專訪 | 創芯未來，華碩打造驍龍平臺重塑AI PC移動創作生產力

2026年4月27日，上海前灘小樓藝術空間。順著藝術旋轉樓梯拾級而上，在這個充滿藝術氣息的美學空間，江風拂過窗前的白紗，午后的光影在高科技陶瓷鋁溫潤的機身上輕輕躍動。以“創芯未來”為主題的華碩驍龍X2系列平臺新品品鑒沙龍如期舉行。

環形通透的體驗空間之中，華碩靈耀14 Air、華碩靈耀16 Air以及華碩ProArt 創X 2026三款新品零距離陳列，輕薄美學、產品材質、超長續航、AI算力、創作流等真實體驗場景一一呈現。置身其間，感受到的不僅僅是華碩“Design You Can Feel”至臻的產品美學設計，更從中窺見華碩輕薄本布局AI應用生態的無限可能與戰略定力。

為了獲得更多華碩此次搭載驍龍X2系列平臺新品的細節，我們專訪了華碩電腦創意PC產品總監劉小溪，就產品創新邏輯、AI生態構建以及至臻設計理念等話題進行了深度交流。

△采訪嘉賓：華碩電腦創意PC產品總監 劉小溪

全場景新品齊發，進階AI創作生產力

采訪一開始，劉小溪就很明確地表達了華碩持續打造ARM平臺新品的初衷——并非替代傳統的x86機型，而是借助高端AI超輕薄本，打造真正適配AI時代好用的移動生產力工具，為消費者帶來更豐富的產品選擇。

華碩此次發布的搭載驍龍X2系列平臺新品——華碩靈耀14 Air（驍龍X2 Elite）、華碩靈耀16 Air（驍龍X2 Elite Extreme）以及ProArt 創X 2026（驍龍X2 Elite），全部針對新一代平臺定制打磨，實現了從消費級到專業級應用場景的覆蓋。三款產品尺寸各異、形態不同，看似三款獨立的產品，實則是華碩面向新時代AI PC給出的三種創新答案。

△華碩靈耀14 Air驍龍版

華碩靈耀14 Air 2026輕至980g，搭載驍龍X2 Elite平臺，集成18核CPU與最高80 TOPS NPU算力，本地視頻播放續航高達29.6小時，輕松挑戰目前市面上同類型輕薄本的續航極限；華碩靈耀16 Air整機輕約1.2kg、薄至13.9mm，搭載更強勁的驍龍X2 Elite Extreme處理器，同樣具備80 TOPS NPU算力與48GB大內存，依托華碩冰鋒散熱架構實現53W巔峰性能釋放，在16英寸2.8K OLED大屏下仍能提供超過21小時的持久續航。這兩款新品均采用高科技陶瓷鋁外殼工藝，外殼觸感溫潤順滑，簡約的ASUS ZENBOOK高光logo搭配茶釉棕/硯石灰兩種配色，彰顯出華碩靈耀極致的產品美學主張。

△華碩靈耀16 Air驍龍版

而面向專業創作者的華碩ProArt 創X 2026則更加輕盈便攜，9mm纖薄機身、820g極致輕薄，搭載驍龍X2 Elite平臺與80 TOPS NPU算力，22W持續性能釋放且運行噪聲0dB，75Wh大容量電池可實現22小時續航，平板+外接鍵盤的二合一形態強勢助力戶外高效創作。

△華碩ProArt 創X 2026

在設計上，華碩輕薄本一脈相承的“Design You Can Feel”產品美學理念貫穿始終。華碩靈耀這兩款新品均采用高科技陶瓷鋁材質，歷經18000次耐磨測試及1公斤沖擊測試而毫發無損，防刮、耐磨、不沾指紋的特性兼具金屬韌性與陶瓷溫潤觸感。對此，劉小溪特別提到：“高科技陶瓷鋁材質防刮耐磨，不沾指紋，觸感溫潤，是一個真正可以觸摸的設計�！�

更為核心的是，華碩與高通聯合發布新品并非簡單的平臺移植和切換，而是“硬件模具—芯片特性—AI場景”三位一體的開發范式。在高通看來，高能效比和更強的NPU算力能給OEM廠商更多的空間去做應用場景的落地，充裕的算力冗余對PC廠商而言意味著更大的挑戰，也更依賴OEM廠商的研發實力以及面對新平臺的耐心。面對挑戰，擁有強大研發實力、以工程師文化立身的華碩，看到的卻是更大的機遇——打破以往輕薄本在厚度、重量和性能之間難以平衡的鐵三角定律，讓輕薄機身下的多形態產品變成可能。對此，劉小溪表示：“在產品前期開發的時候我們就聚焦極致輕量化與超長續航，在不插電狀態下實現全性能釋放，打破傳統輕薄本需要犧牲性能保續航的桎梏�！�

