巨頭也“追光”，大漲8.88%，股價新高

來源：中國證券報-中證網

　　今天上午，A股走勢分化，上證指數上漲0.15%，深證成指上漲0.52%，創業板指下跌0.2%，科創綜指上漲2.21%。

　　不斷釋放“追光”信息的立訊精密，最近持續走強，上午上漲8.88%，盤中股價創歷史新高，最新市值為5235.7億元。

　　此前，公司在互動平臺表示，公司持續深耕CPO、NPO等數據中心光互聯技術。隨后，公司在最新披露的投資者關系活動記錄表中表示，在這次的OFC展會里，公司是唯一把XPO交換機級的互連和散熱集成方案拿出來展示Demo的廠家。公司從相對較近的NPO開始布局，目前也有比較好的進展，有一些明確落地的機會，在800G和1.6T的光模塊部分，國內和國外的客戶進展順利，未來會成為成長的核心動能之一。

　　市場上午重回成長風格，科技股表現活躍，催化因素主要有以下幾方面：

　　首先，一個大的中觀背景是海內外科技產業共振。被視為全球半導體行業“晴雨表”的美股費城半導體指數迎來18連陽，為歷史上最長的連漲紀錄，表明全球半導體行業景氣度高企。

　　4月24日，據DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的預覽版本上線并同步開源。

　　中信證券研報表示，DeepSeek-V4預覽版發布，其參數量相對上一代提升一倍，性能比肩全球閉源模型，達到開源模型SOTA，算力成本繼續優化，高性價比百萬上下文模型普惠時代到來。

　　其次，科技股中主題投資機會頻出，漲價和AI新熱點是兩個主要的驅動邏輯。

　　漲價邏輯中，CPU、電子化學品板塊眼下最受市場關注。

　　具體看，海光信息、瀾起科技等CPU概念股上午上漲。美股CPU龍頭英特爾上周五漲超23%。

　　隨著全球CPU市場不斷傳出漲價消息，眼下，CPU被市場視為下一個類似存儲芯片板塊的機會。

　　曾經“增長平緩”的CPU市場供需格局發生了哪些變化？綜合各大機構觀點，在需求側，AI調用量大漲，CPU從“配角”升級為“核心算力”。在智能體（Agent）場景中，CPU需頻繁協調計算節點、內存和存儲之間的數據搬運，其算力價值正在被重估。IDC預計，活躍Agent的數量將從2025年的約2860萬，快速攀升至2030年的22.16億。單個Agent承擔的任務復雜度、決策鏈路長度以及對實時性的要求都呈指數級增長，這將直接轉化為對算力的海量需求，推動域外CPU（GPU服務器以外的集群中的其他CPU）需求爆發。

　　供給側，先進制程資源傾斜與封裝瓶頸共促產業緊平衡。由于高端GPU與定制ASIC在單晶圓產出價值上相較傳統CPU享有溢價，代工廠在產能分配優先級上存在明顯的盈利傾向。這種資源向高毛利產品的傾斜，直接削減了消費級與企業級處理器的晶圓配額。

　　華創證券表示，Agent架構驅動下，CPU將由配套資源升級為核心算力要素之一，國產CPU龍頭有望憑生態與定制化能力切入增量市場，且在2026年維持高景氣運行周期。

　　電子化學品板塊上午大漲，金宏氣體、廣鋼氣體等個股大漲。

　　根據隆眾資訊及百川盈孚，截至4月24日，我國進口管束高純氦氣市場均價漲至474元/立方米，較2月28日的82元/立方米上漲478%；我國40L瓶裝高純氦氣均價漲至2677元/瓶，其中氦氣（山東）價格為2750元/瓶，較2月28日的555元/瓶上漲395.50%。

　　AI新熱點方面，金剛石散熱、玻璃基板、載體銅箔三大概念最近表現活躍，值得一提的是載體銅箔概念，龍頭股方邦股份上午“20CM”漲停。

　　資料顯示，載體銅箔（又稱可剝離超薄銅箔）是一種由載體層+剝離層+超薄銅層構成的高端復合電子材料。

　　1.6T光模塊的產業化加速引發了市場對上游核心材料載體銅箔的價值重估。機構表示。在800G光模塊時代，PCB主要采用HDI工藝。而進入1.6T時代，PCB基板轉向采用mSAP工藝，該工藝無法使用傳統銅箔，必須依賴厚度僅為2-3μm的帶載體可剝離超薄銅箔。這一技術迭代使得載體銅箔在1.6T光模塊中成為不可或缺的核心材料。若1.6T光模塊滲透率快速提升，有望帶動載體銅箔需求呈倍數級增長。

　　（文中行情圖片來自同花順、Wind 封面圖為AI生成圖）