記者 鄭晨燁

玻璃基板概念股最近很火。

比如，京東方A（000725.SZ），在5月20日到6月5日的13個交易日里，股價漲幅達58%；沃格光電（603773.SH）更是在4月7日到6月11日的44個交易日里，股價漲幅高達380%。

概念股飆漲有產業(yè)層面的支撐。過去一年，包括英特爾、臺積電、三星電機在內的多家頭部半導體公司，先后在封裝環(huán)節(jié)啟動了玻璃基板的研發(fā)或試產計劃，部分企業(yè)已經進入客戶送樣和驗證階段。

6月1日，英特爾正式出貨Xeon　6+處理器，這顆采用18A工藝、集成288個處理器核心的CPU，封裝載板的核心層用的就是玻璃，這也是全球第一款采用這種材料方案的商用產品。三天后的臺積電年度股東會上，有股東問董事長魏哲家，玻璃基板和相關封裝技術何時能大量生產，魏哲家回答：“我們已經有pilot　line（試產線），我猜大概還需要兩到三年，量才會非常大?！?/p>

根據公開信息，三星電機已向蘋果和博通送樣玻璃基板產品，量產目標定在2027年；根據AMD公開的產品路線圖，玻璃基板計劃于2028年集成進產品；國內方面，京東方于5月20日發(fā)布公告稱，與康寧簽署三年合作備忘錄，合作方向之一即是玻璃基板。

芯片說ICTIME首席分析師林美炳告訴經濟觀察報，玻璃基板封裝之所以升溫這么快，原因之一是臺積電在先進封裝方向上積累了很強的專利壁壘，后來者很難沿著同一條技術路線追趕，只能尋找替代方案，而玻璃基板封裝就是目前行業(yè)內共識度最高的替代方向之一。

林美炳同時認為，該技術方向的大規(guī)模應用至少還要三到五年。

ABF膜漲價三成

在芯片和電路板之間，通常需要兩層關鍵結構。一層叫中介層，負責把封裝內的多個芯片模塊高速互聯；另一層叫載板，承擔信號從芯片向電路板過渡的功能，同時提供結構支撐。過去中介層的主流材料是硅，載板則以ABF膜為核心的有機材料為主。

林美炳告訴記者，ABF膜（味之素積層膜）是一種絕緣薄膜材料，用在載板的銅線布線層之間做隔離，目前日本味之素公司占據了絕大部分市場份額。

根據知名研究機構伯恩斯坦近期研報數據，ABF載板行業(yè)整體規(guī)模約100億美元，占AI服務器總成本約1%。雖然占比不高，但ABF載板直接影響芯片封裝的可行性，一旦供給不足，整條產線都會受到制約。

而且，隨著AI芯片封裝面積越做越大，以ABF膜為核心的有機載板和硅中介層都開始接近性能上限，玻璃因此被引入作為替代材料。

臺積電在2026年4月公開了一組封裝面積規(guī)劃數據：從2024年的3.3倍光罩，擴展到2028年的14倍，2029年要做到40倍以上。林美炳向記者解釋，一倍光罩大約對應800多平方毫米的面積，臺積電的規(guī)劃意味著，到2029年單個封裝的面積可能超過3萬平方毫米。面積擴大之后，有機載板的熱膨脹系數與硅芯片相差數倍，溫度變化時翹曲加劇，封裝面積越大，翹曲越嚴重。

硅中介層的制約則來自形狀：它要從12英寸的圓形晶圓上切出方形，封裝面積越大，單片晶圓能切出的數量越少，材料浪費和成本同步上升。

事實上，英特爾和臺積電正分別在載板和中介層上做材料替換。英特爾的方案叫Glass　Core，把載板中間做骨架的有機材料換成一層玻璃，上下兩面仍然貼ABF膜做增層；臺積電的方案叫CoPoS，用面板級玻璃替代硅中介層，做2.5D封裝。兩條路線替換的位置不同，但用的都是玻璃。

對此，華南一家券商的電子行業(yè)分析師告訴記者，有機載板在性能上已經接近自身能力的上限，當前是性能需求在驅動各芯片廠推進玻璃基板，短期內對成本并不敏感。未來良率提升之后，玻璃基板的成本有望低于有機載板。

