功率半導體，缺貨

文 | 半導體產業縱橫

功率元件的交期正在拉長。部分IDM大廠的部分功率半導體產品交期已長達30周。MOSFET、IGBT等主流品類均出現不同程度的供應緊張。

由于各地成熟制程產能紛紛滿載，產能緊張狀況在下半年恐只增不減。

這不是局部現象。

英飛凌在漲價通知函中明確指出，受AI數據中心部署帶動，其功率開關與集成電路產品需求大漲并出現缺貨。德州儀器2026年第一季度財報也印證了功率半導體市場的復蘇，其數據中心業務營收同比增長高達約90%。

01 產品交期已拉長至30周

在這輪缺貨潮中，不同技術路線和品類的功率器件呈現出截然不同的市場動態。

MOSFET產品因其在消費電子和服務器電源中的廣泛應用，最先反映了本輪缺貨趨勢。特別是高壓MOSFET，在AI服務器電源需求爆發下，由于裸晶尺寸更大、消耗產能更多，直接加劇了8英寸晶圓的緊缺。

IGBT的技術升級則聚焦于模塊化與車規級可靠性提升。未來五年內IGBT仍將承擔全球約55%的電動乘用車主驅以外的電控任務。士蘭微、捷捷微電等本土企業在車規級IGBT和MOSFET領域持續發力，訂單量大幅增長。

成本端的壓力同樣不可忽視。TrendForce預估，2026年全球8英寸晶圓代工廠平均產能利用率將從2025年的75%至80%大幅攀升至85%至90%。部分晶圓廠已通知客戶調漲代工價5%至20%不等，且此次為不分客戶、不分制程平臺的全面性調價。在封測端，由于訂單蜂擁而至，中國臺灣的封測大廠如力成、南茂等產能利用率直逼滿載，近期陸續啟動首輪漲價，漲幅直逼30%。

供需失衡的壓力，順勢傳導至價格端。2026年開年，國際芯片巨頭率先發難，隨后國內廠商密集跟進，形成了一波聲勢浩大的漲價浪潮。

德州儀器自4月1日起對部分產品實施調價，漲幅在5%至85%之間，其中工業控制類產品漲幅居前。英飛凌早在2月便發布了漲價通知函，明確指出受AI數據中心部署帶動，其功率開關與集成電路產品需求大漲并出現缺貨，疊加晶圓廠投資及原材料成本上升，公司自4月1日起調整部分產品價格，最高漲幅達25%，并追溯至現有訂單。意法半導體、安森美等老牌IDM大廠也相繼發布了漲價函。

國內市場的反應同樣迅速且猛烈。自1月起，中微半導便率先宣布對MCU等產品提價15%至50%。進入3月和4月，功率半導體龍頭企業如士蘭微、華潤微、捷捷微電、新潔能等紛紛跟進。其中，士蘭微自3月1日起對小信號二極管、三極管芯片及MOS類芯片等產品價格上調10%；捷捷微電則宣布，受原材料價格高位運行影響，其MOSFET產品自2月1日起成品價格上調10%至20%，IGBT產品預計自5月1日起同樣上調10%至20%。

這場漲價潮來勢洶洶，且遠未結束。

02 功率半導體，越來越重要

功率半導體正從邊緣走向核心。

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck在2026財年第一季度財報會議上直言：“人工智能數據中心的電源解決方案仍是我們的重點；未來幾年，電網基礎設施的擴建也將成為新的重點領域。為了更好地服務我們的客戶，我們正在調整制造產能，以應對該領域持續增長的需求，并提前投資相關領域。其中很大一部分將用于加速我們位于德累斯頓的智能功率半導體新工廠的量產進程。該工廠將于今年夏天正式啟用，時間點完全契合市場發展。”

英飛凌預計，2027財年AI數據中心相關營收將達到約25億歐元，本財年約為15億歐元。到2030年末，英飛凌在該領域可服務的市場規模預計將達到80億至120億歐元。

這一判斷正在變成現實。英飛凌2025財年AI數據中心相關營收幾乎增長三倍，超過了7億歐元。公司連續二十一年在全球功率半導體市場穩居第一。

英偉達800V HVDC架構

NVIDIA在2025年的技術大會上明確指出，將把800V高壓直流（HVDC）放到下一代AI工廠的核心架構位置上。從傳統的AC-DC轉換向高壓直流集中式電源柜設計的升級，催生了一系列耐高壓功率元件的需求，這些需求從傳統的處理器端擴張至電網端，涵蓋了各類主板、備援電池模組、中央電池組等。

800V架構能夠顯著降低供配電網絡中的能量損耗。英偉達表示，與使用415Vac將電力輸送到機架相比，800Vdc將通過相同尺寸的配電導體傳輸的電力增加85%。

傳統的54V機架內配電系統專為千瓦級機架設計，已無法滿足現代AI工廠中兆瓦級機架的供電需求。當機架功率超過200千瓦后，這種供電方式逐漸面臨物理極限：空間受限，銅纜過載，散熱困難。

800V架構的技術路線已獲得產業鏈廣泛支持。包括Analog Devices、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Renesas、ROHM、意法半導體和德州儀器在內的主流半導體廠商，均已宣布支持這一新供電架構。

在這套新架構中，SiC扮演著“大力士”的角色，在固態變壓器等環節穩定處理上萬伏的高壓轉換；而GaN則如同“短跑冠軍”，在服務器內部以極快速度為GPU提供精準的電壓調節。

