文 | 半導體產業縱橫
時至2026年5月,單單是模擬芯片市場的龍頭漲價動態,就已經來了兩波了。
兩大模擬龍頭,再提價!
5月8日,市場上傳出TI(德州儀器)的漲價通知,漲價函上說明:德州儀器即將對產品價格進行調整,此次價格調整將影響我們產品組合中的多個產品,漲幅將取決于具體的材料和技術。新的價格將適用于自2026年7月1日起生效的所有訂單及出貨。
德州儀器表示,此次漲價是由于當前市場環境以及整個更廣泛供應鏈中的成本上升所推動的。
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值得注意的是,此次漲價已是TI過去一年里第三次調價。
第一次在去年8月,TI宣布對旗下超6萬個料號產品進行價格調整,整體漲幅10%-30%,部分緊缺型號漲幅更高。本輪漲價基本覆蓋全系列產品線,包含電源管理IC、信號鏈產品等模擬芯片,以及MCU、DSP等嵌入式處理器和邏輯器件。
第二次,TI計劃從4月1日起啟動第二輪全面漲價。此次漲幅達15%-85%,覆蓋范圍或面向所有客戶,涉及數字隔離器、隔離驅動芯片、電源管理IC等多款核心產品。
同樣在3月發出漲價函的另一家模擬芯片大廠恩智浦(NXP)也于近日更新價格調整。市場消息顯示,恩智浦NXP將于2026年6月1日起實施價格調整。這些調整是因為不斷變化的通脹性成本壓力,包括原材料、能源、勞動力、物流以及供應商投入。
上一波漲價潮中,恩智浦宣布自2026年4月1日起對部分產品調價。
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體現在業績方面,日前TI與恩智浦也先后發布了優于市場預期的本季度業績指引,反映出工業、汽車等終端領域需求的持續回溫。
4月23日,TI公布2026年第一季度財報,業績全面碾壓市場預期。該公司Q1營收達48.3億美元,同比增長19%,環比增長9%。分業務看,模擬芯片業務作為公司核心引擎,一季度營收39.24億美元,同比增長22%;嵌入式處理業務(含MCU芯片)營收7.23億美元,同比增長12%,營業利潤同比激增205%。
此次業績爆發,標志著半導體行業的復蘇正從AI算力基礎設施向更廣泛的工業與汽車領域蔓延。AI數據中心建設熱潮不僅拉動了英偉達、AMD等數字芯片巨頭的需求,也正在把模擬需求(尤其電源管理與信號鏈)"拉上一個臺階"。
4月28日,恩智浦公布了2026年第一季度財報。該公司第一季度營收31.81億美元,同比增長12%,超出分析師預期的31.5億美元;各終端市場全面增長,工業與物聯網業務增長24%最為突出。恩智浦預計Q2營收區間為33.5億至35.5億美元,同比增速中值約18%,同樣超分析師預期的32.7億美元。
展望第二季度,NXP預計營收區間為33.5億至35.5億美元,中值為34.5億美元,同比增速中值約18%,環比增速中值約8%,分析師預期32.7億美元。
模擬芯片的周期,被誰改寫?
從需求端來看,歷史上,討論模擬芯片周期很少不帶著一串關鍵詞:汽車、工業自動化、消費電子——這些占了需求的大部分,也讓模擬芯片的周期性復蘇帶有高度可預測的色彩。
但AI數據中心正在打破這個慣性。
摩根士丹利最新研究認為,模擬芯片基本面正在從“L型底部”走向修復:渠道庫存更加精簡、定價壓力緩解,成熟制程與電源相關產品供給出現選擇性偏緊。
GPU算力集群的規模化推進,不僅是先進工藝的需求拉手,更是電源管理和信號鏈領域的增量變壓器。一塊高密度算力板卡的背后,需要多相控制器、DrMOS、熱插拔控制器、電壓調節模塊,以及與之協同的光互連、存儲接口芯片——這些均為模擬器件的增量空間。
從更深層的市場驅動力來看,真正的結構變量正集中在AI機架電源架構的升級。摩根士丹利在報告中著重指出,未來12至24個月,AI機架電源架構的變化將成為模擬芯片領域最重要的結構性變量之一。其關注焦點主要集中在兩個維度:一是AI機架功率架構向800V演進所帶來的技術代際跳躍;二是高功率密度集群下高壓直流(HVDC)與數字電源管理方案的協同滲透。報告預測,每個Rubin Ultra機架中功率半導體內容量可能超過2萬美元。
汽車電動化、工業自動化也正成為與AI并行的核心增長引擎。
新能源汽車高滲透疊加高壓平臺升級,帶動單車模擬芯片用量與價值量大幅抬升,車規級電源管理、信號鏈、隔離芯片需求持續放量。根據iHS和Melexis,在A到E的各個級別汽車中,電動化都大幅增加單車模擬芯片需求量,比如:A級燃油車模擬芯片用量約100顆,而A級純電動車需求量高達350顆以上;在B級車中,模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動車的近400顆,而純電動E級車用量超過650顆。
工業端隨著制造業景氣回暖、智能制造與光伏儲能升級,工業控制、電機驅動、傳感信號調理等領域訂單也在穩步修復,剛需屬性持續釋放。