玻璃在幾項關鍵性能上優(yōu)于有機材料和硅——玻璃的熱膨脹系數可以通過配方調節(jié)到接近硅芯片，能緩解翹曲；表面平整度達到納米級，可以支持更高密度的布線；本身是絕緣材料，高頻信號傳輸損耗比有機材料低一個量級；天然適配大尺寸矩形面板加工，不受圓形晶圓面積的約束。

不過，玻璃進入封裝材料體系，并不意味著ABF膜會被大規(guī)模替代。知名蘋果產業(yè)鏈分析師郭明錤近日就表示，臺積電CoPoS方案的載板仍然需要ABF膜，玻璃只是中間的芯層，上下兩側的增層和信號互聯仍由ABF承擔。也就是說，玻璃和ABF在這套方案中是配合使用，市場上“玻璃取代ABF”的說法并不準確，ABF的需求量不會因為玻璃的引入而減少。

另外，半導體巨頭加快玻璃基板方向的布局推進，也和ABF上游的供給緊張有關。

根據伯恩斯坦2026年5月29日發(fā)布的相關研報，ABF載板的需求增速遠超供給增速：2025年至2028年，需求端年復合增長率為22%，供給端僅為12%，全行業(yè)從2027年起將進入供不應求狀態(tài)，產能利用率從2025年的80%至 85%快速升至2027年的100%以上。該份研報同時表示，推動ABF載板廠商提價的直接因素是上游原材料成本在2026年二季度出現約三成的漲幅。

美銀2026年5月25日發(fā)布的相關研報亦指出，ABF載板需求中來自服務器CPU和AI加速器的占比，預計從2026年的54%上升到2028年的66%，供需緊張將延續(xù)至2027到2028年。另據高盛2026年5月底發(fā)布的味之素電話會紀要，味之素CEO在會上表示，ABF膜是定制化產品，價格隨性能提升而上漲，該公司不會推行全面漲價。根據紀要披露內容，味之素目前的產能可以滿足到2030年的需求。

前述券商分析師告訴記者，玻璃原材料的產能彈性遠大于ABF膜，ABF膜被少數供應商壟斷，擴產周期長，而玻璃原材料配方成熟之后，擴產不存在同樣的瓶頸。

也就是說，半導體巨頭加速推進玻璃基板，性能需求是長期驅動，ABF供給緊張則在短期內加快了整個節(jié)奏。

根據公開信息，英特爾在玻璃基板方向累計投入超過10億美元，在美國新墨西哥州里奧蘭喬建設量產基地。該基地所在的英特爾新墨西哥工廠此前已獲得超過35億美元的先進封裝產能投資。

臺積電在2026年一季度法人說明會上首次公開提到CoPoS的研發(fā)進展，并在6月4日的股東會上進一步確認了時間表。根據臺積電披露的信息，CoPoS試產線于2026年2月開始接收設備，6月全面建成；量產產線則預計2028年底到2029年投入使用。

2025年先進封裝業(yè)務貢獻了臺積電約8%的營收，2026年預計略超10%。該公司2026年資本開支計劃為520億至560億美元，其中10%到20%用于先進封裝及相關領域。魏哲家也在股東會上表示，預計未來5年先進封裝業(yè)務增速將快于公司整體。

除英特爾和臺積電外，三星電機和AMD也在推進各自的玻璃基板計劃。根據公開信息，三星電機位于韓國世宗的工廠已建成玻璃基板試產線，TGV（玻璃通孔）深寬比做到10比1，銅填充空洞率低于0.5%，均處于行業(yè)較高水平。此外，三星電機還與日本住友化學成立了合資公司，專門生產玻璃基板所需的玻璃芯材料，量產目標定在2027年。AMD的公開路線圖亦顯示，該公司計劃2026年開始試產玻璃基板相關產品，2028年集成進商用芯片。

而對于面板廠切入芯片封裝，集邦咨詢研究副總經理范博毓告訴經濟觀察報記者，其過程可以大致分成三個階段：第一階段是芯片先置（ChipFirst），目前已有面板廠實現量產出貨，但屬于入門級技術，營收貢獻有限；第二階段是重布線層（RDL），一兩年內可能看到進展；第三階段是TGV，工藝要求最高，大約在2028到2029年才可能看到具體成果。

