全線暴漲！增長太猛了

（來源：格隆匯APP）

來源：格隆匯

五一假期后的首個交易日，A股主要指數高開高走。

上證指數收漲1.17%，深證成指上漲2.33%，科創50收漲5.46%，盤中一度漲超9%，逼近歷史高位。

半導體產業鏈成為全場核心熱點方向，存儲器、GPU以及算力芯片等細分賽道大面積上漲。

GPU概念股集體爆發，海光信息漲超16%，股價創新高，市值超8000億元，寒武紀也漲超7%，續創新高。存儲器方向同樣掀起漲停潮，朗科科技、江波龍、瀾起科技、德明利等悉數大幅拉升。

半導體設備ETF招商（561980）大漲3.37%，收盤價再創上市以來歷史新高。

據歐洲半導體產業協會（ESIA）報告稱，今年一季度全球半導體市場銷售額達到2985.5億美元，同比增長達到了79.2%。

今日行情，就是一場全球半導體共振。

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全球半導體共振

早盤，主要芯片股迅速拉漲。最直接的推動來自國內芯片龍頭剛剛交出的2026年一季報。

其中，寒武紀2026年一季度實現營收28.85億元，同比增長159.56%，歸母凈利潤10.13億元，同比增長185.04%，兩項數據均創下歷史新高。

芯原股份一季度營收同樣同比大增114.47%，其中一站式芯片定制業務收入增長145.90%，量產業務大增219%。

在設備環節，國內半導體設備板塊一季度凈利潤整體同比增長超過60%，以存儲芯片為代表的大幅擴產，疊加先進制程設備開始規?；桓?。

這說明下游對AI芯片的定制化需求，正在轉化為訂單流。以芯原股份為例，芯原年內新簽訂單達82.4億元，AI算力相關訂單占比91.37%，在手訂單已連續十個季度維持高位。

而五一假期期間，海外半導體公司的集體上漲，也對國內市場形成了情緒映射。

受益于數據中心芯片的極度緊缺，AMD公布的業績超預期，給出的下季營收指引也顯著高于市場預計。AMD預計，數據中心CPU市場將以超過35%的年增長率擴張，到2030年規模將突破1200億美元。

截至目前，AMD股價盤前漲超15%，帶動費城半導體指數大漲。

緊接著，英特爾也傳出AI推理CPU需求激增、與蘋果初步探討代工合作等消息，整個4月股價上漲114%，創下歷史紀錄，市值一舉突破5000億美元。

韓國市場在假期內同樣火熱——三星電子股價大漲超過9%，市值觸及萬億美元關口。SK海力士漲幅亦超過9%，股價創下歷史新高，甚至一度觸發韓國KOSPI的期貨熔斷機制。

沿著產業鏈往下看，全球半導體在2026年一季度已正式進入一輪漲價周期。

近段時間，從存儲芯片到模擬芯片，從晶圓代工到封裝測試，數十家國內外廠商陸續發出調價通知。

與此同時，全球AI資本開支還在持續上修，光模塊、服務器、液冷等環節的高景氣正在拉動上游設備需求。根據行業預測，2026年全球半導體資本開支預計將達到7000億美元，相比2024年激增165%。

對于國產半導體設備企業來說，訂單需求在結構性力量的帶動下，呈現出長周期的特點。

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雙輪驅動

財報視角背后，中國半導體行業的發展演進正受到兩股底層結構性力量的驅動：一是AI需求爆發對半導體芯片用量的拉動；二是軟硬協同走向成熟所帶動的國產替代進程。

在AI需求拉動方面，大模型的發布和迭代，實質上重塑了底層硬件的需求結構，并拓寬了芯片的應用空間。

隨著模型參數規模和上下文長度的躍升，算力基礎設施的建設正從訓練卡向推理卡、超節點及配套的液冷、互聯設施全面延伸。

一方面，由于大模型在架構上實施“查-算分離”，將龐大的靜態知識體系從GPU顯存中剝離，這直接導致AI服務器對普通內存（DRAM）和企業級固態硬盤（SSD）的容量配置要求呈倍數級增長，單臺服務器的SSD需求量可能達到傳統服務器的3倍至8倍，為國內存儲模組廠商帶來了顯著的需求擴容。

