隨著新質生產力發展上升為國家戰略，資本市場服務科技創新的使命愈發凸顯。4月10日，中國證監會正式發布《關于深化創業板改革 更好服務新質生產力發展的意見》（以下簡稱《意見》），深交所同步制定修訂4項配套業務規則并公開征求意見，創業板新一輪深層次改革全面啟動。

在改革紅利持續釋放的背景下，成都超純應用材料股份有限公司（簡稱“超純股份”）精準把握政策與市場雙重機遇，創業板IPO正穩步推進，將于4月30日上會，成為本輪創業板改革服務硬科技企業的一個生動案例。

創業板改革精準施策，以制度創新釋放改革紅利

本次創業板改革的核心邏輯，在于通過精準優化制度供給，提升資本市場對新質生產力的適配性，推動要素資源向科技創新領域高效聚集。

當前，我國新興產業和未來產業領域創新創業企業持續涌現，這類企業普遍具有前期投入大、收入起點低、價值躍升快、盈利周期長的鮮明特征，傳統上市標準難以滿足其融資需求，亟需資本市場提供更具包容性、更高效的金融支持。

創業板作為服務成長型創新創業企業的核心陣地，此次深化改革緊扣新質生產力發展需求，聚焦制度供給與創新需求的精準匹配，通過一系列突破性舉措，切實增強板塊包容性與適應性，為新興產業、未來產業優質企業搭建更便捷的融資橋梁，助力我國科技自立自強。

《意見》最突出的亮點是優化發行上市標準、建立高效審核機制，其中多項舉措專門針對半導體等硬科技領域企業“技術壁壘高、研發投入大、成長潛力強”的特點量身定制，為優質硬科技企業登陸資本市場保駕護航。

首先，改革中增設的創業板第四套上市標準，成為市場關注的核心焦點，也為半導體等“卡脖子”領域企業提供了精準適配的上市路徑。

第四套上市標準聚焦新興產業與未來產業企業，設置兩套差異化組合指標，兼顧企業成長速度與創新投入：一是預計市值不低于30億元，最近一年營業收入不低于2億元，最近三年營收復合增長率不低于30%；二是預計市值不低于40億元，最近一年營業收入不低于2億元，最近三年累計研發投入不低于1億元且占累計營收比例不低于15%。

這一標準打破了傳統上市對盈利指標的過度依賴，更注重企業的技術實力、成長潛力和創新投入，與半導體企業長期研發、逐步放量的發展規律高度契合。

其次，試點地方政府推送擬發行上市企業信息、助力提高審核注冊效率，是本次創業板改革的重要制度探索，對于推動有效市場和有為政府更好結合、從源頭上提高上市公司質量具有重大意義。

科技創新企業尤其是未盈利企業，經營業績不確定性大、研發投入高，如何精準識別創新能力突出、成長性強的優質企業，是監管部門審核注冊工作的重點和難點。

地方政府對轄區企業的經營狀況、合規水平、行業口碑等情況更為了解，由其推送擬上市企業信息作為審核參考，既能幫助審核部門更及時、全面掌握企業情況，進一步提高審核注冊質效，也能將有限的上市資源更精準、高效地配置到優質創新企業，讓資本市場更好地服務新質生產力發展。

高效審核機制的建立，是本次創業板改革的重要突破，也是服務新質生產力的具體體現。這一機制能夠督促發行人及其中介機構提高申報文件質量，縮短審核周期，同時有效保護優質創新企業的技術安全和信息安全。

超純股份的IPO進程正是這一改革成效的生動縮影：公司于2025年12月30日獲深交所受理，1月15日收到首輪審核問詢，3月26日收到二輪問詢，4月23日便披露了審核中心意見落實函及上會稿，同日深交所公告其將于4月30日上會。從受理到上會僅耗時四個月，這一高效節奏充分體現了創業板審核注冊提質增效、支持新質生產力發展的改革導向。

