北京
（AI云資訊消息）隨著智能手機需求萎縮，高通和聯發科紛紛空出臺積電的部分4納米及5納米產線，AMD這邊卻在用較老的5納米CPU大顯身手，而且這些芯片的良率高得驚人。
如今全球移動行業正面臨一場長期的DRAM短缺問題，因為大部分相關產能已被調配到生產利潤更高的高帶寬存儲器（HBM），以滿足人工智能相關工作負載的需求。
而且，這種由存儲器引發的定價壓力對入門級和中端智能手機的沖擊尤為嚴重，畢竟它們自身在定價上可騰挪的空間本就十分有限。如今，DRAM的成本已占到一部入門級手機物料清單的35%之多，而NAND閃存的成本又占了19%。僅這兩項加在一起，就占到一部平價智能手機總成本的54%。
因此，隨著中低端智能手機需求陷入寒冬期，聯發科和高通似乎都已削減了在臺積電的4納米和5納米芯片生產節奏。此次減產規模約合2萬至3萬片晶圓，對應1500萬到2000萬顆手機芯片。
隨著聯發科和高通空出臺積電的部分4納米和5納米產線，AMD似乎趁勢而入，而且勢頭相當猛。AMD的蘇姿豐在近日的財報電話會上證實了這一非常規動態。她當時表示，AMD第一季度的增長更多是由出貨量驅動的，并進一步指出："我們正在出貨更多的CPU，不僅僅是高端的都靈系列，實際上我們也在大量出貨包括熱那亞在內的Zen核心家族產品。"
半導體行業也有自己的蝴蝶效應，智能手機需求的崩塌，似乎真的為AMD創造了奇跡。
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