北京
（AI云資訊消息）花旗銀行的一份研究報告指出，臺積電在先進封裝和芯片制造技術方面不太可能面臨顯著的競爭壓力。該行分析師在報告中指出，受人工智能利好推動，臺積電先進CoWoS封裝技術的產能在2026年和2027年有望大幅增長，而集成芯片系統（SoIC）和基板上面板級封裝（CoPoS）等其他技術則可在未來幾年拉動需求。
最近多篇報道指出，英特爾不僅在大舉推廣其EMIB-T封裝技術，還提到谷歌等重量級科技公司對該技術用于其AI芯片頗感興趣。與依賴硅中介層在芯片與基板之間傳輸信號的標準封裝技術不同，EMIB使用的是有機基板。
采用這種基板可帶來諸多優勢，例如降低成本。EMIB的一個變體稱為EMIB-T，它依靠硅通孔（TSV）來連接兩個組件。英特爾聲稱，通過硅通孔，EMIB-T封裝能將電流直接在基板與芯片之間雙向傳導，從而比標準EMIB封裝減少漏電。
花旗分析師認為，由于EMIB在很大程度上依賴ABF（味之素積層膜）基板，其成敗將取決于ABF生態系統的成熟度。鑒于臺積電CoWoS封裝技術目前面臨的生產瓶頸，該分析師補充道，ABF供應商能否擴大產能，也將決定EMIB的可擴展性。
臺積電面臨的另一項競爭因素，是市場上經常討論的英特爾18A制程。近期有消息稱，蘋果對該技術表現出濃厚興趣，但花旗分析師認為，雖然流片是行業慣例，但并不能保證未來會大規模量產。該研究聚焦于AI和HPC芯片，并強調計劃在2027年和2028年推出的芯片設計已經敲定。
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