仁芯科技亮相北京車展，32Gbps芯片加速國產車載互聯升級

4月24日，2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會盛大啟幕，仁芯科技攜 R-LinC 全系車載高速 SerDes 芯片方案登陸首都國際會展中心 A1 館 A109 展臺，以32Gbps 超高速座艙芯片為核心亮點，全面展示智能駕駛與智能座艙高速數據互聯全棧能力，成為國產車載高速傳輸芯片領域的焦點。

這家 2022 年成立的芯片企業，僅用四年便實現從研發到規?；慨a的跨越，正以技術突破與量產落地雙輪驅動，重塑車載高速互聯產業格局。

32Gbps 突破行業瓶頸，座艙顯示邁入無損超高速時代

當前智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率快速迭代，主流量產方案傳輸速率多停留在 6-12Gbps，雙通道方案最高僅達 27Gbps，支撐 4K/8K 多屏顯示時需壓縮信號，易造成畫質損耗與交互延遲。仁芯科技本次展出的32Gbps 車載顯示 SerDes 芯片，直擊行業核心痛點，實現跨越式技術升級。

該芯片支持全速率無損 DP 接口，加串端可直驅 4 路 4K 顯示屏，搭配菊花鏈功能能驅動 8 個顯示屏，解串端集成橋接與功能安全顯示模塊，無需壓縮畫質即可承載多路高清視頻信號，為儀表、中控、副駕娛樂、后排顯示等提供充足帶寬保障。對比行業方案，單顆芯片即可完成多顆傳統芯片的傳輸任務，簡化系統架構、降低線束成本與開發復雜度，為車企高階座艙方案預留充足升級空間。

除座艙芯片外，仁芯科技 16Gbps 智駕 SerDes 芯片已實現量產，憑借35dB 插損補償、15 米長距離穩定傳輸、NRZ 抗干擾編碼等核心性能，指標超越國外頭部競品 10dB 以上，可降低對線束與插件的要求，助力車企降本增效。同時，公司雙 Lane 32Gbps Display 產品已回片點亮，形成從攝像頭到顯示屏、從 ADAS 到座艙的全系列產品矩陣，覆蓋車載高速傳輸全場景。

技術領先的背后，是嚴苛的車規認證與安全保障。仁芯科技斬獲國內首張車載 SerDes ISO 26262 ASIL B 產品認證，同步通過 ASIL D 功能安全管理體系、AEC-Q100 Grade 2 可靠性認證，構建起完善的車規安全體系，為智能駕駛與座艙的安全運行筑牢底座。

四年量產落地近 40 款車型，國產芯片進入規模化上車周期

從實驗室到整車量產，仁芯科技僅用四年完成關鍵跨越，成為車載高速 SerDes 領域國產替代標桿。截至目前，其車規級高速 SerDes 產品已落地近 40 款 2026 年量產車型，覆蓋數十家整車廠與 Tier1 供應商，實現從技術突破到商業落地的閉環。

2025 年，仁芯科技商業化進程全面提速：4 月與廣汽集團聯合發布 G-T02 芯片，這顆全球首款 16Gbps 6 通道 SerDes 芯片，支持 3000 萬超高清攝像頭圖像傳輸，可清晰識別 300 米外障礙物，助力廣汽高階智駕方案落地；同月完成數億元 A 輪融資，陜汽集團、長江汽車電子等產業資本入局，商用車、物聯網等場景拓展加速；2026 年 2 月再獲戰略輪融資，上汽金控領投，頭部車企資本加持，進一步夯實量產供應鏈與技術研發實力。

量產能力的核心，是高集成度設計帶來的系統級降本優勢。仁芯科技 R-LinC 方案中，6 通道解串芯片可減少 2-4 顆輔助芯片，2*8MP 前視雙目方案能省一顆加串芯片與一套線束插件，顯示芯片直驅多屏無需額外橋接，以城市 NOA 智駕系統為例，其方案成本較國際主流方案降低約 1/4，推動 “智駕平權” 落地。

同時，芯片搭載±0.2 米精度斷點檢測、熱插拔、圖像拼接等實用功能，配合實時自適應均衡、前向糾錯等技術，在極端振動、溫度驟變等車載復雜環境下，仍能保持微秒級穩定傳輸，適配乘用車、商用車全場景需求。

產業資本加持生態協同，領跑車載高速互聯新賽道

作為智能汽車的 “高速數據神經網絡”，SerDes 芯片是智駕感知、座艙顯示、域控互聯的核心部件，仁芯科技憑借技術與量產優勢，已構建起完善的產業生態。目前其產品獲得國內外頭部 SOC 廠家認可，完成主流平臺適配并進入官方推薦元器件名錄，與產業鏈上下游深度協同，提供高性能、低成本的完整上車方案。

資本層面，從 A 輪數億元融資到上汽領投的戰略輪，仁芯科技連續獲得產業資本加注，老股東持續加碼，驗證了市場對其技術、團隊與商業化前景的高度認可。融資資金將重點投入產品研發、供應鏈運營與規?；慨a，推動更高帶寬產品落地，拓展 AI 邊緣計算、物聯網等新場景。

本次北京車展，仁芯科技不僅展示芯片性能，更通過實車演示、游戲體驗區、AI 邊緣應用展示等形式，直觀呈現超高速傳輸帶來的座艙體驗升級。從 22nm 車規工藝 16Gbps 芯片量產，到 32Gbps 新品亮相，仁芯科技以 “技術研發 + 市場落地” 的穩健策略，成為新質生產力在汽車芯片領域的典型代表，推動國產高速互聯芯片從 “追趕” 走向 “引領”。

未來，仁芯科技將持續深耕車載 SerDes 賽道，加大研發投入，完善產品矩陣，深化與車企、Tier1、供應鏈的合作，以技術創新與規模量產，為中國智能汽車產業自主可控注入強勁動能，助力中國車載芯片在全球競爭中占據先機。