上海
1970年前后，大多數(shù)電子元器件是引腳式的，通孔安裝是主流的安裝方式。隨著應(yīng)用產(chǎn)品越來越復(fù)雜，所安裝的元器件數(shù)量在增加，可實(shí)現(xiàn)高密度安裝的表面貼裝型元器件逐漸成為主流。
相應(yīng)地，貼片電阻器也趨向于更加小型、大功率的產(chǎn)品。然而，隨著安裝密度的提高，傳統(tǒng)的基于環(huán)境溫度的管理方法在很多情況下已經(jīng)不再適用。如果電路板的散熱不充分，即使施加的功率在額定范圍內(nèi)，電阻器的溫升也會(huì)很大，從而可能導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此，對(duì)于貼片電阻器，尤其是發(fā)熱量較大的大功率產(chǎn)品而言，如何有效地抑制溫升、如何準(zhǔn)確地測(cè)量溫度至關(guān)重要。
本次研討會(huì)將向大家講解貼片電阻器熱設(shè)計(jì)方面的知識(shí)內(nèi)容。
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研討會(huì)提綱
1.熱對(duì)策的重要性
2.環(huán)境溫度保證和引腳溫度保證
3.關(guān)于電阻器的溫度管理
4.電阻器的溫度測(cè)量要點(diǎn)
5.關(guān)于熱設(shè)計(jì)支持
研討會(huì)主題
實(shí)踐篇：不可不知的貼片電阻器熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)
研討會(huì)時(shí)間
2026年5月27日上午10點(diǎn)
研討會(huì)講師
洪梓昕（工程師）
簡介：負(fù)責(zé)面向包括工控、民生、車載等各領(lǐng)域的分立器件產(chǎn)品的推廣，涉及功率器件和小信號(hào)器件等產(chǎn)品，為客戶進(jìn)行選型指導(dǎo)和技術(shù)支持。
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