察芯擎展位

中國汽車工業協會副秘書長柳燕到芯擎展位視察

中國汽車工程學會副秘書長趙立金到芯擎展位視察

一汽集團、東風汽車、長安汽車、吉利汽車、奇瑞汽車、宇通集團、寶馬集團、奔馳集團等整車廠，文遠知行、車聯天下、博泰車聯等“大生態”的領導和合作伙伴，均與芯擎在車展中交流。

全新芯片矩陣亮相，

布局艙駕融合與端側中央計算

本屆車展上，芯擎科技在原有“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“龍鷹一號”工業級芯片和天工100 AI加速芯片的基礎上，還展示了全新的SerDes芯片產品線，以及“龍鷹二號”芯片計劃，“龍鷹二號”將于2027年第一季度開始適配。

芯擎科技芯片展示區

本次車展中，芯擎科技重點呈現了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階艙駕融合解決方案、高階艙駕融合解決方案以及SerDes芯片解決方案，在產品和智駕解決方案不斷拓展的同時，芯擎也將核心能力延伸到工業智能、具身智能等領域，向全球端側智能計算平臺邁進。

芯擎“大生態”：

合力破局智能汽車和端側智能

車展首日，芯擎科技與宇通集團、文遠知行和首傳微電子分別簽署戰略合作協議。

文遠知行是全球領先的自動駕駛科技公司。雙方將依托各自在車規級芯片、自動駕駛技術領域的深厚積累，深度融合“芯片算力”與“算法應用”，加速高階輔助駕駛技術的規模化落地與全球化拓展。

宇通客車是中國商用車領域的全球領軍者與創新典范，也是芯擎科技的戰略投資者，雙方的合作標志著芯擎科技的智能座艙及高階輔助駕駛芯片將逐步拓展至商用車市場，實現“乘商并舉”的全場景覆蓋。

芯擎與首傳微電子的戰略攜手，是芯擎科技在車載芯片領域持續拓展品類的重要一步，也是雙方在高速互聯領域的強強互補。

從智能汽車到端側智能的無限前景

自2021年推出國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”以來，芯擎快速成為中國車規級座艙芯片的佼佼者，也是極少數同時覆蓋智能座艙和智能駕駛兩大領域關鍵SoC的本土供應商。從智能汽車破局，芯擎已經開始向端側智能體核心算力底座邁進。

芯擎科技是最早提出并實踐跨域融合的先行者，在第一代產品“龍鷹一號”中，芯擎不僅實現了“艙行泊一體”整合，更將領先的AI計算能力集成其中。在整體產品演進路徑中，始終秉持技術同源的理念，圍繞統一的核心架構展開。從“艙行泊”一體化切入，逐步向智能駕駛延伸，進而實現艙駕深度融合，最終向中央計算平臺迭代。

智能汽車領域之外，邊緣計算、端側推理、低延遲控制以及具身智能等應用都紛紛為SoC開辟出新的需求藍海——芯擎科技在2024年已推出“龍鷹一號”工業級芯片，并持續深耕該領域。芯擎科技創始人、CEO汪凱博士在車展上表示：“芯擎科技是從車規級場景千錘百煉出來的公司，但我們的視野不止于汽車。每一個物理世界與數字世界交匯的節點，都需要高性能、高可靠、低延遲的端側計算平臺。從智能汽車到端側智能體，芯擎將核心技術能力復制、適配到更廣闊的端側領域。我相信，未來五年，端側智能的發展將井噴式發展。”