集邦咨詢資深研究副總經理邱宇彬則從供應鏈角度給出了更審慎的判斷。他告訴記者，半導體行業(yè)有自己原生的供應鏈生態(tài)，晶圓代工廠和封裝廠之間已經配合多年，面板廠用玻璃基板的方式切入，在供應鏈中算是一個新的分支，“除非良率一開始就很高，能給客戶相當好的成本吸引力，否則要打進供應鏈，還需要時間”。

范博毓也認為，現在有多條技術路線在并行開發(fā)，“最終哪條路線會走向量產實現，目前尚難判斷”。2028年是下游芯片公司普遍給出的量產時間目標，但量產之后滲透率多快、市場規(guī)模有多大，各家機構分歧不小。

樂觀也要三到五年

記者在采訪過程中了解到，當前國內企業(yè)的進度與海外同行大致處于同一個階段，但在玻璃原片、加工良率等具體環(huán)節(jié)上仍有差距。目前，國內進展最快的面板企業(yè)大約能做到9層銅線布線的玻璃基板產品，其中7層產品已在部分客戶端通過驗證，但穩(wěn)定可量產的產品仍與下游需求之間存在差距。

多位業(yè)內人士向記者表示，上述進度已是國內最快水平，大部分廠商還處于更早期的階段。

林美炳告訴記者，所謂的“層”，指的是載板內部銅線布線的層數。層數越多，載板能夠傳輸的信號通道越多，支持的芯片性能越高，但隨著總應力的持續(xù)累加，玻璃也更容易碎裂。

另外，載板內部不同層之間的銅線需要垂直連通，實現這一功能的核心工藝叫TGV。林美炳介紹，TGV的做法是在玻璃上打出大量細孔，再在孔內鍍上銅，形成上下導通的通道。目前行業(yè)主流方案是先用超快脈沖激光對玻璃表面做局部改性處理，再用化學藥液將改性部分蝕刻掉，形成通孔。這種方式對孔壁損傷較小，但玻璃本身是脆性材料，孔徑極細、數量極多，打孔和后續(xù)的鍍銅、布線、可靠性驗證各個環(huán)節(jié)都可能導致碎裂。

林美炳認為，要在大尺寸面板上實現批量一致、高良率的TGV加工，仍然是全行業(yè)面對的共性挑戰(zhàn)。

對此，一位華南面板廠的前技術負責人告訴記者，在TGV加工的整個流程中，眼下制約最明顯的是玻璃原片。所謂玻璃原片，是指經過特殊配方熔煉、切割后得到的高純度玻璃基底，所有后續(xù)的打孔、鍍銅、布線都在這塊基底上完成。原片的成分配方直接決定了它能承受多大的加工應力，相當于整塊載板的“底材”。

根據該人士的介紹，目前國產原片大約能承受5層銅線布線而不碎裂，到7層就會出現問題。而載板產品的基礎要求是7層起步，下一代產品至少需要11層，能穩(wěn)定支撐7層以上布線的原片，目前基本只有康寧能夠提供。此外，全球高端封裝用特種玻璃的配方和熔煉技術，也集中在康寧、肖特、AGC等少數幾家海外企業(yè)手中。

該人士還表示，康寧有可以支撐更高層數布線的玻璃配方，但由于和海外芯片巨頭的合作涉及知識產權約束，無法直接供給其他客戶。

2026年5月20日，京東方公告與康寧簽署三年合作備忘錄，合作方向之一是玻璃基封裝載板。根據公告信息，京東方2024年投資9.93億元建設了玻璃基封裝載板試驗線，目前已向部分國內客戶送樣。京東方在公告中表示，試驗線良率尚未達到量產水平，“何時達到具有重大不確定性”；預計未來2到3年內，該業(yè)務無法對公司經營業(yè)績產生重大影響。

也就是說，在載板方向上，國內領先企業(yè)的原材料仍然高度依賴單一海外供應商的定制開發(fā)。

根據前述技術負責人的觀察，國產原片廠商這幾年進步幅度并不小，四年前國產玻璃的內應力承受能力大約只有現在的一半不到，進步速度甚至超過了康寧同期，但在絕對水平上仍有明顯的代際差距。