因此，華碩此次發布的驍龍新品絕非既有x86方案的簡單適配，而是華碩針對驍龍平臺特性的原生設計與重構。劉小溪說：“我們這三款機器的模具，是專門針對驍龍平臺進行開發的，無論是在輕薄度、性能釋放還是AI算力的利用上，我們都沒有任何的妥協�！�

以華碩靈耀16 Air為例，在1.2kg和13.9mm的極致輕薄機身中，搭載驍龍X2 Elite Extreme旗艦級平臺并實現了53W的巔峰性能釋放，這在行業內尚屬首次。這背后是華碩冰鋒散熱架構的創新應用——輕量化散熱方案配合內吹風道結構，讓高負載下鍵盤區域不燙手，風扇噪聲“輕如呼吸”。

而作為三款新品的計算底層，驍龍X2系列平臺在AI時代能為用戶帶來的產品價值同樣不容忽視。華碩靈耀Air系列和ProArt創X搭載的新一代驍龍X2平臺，在硬件規格上迎來了跨越式升級：采用臺積電3nm工藝，集成超過311億晶體管，其18核異構CPU實現峰值性能提升50%，Adreno GPU性能較前代提升2.3倍，Hexagon NPU AI算力更是提升78%達到80 TOPS，堪稱當前Windows 11 AI PC最強硬件底座�，F場演示中，打開100MB PPT的響應速度全面超越競品，提速59%。

△新一代驍龍X2系列平臺在性能、AI算力、連接性以及軟件兼容性等多方面都有了大幅升級

此外，高通新平臺還具備無線高速連接、無風扇靜音設計、不插電狀態下的全性能釋放等移動基因優勢，已轉化為PC端差異化競爭力，助力華碩差異化輕薄機型落地，形成與x86平臺的本質差異，為用戶帶來進階的AI創作生產力體驗。在品鑒會現場，劉小溪直言不諱：“華碩靈耀16 Air真正做到了目前行業最強驍龍筆記本，同時它也是目前整個AI PC行業的性能標桿。”

持續引領創新，重構未來AI應用生態

華碩不缺豐富的輕薄本產品形態，但是從2018年開始，之所以持續發布高通平臺新品，在劉小溪看來，這是關乎用戶體驗、持續產品創新過程中的必選題。談及x86與ARM平臺的替代關系時，他明確回答：“我們并沒有打算預測或者界定一個范圍或臨界點，而是以開放包容的態度，為我們的用戶提供最適合他們的產品。”

事實上，華碩此次瞄準消費和專業創作領域三款新品齊發，看到的正是驍龍X2平臺在AI時代迸發出的強悍產品優勢，以及在端側AI體驗上的獨特價值。過去一年，驍龍平臺在AI等核心體驗方面已有明顯升級。NPU實測AI任務性能較傳統CPU方案提升35倍，功耗最高降低8倍，已深度優化超100項系統級AI功能，包括Windows實時字幕、動作特效、一鍵AI搜索與超級分辨率等。

△華碩驍龍新品均預裝小碩知道AI智能助手，以及專業創作場景搭載的StoryCube一站式AI多媒體中心，所有功能均深度調用NPU加速，實現端側運行

在用戶曾經詬病的軟件兼容性方面，這一年高通平臺變化同樣巨大。高通在活動現場介紹道，截至目前Windows on ARM生態已驗證6700余款應用，其中1800余款為原生應用，覆蓋93%用戶活躍度場景。Adobe全家桶、WPS Office等主流工具已完成與NPU的深度優化，主流游戲及超2000款辦公外設等高頻應用均可無縫運行；金融安全認證覆蓋75家主流銀行網銀；AI智能啟動臺及跨端引擎可運行原生移動應用；借助網易MuMu模擬器支持220萬款手游與安卓應用接近原生的體驗適配。

生態兼容性的大幅改善，為華碩驍龍X2平臺新品的全面落地掃清了障礙，也為用戶帶來了更加出色的辦公創作和AI體驗，這也是華碩愿意重投消費和專業應用產品線的底層邏輯。因此，華碩此次三款新品齊發并非簡單的新品聯合發布，而是基于產品創新引領，著眼未來重構AI應用生態產品矩陣的必然之舉。

如果說硬件是骨骼，那么軟件生態就是血肉。對于一款高端輕薄本而言，僅有好的平臺和充裕的AI算力遠遠不夠。正如高通方面所言：“強大的硬件實力需要依靠成熟的生態才能真正轉化為生產力�！睂Υ耍A碩驍龍X2系列新品的本地AI能力已深度聚焦創作者場景落地。

全系預裝的“小碩知道”AI智能助手采用端云協同架構，云端處理高算力通用任務，端側運行輕量化模型，保障個人照片、文檔等敏感數據本地化處理，滿足隱私安全剛性需求。針對專業創作場景搭載的StoryCube一站式AI多媒體中心，則聚焦素材的智能化分類、篩選與管理。劉小溪說：“所有功能均深度調用NPU加速，確保響應實時性與離線可用性，不依賴云端網絡。無論是一鍵生成PPT與智能排版，還是多檔超分圖像處理、AI筆記與手寫識別，這些功能都讓用戶真正體驗到了端側AI的零延遲與高隱私保護，重構了未來應用生態。”

