【探秘AIoT終端】勇芯科技獲螞蟻近億元 A 輪：Chiplet 異構集成技術破解 AIoT 功耗成本難題

熱點聚焦：螞蟻領投近億，勇芯科技憑Chiplet技術出圈

2026年4月，勇芯科技正式宣布完成近億元A輪融資，由螞蟻集團戰略領投，水木資本跟投，老股東持續加碼，這筆融資讓這家深耕AIoT芯片的企業走進大眾視野。成立于2018年底的勇芯科技，自誕生起就瞄準微型智能硬件的核心痛點，錨定Chiplet異構集成技術賽道，如今成為國內芯粒賽道極具成長性的芯片設計企業。

本輪融資絕非偶然，而是資本對其技術路線、產品實力的全面認可。螞蟻集團的戰略入局，更是看中了Chiplet技術在AIoT領域的落地潛力，后續雙方將在場景資源、算力生態等方面深度合作，推動技術產業化。從數千萬Pre-A輪到近億元A輪，勇芯科技穩步獲得馬力創投、惠山科技金融中心等機構支持，發展路徑清晰穩健。

技術硬實力：樂高式Chiplet集成，攻克微型硬件核心瓶頸

很多人好奇，勇芯科技到底靠什么技術打動資本？答案就是異構集成Chiplet技術，用“搭樂高”的思路做芯片，徹底打破傳統芯片的設計局限。簡單說，就是把不同功能、不同工藝的芯片裸片，通過先進封裝技術高密度整合，像拼積木一樣組合，既能各模塊發揮最優性能，又能大幅降低成本、減少功耗。

這項技術精準解決了微型智能硬件的“不可能三角”——功能、尺寸、功耗難以兼顧。其拳頭產品BCL603S，是全球首款基于異構Chiplet集成的智能戒指量產芯片，僅4mm×4mm的尺寸內，集成心電、血氧、NFC、手勢交互等七大功能，兼顧醫療級監測精度與超低功耗。對比傳統方案，**研發周期縮短一半以上，BOM物料減少30%，良率提升20%**，完美適配智能戒指、AI眼鏡等微型終端的極致需求。

商業模式與布局：場景化落地，構建AIoT芯片生態

技術過硬的同時，勇芯科技的商業化路徑也十分清晰，核心是場景化芯片方案+平臺化賦能，覆蓋醫療健康、智能家居、工業物聯等百億連接數的窄帶物聯網場景。不只是做芯片，更提供“芯片+算法+SDK工具鏈”的一站式解決方案，幫助客戶快速完成產品驗證與量產，降低AI硬件創新門檻。

消費電子領域，智能戒指芯片已實現規?；瘧茫脩舸髦渲妇湍鼙O測健康、操控手機、完成支付，真正做到無感智能。醫療領域，動態心電采集Chiplet芯片通過專業客戶驗證；工業領域，方案在窄帶傳輸、邊緣輕計算上穩定運行。本輪融資后，公司將聚焦技術迭代、產線擴容與生態整合，借助螞蟻的生態資源，加速在更多AIoT場景落地，推動國產Chiplet技術崛起。

（文中圖源：網絡，如有侵權，請聯系刪除）

【近期舉辦的AI硬件千人峰會】

火速報名參會！