林美炳告訴記者，載板方向和封裝方向對原片的要求差異很大。臺積電CoPoS做封裝時，銅層厚度約一微米，做三層左右，對玻璃的應力要求遠小于載板方向。他在調研中了解到，一些在載板方向上不合格的國產原片，在封裝方向上是可以使用的。所以國產原片能否滿足需求，取決于用在哪個場景。

原片之后，加工環(huán)節(jié)還面臨裂片和填銅相互制約的問題。玻璃做厚，抗碎裂能力更強，但孔的深寬比隨之增大，銅更難填滿；玻璃做薄，填銅容易，但抗碎裂能力下降。

有產業(yè)鏈人士告訴記者，行業(yè)目前在銅和玻璃之間嘗試加入緩沖層來吸收應力，候選方案分為有機和無機兩類：有機類緩沖材料吸收效果好，但會在后續(xù)工序中產生顆粒污染，影響線路良率；無機類方案潔凈度高，但緩沖效果又不夠。目前沒有一種方案能在解決應力問題的同時不引入新的工藝風險。

檢測環(huán)節(jié)同樣存在短板。前述技術負責人告訴記者，玻璃打完孔之后需要檢查孔壁是否存在微裂紋，這一步直接影響最終產品的可靠性，但現有的光學檢測設備對兩三微米以下的裂紋檢出率不穩(wěn)定，一微米以下基本無法覆蓋。電子顯微鏡精度足夠，但一片玻璃上有上百萬個孔位，逐個掃描需要好幾天，實際操作中只能抽檢。

也就是說，從原片到加工、檢測，三個環(huán)節(jié)各有瓶頸。

林美炳把國內參與玻璃基板封裝的企業(yè)分成了兩類。一類是長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）等傳統(tǒng)封測廠商，半導體工藝積累深，但對玻璃加工不熟悉；另一類是深天馬A（000050.SZ）、京東方A（000725.SZ）、惠科股份（001399.SZ）等面板企業(yè)，加上康寧等配套的玻璃材料廠商。后者對玻璃工藝理解有先發(fā)優(yōu)勢，但缺乏半導體工藝經驗，需要和封測廠商合作互補。

林美炳告訴記者，深天馬A此前已與通富微電宣布合作計劃，在玻璃工藝和半導體工藝之間做融合。在他看來，不少顯示面板廠有一批正在淘汰的第四代產線，如果能轉型用于玻璃基板封裝，產線的剩余價值可以延續(xù)，同時又能切入先進封裝這個增量市場。

根據相關公告信息，沃格光電（603773.SH）已建成年產10萬平方米的TGV產線并實現小批量供貨，但2025年仍處于虧損狀態(tài)，半導體業(yè)務尚未形成規(guī)模營收；另外，早在2025年5月，通富微電在一次投資者交流活動中就表示，該公司2024年在基于玻璃基板的TGV先進芯片封裝技術上取得重要進展，成功通過階段性可靠性測試。

此外，興森科技（002436.SZ）、華正新材（603186.SH）、戈碧迦（835438.BJ）等公司也分別在ABF載板國產化、替代膜材料、半導體玻璃原片方向有所布局。

目前國內廠商普遍將玻璃基板產品的量產目標定在2028年，但面對具體的產業(yè)瓶頸，多位業(yè)內人士的判斷更為保守。比如，范博毓認為，2028年到2029年比較有機會看到具體成果。林美炳的判斷則是至少需要三到五年，他同時表示，目前還沒有規(guī)模量產數據，板級封裝的成本競爭力和性能提升幅度還無法精確量化。前述面板廠商的技術負責人則認為，玻璃基板的產業(yè)化應用至少在2030年以后。

對國內企業(yè)而言，玻璃基板進入先進封裝的產業(yè)方向已經明確，但能否抓住這一機遇，取決于原片、加工良率和檢測能力這三個環(huán)節(jié)的推進速度。另外，留給國內企業(yè)的時間窗口并不寬裕，一旦海外頭部公司完成規(guī)模出貨，供應鏈格局將基本成型，屆時國內企業(yè)能拿到的市場份額就會受到限制。