圖片說明：上市審核委員會2026年第20次審議會議公告，數據來源于深交所

除上述核心舉措外，本次創業板改革還通過優化投融資機制、完善監管服務等多項配套措施，全方位支持硬科技企業發展。

總體而言，本輪創業板改革更加注重強化企業創新導向，引導企業加大研發投入，提升核心競爭力，推動產業升級。同時，改革多措并舉，將進一步提升投融資便利性，助力引入優質上市公司“源頭活水”，加快構建“長錢長投”制度環境，吸引更多長期資本、耐心資本、戰略資本入市。這對于進一步夯實市場穩定運行的微觀基礎，增強市場內在穩定性和抗風險能力具有重要意義。

超純股份：精準契合政策導向，把握改革與國產替代雙重機遇

作為深耕半導體設備特殊涂層零部件領域的國家級專精特新重點“小巨人”企業，超純股份精準契合創業板改革導向，成為本輪改革紅利的直接受益者。其IPO進程的穩步推進，既是企業自身實力的體現，更是創業板改革服務產業鏈自主可控的生動實踐。

公司專注于半導體設備特殊涂層零部件研發、生產與銷售，主營業務屬于國家戰略性新興產業規劃明確支持的關鍵基礎零部件范疇，是國產半導體產業鏈自主可控進程中的核心環節，與創業板服務新質生產力、支持硬科技發展的定位高度契合。

從核心指標來看，超純股份完全適配創業板第四套上市標準，具備鮮明的政策適配優勢：結合本次擬發行股份及融資規模測算，公司預計市值約45億元，遠超第四套標準的最低市值要求；2023-2025年，公司營業收入分別為1.69億元、2.57億元、4.96億元，年均復合增長率達71.25%，2025年營收增速高達92.99%，遠超30%的復合增長率要求；研發投入方面，同期研發費用分別為956.06萬元、1378.84萬元、1849.30萬元，復合增長率達39.08%，研發投入力度充足，創新實力突出。

圖片說明：超純股份營業收入及其增速，數據來源于同花順

技術層面，超純股份經過近二十年工藝積累，自主研發多項特殊涂層技術，實現了特殊涂層零部件國產突破，成為國內極少數能供應5nm及以下制程半導體刻蝕設備核心零部件的企業，其產品核心性能指標已達到國際領先水平，獲得中微公司、北方華創等行業龍頭客戶的認可。市場份額方面，公司在中國大陸特殊涂層零部件市場的份額從2022年的2.6%攀升至2024年的5.7%，穩居本土企業首位，在半導體國產替代加速的背景下，成長潛力顯著。

圖片說明：2024年中國大陸半導體設備特殊涂層零部件市場份額，數據來源于弗若斯特沙利文、超純股份招股說明書

本次IPO超純股份擬募集資金11.24億元，重點投向半導體設備零部件和材料產業化、眉山生產基地產能擴建等項目。若成功過會，公司將借助創業板改革帶來的融資便利，進一步擴充產能、提升研發能力、豐富產品線，加速核心技術迭代，鞏固市場地位。

圖片說明：超純股份募投項目及使用資金，數據來源于超純股份招股說明書

當前，我國半導體設備零部件整體國產化率僅約7.1%，國產替代空間廣闊，超純股份有望借助創業板平臺，把握政策與市場雙重機遇，在半導體核心零部件國產替代進程中發揮更大作用。

總體而言，本次創業板深化改革以制度創新為核心，持續釋放硬科技政策紅利，為超純股份等優質企業提供了廣闊發展空間。超純股份憑借契合政策導向的產業定位、優質的經營指標和突出的技術實力，精準把握改革機遇。其IPO上會既是企業自身發展的重要節點，也是創業板改革服務新質生產力、支持半導體產業鏈自主可控的具體體現。隨著改革紅利持續落地，超純股份有望借助資本市場力量實現跨越式發展，同時為我國半導體產業自主可控貢獻力量。