另一方面，模型推理成本的降低使得企業級AI應用具備了規?；涞氐臈l件，進而對CPU、推理專用芯片及端側AI硬件產生了海量的長尾需求。這種由AI模型演進引發的算力和存儲硬件消耗，帶動了半導體的行業發展。

據《全國數據資源調查報告（2025年）》顯示，2025年，全國日均Token調用量從年初的超1萬億增長至年末的100萬億；2026年3月進一步攀升至140萬億。

最新發布的DeepseekV4等一系列大模型大幅降低推理Token消耗量，同時國產算力性能以及算力資源調度能力持續增強，進一步減少了Token的生產成本。

在國產替代進程方面，國內半導體產業鏈正在形成從“單點攻關”到“全棧生態閉環”的系統性替代。

在算力底座環節，國產主流算力芯片（寒武紀、海光信息等）已經與前沿大模型完成了原生適配。以DeepSeek V4為例，其在發布首日即與國產芯片實現了對接，通過底層算子的優化與重構，提高了吞吐量與推理性能，標志著國產算力從“可用”正式跨越至具備商業競爭力的“好用”階段，打破了海外巨頭構建的生態壁壘。

在制造與設備環節，受下游AI算力芯片及大容量存儲芯片擴產的牽引，國內晶圓制造產能加快擴建。

在此過程中，晶圓廠明顯加大了對國產設備的采購力度，無論是成熟制程的刻蝕、清洗設備，還是先進制程的薄膜沉積與量測設備，其國產化滲透率均在上升。

據半導體行業協會1月統計數據，國內半導體設備國產化率已從2025年的25%提升至35%，同比增長10個百分點。

從細分環節來看，成熟制程（28nm及以上）的刻蝕設備國產化率已超過40%（2026年有望突破50%），清洗及CMP拋光等環節的國產化率達到50%以上；而在量檢測等此前國產化率不足10%的高端環節，國產量測設備在成熟產線的批量應用比例也已提升至25%。

這種“國內資本開支擴張”加之“設備國產滲透率提升”的雙重動力，構成了國內半導體設備廠商的發展基礎。

外資預測，2026年中國WFE市場將增長10%至550億美元，其中中國大陸設備廠商收入預計達150億美元，同比增長36%，行業正式進入新一輪資本開支上行周期。

整體而言，在“AI需求拉動”與“國產替代”的交織下，國內半導體行業實現良好發展。

二級市場方面，半導體設備ETF招商（561980）標的指數2020年至今漲幅超341%，在同類指數中位居第一。

半導體設備ETF招商（561980）跟蹤中證半導體產業指數，是A股少有的同時100%覆蓋設備、材料、設計、制造四大芯片核心產業鏈的指數，權重股囊括中微公司、北方華創、寒武紀、長川科技、海光信息、拓荊科技、中芯國際等行業龍頭，前十大權重股占比76.33%，集中度高。

從基本面看，半導體設備ETF招商(561980)跟蹤的中證半導指數一季度歸母凈利潤同比大增46.83%，連續9個季度同比增長。

此外，按照Wind熱門概念劃分，中證半導成份股中“國家大基金”含量高達58.68%，高度聚焦國產替代攻堅領域，適應國產替代與自主可控的時代背景。

招商中證半導體產業ETF聯接(A/C：020464/020465)為場外布局半導體設備的投資者提供了便捷工具。

03

尾聲

從一季度業績表現來看，國內半導體板塊在海外巨頭業績映射與國內企業訂單結轉的共同作用下，實現良好開局。

短期內，產業鏈正處于由前端需求驅動向實質性利潤驗證的過渡期。

中長線層面，半導體產業的發展受雙輪動力影響。

一方面，AI大模型的持續迭代實質性地拉動了算力芯片與海量存儲硬件的物理需求；另一方面，國內大模型與算力生態的軟硬協同適配加速，疊加晶圓制造擴產帶動的設備國產化滲透，促使國內產業鏈在技術閉環與產能自給方面穩步前行。（全文完）

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