從供應端來看,從供給邏輯來看,模擬芯片與數字芯片有著截然不同的技術發展路徑。數字芯片的性能提升高度綁定先進制程迭代,核心競爭聚焦納米級工藝的持續突破;而模擬芯片并不盲目追逐極致先進制程,對工藝節點的容忍度更高,研發與量產更側重器件穩定性、抗干擾性能以及參數匹配精度。
也正因如此,行業內模擬芯片量產普遍以8英寸成熟晶圓產線為核心載體,無需占用昂貴的先進制程產能,僅依靠8英寸成熟工藝,就能覆蓋車載、工業控制、消費電子等絕大多數應用場景的量產要求。
但近兩年上游晶圓基材、封裝材料價格持續走高,疊加全球能源價格頻繁波動,成熟制程頭部代工廠與封測企業成本壓力陡增,只能通過向下傳導的方式順勢調價,這也成為倒逼模擬芯片廠商跟進調價的直接誘因。
集邦咨詢(TrendForce)數據顯示,自2025年下半年起,臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭持續縮減8英寸成熟制程產能。與此同時,AI服務器、邊緣算力設備爆發式增長,帶動電源管理IC、功率器件需求大幅攀升,2026年全球前十晶圓代工廠的8英寸產能平均利用率已回升至近90%。
行情層面,8英寸代工價格已經止跌反彈;12英寸成熟制程受臺積電減產規劃影響,也出現訂單轉移預期,二線代工廠更是計劃在2026年下半年再度上調報價。
產能端同樣呈現收縮態勢:2025年全球8英寸晶圓總產能同比下滑0.3%,首度進入負增長。2026年雖有中芯國際、世界先進等廠商小幅擴產,但新增產能規模遠不足以抵消龍頭大廠的減產幅度,全年8英寸產能預計同比再降2.4%,供給收緊的格局至少將延續至2027年上半年。
這種結構性產能退出,徹底扭轉了前兩年成熟制程產能過剩、代工價格持續走低的行業局面。
國產模擬芯片公司,誰能搶占紅利?
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圣邦股份2026年第一季度實現營業收入10.98億元,同比增長39.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.24億元,同比增長106.96%。
艾為電子2026年第一季度營業收入6.46億元,同比增長1.02%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為5105.47萬元,同比下降20.32%。
納芯微2026年第一季度營業總收入為11.41億元,同比增長59.17%, 歸母凈利潤為-3573.65萬元。
杰華特2026年第一季度營業總收入7.65億元,同比上升44.8%,歸母凈利潤-2.76億元,同比下降143.54%。
晶豐明源2026年第一季度營業收入6.09億元,同比增長86.35%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3675.93萬元,上年同期虧損667.90萬元,同比扭虧為盈。
思瑞浦2026年第一季度營業總收入7.02億元,同比上升66.5%,歸母凈利潤1.05億元,同比上升577.25%。
上海貝嶺2026年第一季度實現營業收入6.04億元,較上年同期的4.69億元增長28.93%,營收規模實現較大幅度擴張。
芯朋微2026年第一季度公司實現營業收入2.94億元,同比下降2.57%;實現歸母凈利潤1372.42萬元,同比下降66.59%。
力芯微2026年第一季度營業收入2.06億元,同比增長25.71%;但歸母凈利潤為-139.30萬元,同比由盈轉虧。
必易微2026年第一季度營業總收入2.05億元,同比上升66.38%,歸母凈利潤1363.0萬元,同比上升203.79%。
從上述廠商的財報中也可以讀出,國產模擬芯片正在迎來回暖,但并非全盤普漲。靠著技術實力差距,再疊加下游市場需求差異,行業早已悄悄走出明顯分化。那些提前在車規級、信號鏈、隔離與驅動等高壁壘產品上完成布局的公司,能同時享受“需求放量+漲價彈性+國產化”三重紅利;而依然困在消費電子紅海(低PMIC、LED驅動、音頻功放)的公司,即便行業回暖,也因缺乏定價權和客戶粘性,營收無法轉化為利潤。
本輪模擬芯片漲價潮中,國產廠商迎來三重核心機遇。
一是價格紅利機遇。海外大廠全面提價、供貨收緊,國內企業順勢上調產品價格,快速修復行業毛利率,扭轉此前低價競爭盈利低迷局面。
二是訂單轉移機遇,海外芯片交期大幅延長,下游汽車、工控、算力客戶出于供應鏈安全考量,加速導入國產方案,通用模擬芯片市場空間持續擴容。
三是高端突破機遇,新能源汽車、AI 算力產業爆發,帶動車規級、工業級、高速信號鏈等高附加值芯片需求激增,本土企業借力市場需求加速完成車規認證,補齊高端產品布局,依托本土供應鏈優勢深耕核心客戶,借行業上行周期實現從低端上量向高端市場進階,全面提升市場話語權與產業競爭力。
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