【鋰電+高端 PCB】銅箔，市場核心 10 大公司

銅箔行業投資邏輯已徹底轉變，由單純產能擴張，轉向產品升級與技術溢價。

1. 鋰電銅箔：極薄化疊加前沿技術迭代

動力電池提升能量密度，推動銅箔向 3.5μm 至 4.5μm 超薄規格升級，超薄銅箔加工費更高，具備量產能力的企業可獲得溢價。無負極固態電池技術持續突破，新型復合負極材料能夠抑制鋰枝晶、大幅提升能量密度，產業化落地后將帶來顯著增量。

2.PCB 銅箔：AI 算力拉動高端銅箔放量

AI 設備對信號傳輸要求嚴苛，帶動 HVLP、RTF 等高端高頻銅箔需求快速增長。國內企業加速技術突破與產能布局，高端產品逐步實現量產供貨，依托國產替代與 AI 行業紅利，持續搶占高端市場。

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8. 中簡科技

主營業務結構：專注碳纖維及上下游復合材料的研發、生產與銷售。

核心亮點：三期產線全面投產，產能與整體生產規模持續提升。

最新合作與客戶導入：下游客戶短期需求階段性放緩，長期合作體系保持穩定。

2025 年產量 / 產能：全年產量 388277.44 千克，全年銷量 315326.80 千克。

7. 中天科技

主營業務結構：涵蓋通信、電力、新能源、銅制品等多板塊協同發展。

核心亮點：銅制品業務規模穩定，光通信產品受益 AI 數據中心建設需求增長。

最新合作與客戶導入：落地北美長期合作訂單，產能向海外市場傾斜調配。

2025 年產量 / 產能：當前光棒產能 2800 噸，2026 年預計提升至 3200 噸。

6. 海亮股份

主營業務結構：傳統銅管制造為基礎，跨界切入銅箔、半導體新材料賽道。

核心亮點：行業較早實現 3.5 微米超薄銅箔量產，固態電池專用集流體材料獲得批量訂單。

最新合作與客戶導入：海外基地與五家全球頭部動力電池企業達成定點合作。

2025 年產量 / 產能：上半年銅箔銷量 2.44 萬噸，甘肅基地銅箔建成產能 7.5 萬噸每年。

5. 中一科技

主營業務結構：以鋰電銅箔為主營，電子電路銅箔業務穩定配套發展。

核心亮點：主打 6 微米及以下極薄鋰電銅箔，提前布局無負極電池復合負極新材料。

最新合作與客戶導入：聯合高校研發前沿電池技術，高端電路銅箔向生益電子批量供貨。

2025 年產量 / 產能：上半年銅箔出貨 3.3 萬噸，總產能 5.55 萬噸每年，新增 1 萬噸高端電子銅箔產能。

4. 嘉元科技

主營業務結構：主營鋰電銅箔，同步拓展高頻高速 PCB 銅箔、IC 封裝銅箔業務。

核心亮點：布局 RTF、HVLP、載體銅箔等高端材料，PCB 超薄銅箔量產，IC 封裝極薄銅箔具備量產條件。

最新合作與客戶導入：RTF 產品通過頭部企業認證，HVLP 系列產品正在下游客戶驗證。

2025 年產量 / 產能：全年銅箔總產量 9.83 萬噸，整體產能利用率 78%。

3. 諾德股份

主營業務結構：極薄鋰電銅箔為核心，高端 PCB 銅箔作為全新增長業務。

核心亮點：完整布局全系列高端銅箔產品，RTF 至 3 代、HVLP1 至 2 代進入頭部供應鏈，HVLP3 至 4 代處于送樣測試階段。

最新合作與客戶導入：與多家頭部動力電池企業簽訂保供協議，推出適配 AI 設備的專用電子銅箔。

2025 年產量 / 產能：高端電路銅箔產能 3 萬噸，企業整體銅箔總產能 14 萬噸每年。

2. 德福科技

主營業務結構：鋰電銅箔為核心業務，占比 72.32%，PCB 銅箔業務快速放量，占比 23.18%。

核心亮點：計劃收購海外高端銅箔企業，HVLP1 至 2 代小批量供貨，RTF 至 3 代實現量產交付。

最新合作與客戶導入：與生益科技、臺光電子長期合作，高端銅箔配套 AI 服務器、高速光模塊產品。

2025 年產量 / 產能：電解銅箔總產量 13.96 萬噸，年末建成總產能 17.5 萬噸每年。

1. 銅冠銅箔

主營業務結構：PCB 銅箔、鋰電銅箔雙主業，分別占比 55.37%、39.19%。

核心亮點：國內 HVLP 銅箔龍頭，實現 HVLP1 至 4 代量產，內資 RTF 銅箔產銷領先，HVLP5 代關鍵技術指標完成突破。

最新合作與客戶導入：進入臺光、生益等頭部覆銅板企業供應鏈，HVLP1 至 4 代已批量供貨。

2025 年產量 / 產能：全年銅箔產量 71462 噸，高端 HVLP 銅箔產量同比大增 232%；電子銅箔總產能 8 萬噸每年。

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聲明：本文無任何投資相關的引導及承諾，不構成任何投資建議，僅限學術研討范疇。市場潛藏各類不確定性風險，投資決策應基于個人獨立且理性的思考。