SiC器件正迎來產能釋放的爆發期。TrendForce預測，2026年全球SiC功率元件市場規模有望達53.3億美元，其中應用于電動汽車的產值可達39.8億美元。英飛凌位于馬來西亞居林的12英寸SiC晶圓廠在2025年第二季度已滿產運行，被評價為“開啟了碳化硅成本下降的新拐點”。

2026年GaN市場最大的變化，是從傳統的手機快充走向車規主驅和AI電源。Yole與集邦咨詢預計，2026年全球GaN功率器件市場規模將達9.2億美元，較2025年增長58%。在AI數據中心，采用GaN后功率損耗可降低30%。

國產力量正在崛起。英諾賽科成為NVIDIA 800V系統供應商名單中唯一的中國本土企業，并在近期成功供貨谷歌。天岳先進在2025年整體碳化硅襯底市場占有率躍居全球首位，打破了Wolfspeed多年的壟斷，其8英寸產品全球市占率更是突破50%。比亞迪半導體推出了全球首款可批量裝車的1500V高耐壓大功率碳化硅芯片。

與AI需求形成共振的，是新能源汽車與光儲市場的回暖。800V高壓平臺在新能源汽車中的普及速度加快，直接拉動了對SiC和IGBT等高端功率半導體的需求。碳化硅襯底市場在近月釋放出積極信號，價格呈現結構性上漲。

03 抓緊擴產

面對需求爆發，產業鏈上下游正在緊急應對。

日本三大廠商的整合正在加速推進。2026年3月27日，東芝、羅姆和三菱電機簽署基本協議，就整合功率半導體業務展開全面磋商。合并后的全球市場份額預計將達到11.3%，成為全球第二大半導體功率器件公司，僅次于英飛凌。4月25日最新消息顯示，電裝將撤回收購羅姆的提案，羅姆預計按既定策略推動與東芝、三菱電機的合作。

英飛凌則斥資50億歐元在德累斯頓建設的Smart Power Fab將于2026年夏季啟用，這是其歷史上最大的單筆投資。公司計劃在2026財年投資約27億歐元，重點加速AI數據中心電源解決方案的產能擴充。

意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊的大規模制造及封測綜合基地，這也是世界首個全流程垂直集成的碳化硅工廠。該項目總投資額預計為50億歐元，預計2026年運營投產。

安森美宣布將斥資20億美元在捷克建設垂直集成碳化硅制造工廠，借此擴大碳化硅產能。此外，安森美還以1.15億美元收購Qorvo的碳化硅結型場效應晶體管技術業務，加速為新興市場做準備。

國內企業的擴產同樣在加速。

時代電氣功率半導體業務進入投產期。2025年公司半導體板塊收入53.6億元，同比增長30.43%。宜興三期項目已投產，株洲三期碳化硅項目也于2026年部分投產，功率半導體產能迅速增長。公司2025年實現營收287.61億元，歸母凈利潤41.05億元，同比增長10.88%，連續四年實現營收凈利雙增。

華潤微持續加大研發投入。2025年公司研發投入達11.68億元，占營業收入比例超過10%。截至2025年末，已獲得授權并維持有效的專利2547項，其中發明專利2187項。公司深圳12英寸產線按計劃推進建設，目標2026年底通線。

斯達半導2025年營收40.12億元，同比增長18.34%，創下歷史新高。公司充分發揮Fabless+IDM雙輪驅動業務模式優勢，同步推進驅動IC、工業級與車規級MCU芯片與現有功率半導體業務深度融合。新能源汽車、新能源發電及AI服務器電源等新興應用領域成為公司收入增長的核心支撐。

揚杰科技多條產線正按計劃推進投產、擴產建設，如在越南基地投資建設首座車規級6吋晶圓工廠、首條車規級SiC芯片產線順利實現量產爬坡、首條SiC車規級功率半導體模塊封裝項目建成并投產，同時車規級功率半導體模塊封裝項目、先進封裝項目已于2025年開工，后續將根據市場需求及客戶訂單節奏逐步釋放。

8英寸成為擴產重點。全球碳化硅產業正從150毫米晶圓向200毫米晶圓過渡。大尺寸晶圓有助于提升單片產出、降低單位成本，也對設備、工藝穩定性提出更高要求。

但擴產需要時間。在需求井噴的同時，供給端的掣肘同樣在加劇供需失衡。許多企業在成熟制程擴產上顯得尤為謹慎，AI數據中心與新能源汽車的爆發，對基于8英寸成熟制程的功率器件產生了海量需求，“需求井噴”與“產能滯后”的矛盾直接導致了供需失衡的加劇。

當前海外部分8英寸產線正逐漸轉向先進封裝或為了滿足AI需求升級至12英寸，導致傳統的成熟制程功率器件供給減少。這種AI需求對傳統產能的“擠占效應”，是理解本輪漲價的一個關鍵視角。

這意味著，在未來一到兩年內，功率半導體的供需緊張狀況可能持續加劇。

從競爭格局看，全球功率半導體市場高度集中。英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場份額第一，市場份額達到12.8%。中國公司士蘭微和比亞迪半導體分別以3.3%和3.1%的份額躋身前十，標志著中國功率半導體企業的國際競爭力不斷增強。

漲價潮已經啟動，擴產正在進行。功率半導體的供需再平衡，需要產業鏈上下游的協同應對。而這場始于AI數據中心的需求爆發，正在重塑整個功率半導體產業的價值錨點。