提前布局，踐行至臻產品設計理念

在PC行業，華碩是極少數同時在消費級與專業級全線布局驍龍X2新平臺的品牌。此次華碩同步發布多款驍龍X2平臺新品，成為行業一次性發布該類產品最多的筆記本品牌。這種看似“激進”的布局背后，實則是華碩一貫產品哲學的延續——從為用戶提供至臻產品的角度出發，聯合上游芯片廠商在行業中持續首發新品，不斷打破輕薄本的體驗邊界。

關注華碩的用戶或許記得，早在2018年6月，華碩就發布了首款驍龍本；2025年發布了基于驍龍X系列平臺的華碩靈耀14 Air；而在x86架構平臺方面，華碩靈耀同樣是行業為數不多經常性首發行業重磅新平臺的產品線，從Meteor Lake到Arrow Lake-H，再到Panther Lake，華碩靈耀系列多次成為英特爾新平臺輕薄本的全球首發或首批上市品牌。

因此，華碩驍龍X2系列多款新品首發并非偶然，這份底氣源于華碩深厚的產品研發實力，也源于其對用戶真實需求的精準洞察�；赝A碩輕薄本的設計之路，從2006年的鱷魚皮紋和竹子材質，到后來的碳纖維、海洋塑料回收材質，再到同心圓發絲紋工藝，直至如今全面進化的高科技陶瓷鋁，華碩輕薄本的極致不僅源于對自然美學的敬畏、對極致工藝的追求，還包括深度滿足用戶需求的內在產品實力。

因此，華碩輕薄本對極致美學的追求，并未以犧牲性能為代價。相反，借助品牌深厚技術底蘊，通過與高通深度合作、著眼未來提前布局，將ARM架構的能效優勢發揮到極致，實現了輕薄、長續航、高性能三者兼得。因此，無論是靈耀系列的超長續航，還是ProArt創X系列的二合一專業創作形態，都是華碩圍繞“Design You Can Feel”理念做出的技術選擇——不是在既有路徑上的修修補補，而是基于對AI PC未來的堅定判斷，做出的前瞻性產品布局。

華碩靈耀Air系列和ProArt創X新品從表到里亮點紛呈，但在與x86平臺相比時，ARM on Windows生態的完善還需要更多產品的協調努力。然而瑕不掩瑜，這好比劉小溪談到的華碩雙屏本的創新歷程——從2018年觸控板位置小小“第二塊”屏幕的創意火花，到如今華碩雙屏機型全面引領行業，華碩此次瞄準了驍龍平臺在AI PC時代的無限潛能，借助產品迭代和優化，相信最終一定能為用戶提供全面出色且形態豐富的AI PC產品矩陣。

結語：至臻體驗的AI PC時代，未來可期

這是一次收獲頗豐的交流。面對華碩驍龍X2系列平臺新品的全面亮相，我們收獲了關于PC美學、性能、AI生態與未來發展的諸多重要信息，深刻感受到上游芯片與PC廠商為打造至臻體驗PC所傾注的創意與信心，以及為此做出的持續創新和努力。

驍龍X2系列平臺通過3nm制程、18核CPU、Adreno GPU與80 TOPS Hexagon NPU的全棧自研硬件，為AI PC構建了高性能、高能效、高協同的底層架構；而華碩針對性為驍龍平臺打造了53W冰鋒散熱架構以及“小碩知道”“StoryCube”等AI工具箱，將芯片潛力轉化為用戶可感知的體驗價值。二者的協同并進，讓輕薄本在極致輕薄、全天續航與強悍性能之間找到了新的平衡點。

毫無疑問，如今的PC產業正站在AI變革的關鍵節點。AI算力的持續提升，改變的不僅僅是用戶創作方式和效率，也將深刻影響PC未來的形態和交互方式。華碩憑借專業的研發團隊、超前的AI應用生態預判、深厚的研發能力以及對ZEN美學設計的執著追求，不斷為華碩輕薄本注入新的內涵，持續豐富“Design You Can Feel”品牌理念的內涵，持續引領行業輕薄本應用新場景和發展潮流。

正如劉小溪所展現的信心那樣，華碩不急于用ARM替代x86，而是致力于在AI時代為用戶提供一種更高效、更靜音、更無拘無束的全新選擇。這不僅是華碩對產品美學與工程學的又一次突破，更是其在AI PC時代，以創新重塑未來數字生活體驗的堅定宣言。

當至臻體驗與極致美學成為華碩靈耀輕薄本新的核心競爭力，AI PC的未來，“創芯”由此開啟。