應用材料（AMAT.O）北京時間 2026 年 5 月 15 日早，美股盤后發(fā)布 2026 財年第二季度財報（截至 2026 年 4 月），要點如下：

1、核心數(shù)據(jù)：應用材料 AMAT 本季度收入 79 億美元，同比增長 11%，好于市場預期（77 億美元），增長主要來自于 AI 算力基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

應用材料本季度毛利率 49.9%，環(huán)比提升 0.9pct，好于市場預期（49.1%）。隨著公司新設備推出，半導體設備板塊毛利率呈現(xiàn)上升的態(tài)勢，帶動整體毛利率的提升

2、具體業(yè)務情況：應用材料 AMAT 的業(yè)務主要分為半導體設備業(yè)務和服務收入兩部分，其中半導體設備業(yè)務是公司最大收入來源，占比達到 7 成以上。

在半導體設備業(yè)務中：①本季度邏輯類業(yè)務收入 40 億美元，環(huán)比增長 25%，主要是受 GAA 節(jié)點和新產(chǎn)品對需求的帶動；②本季度 DRAM 業(yè)務 17.3 億美元，環(huán)比回落 1%，主要是受客戶擴產(chǎn)節(jié)奏與交付周期錯配的影響。

3、經(jīng)營費用端：公司的經(jīng)營費用提升至 14.2 億美元左右，同比增長 8%。核心經(jīng)營費用方面，本季度研發(fā)費用提升至 10.3 億美元，本季度管理費用有所減少。此前公司曾在 2025 年 10 月末宣布將開啟裁員，大致 4% 的幅度。隨著當前業(yè)績面開始向好，公司本季度員工數(shù)目再度環(huán)比增長了 3%.

4、下季度指引：應用材料 AMAT 預期 2026 財年第二季度營收 84.5-94.5 億美元，大幅超出市場預期（81.5 億美元）。區(qū)間中值環(huán)比增長 13%；公司預期下季度的 Non-GAAP 每股利潤為 3.16-3.56 美元，同樣顯著好于市場預期（2.68 美元）。

海豚君整體觀點：下季度指引"爆表"，全年展望又來"降溫"

應用材料 AMAT 的收入和毛利率是不錯的，兩項指標都超出了市場預期，公司增長主要來自于 AI 算力基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

相比于本季度收入，公司給出的下季度指引更為 “亮眼”。公司預計下季度營收 84.5-94.5 億美元，區(qū)間中值環(huán)增 13%，大幅超出市場預期（81.5 億美元）；公司預計每股利潤 3.16-3.56 美元，同樣好于市場預期（2.68 美元）。

隨著下游客戶資本開支的提升，應用材料 AMAT 將逐步進入收入擴張期，尤其是對先進邏輯、存儲類、先進封裝等設備需求的增加。另一方面，公司的新品迭代，也將帶動公司毛利率的提升，進一步帶動公司經(jīng)營面的上行。

在應用材料 AMAT 給出大超預期的下季度指引后，公司盤后股價一度上漲 7%。然而公司管理層在隨后的交流中，又一次給出了 “相對謹慎” 的全年指引，“公司預計半導體設備業(yè)務在 2026 自然年的增速達到 30% 以上”。

如果對下季度指引進行分拆，可以發(fā)現(xiàn)公司半導體設備業(yè)務的增速在下季度已經(jīng)接近 30% 左右。換句話說，在資本開支持續(xù)提升的大背景下，公司給出的全年指引，對應著后續(xù)的增長不會有大幅提速，這無疑又給市場 “澆了盆涼水”。

在本季度業(yè)績之外，市場還關于以下幾個方面的變化：

a）晶圓制造廠資本開支：在 AI 及存儲需求帶動下，多家核心晶圓制造廠都再度上調了資本開支展望，這是推動公司股價上行的主要動力。

具體來看：①臺積電將 2026 年資本開支指引上調至 520-560 億美元的較高區(qū)間，年度增量將達到 150 億美元左右；②美光將 2026 年資本開支再度提升至 250 億美元；③三星和海力士都在近期明確提出了 “將在 2026 年大幅增加資本開支”。

結合各家的資本開支展望來看，2026 年全球核心晶圓廠的資本開支增速將提升至 30% 附近，其中主要增量來自于臺積電的先進制程和存儲廠商的擴產(chǎn)。

b）存儲增長有望繼續(xù)提速：存儲類收入大約占公司半導體業(yè)務將近 2-3 成。在本輪存儲大周期的推動下，美光、海力士和三星等存儲大廠紛紛大幅增加了資本開支。

應用材料 AMAT 本身在 DRAM 領域更有優(yōu)勢，這是因為 DRAM 和 HBM 的制造更依賴沉積、CMP 和先進封裝等工藝，這也導致公司的存儲收入主要來自于 DRAM 領域。

從存儲產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，存儲供需緊張->存儲價格上漲->各家存儲廠商擴大資本開支進行擴產(chǎn)->加大了對上游半導體設備端的采購力度。而公司近期存儲領域的收入同比增長提速，反映出存儲漲價效應，已經(jīng)對應用材料 AMAT 等半導體設備公司業(yè)績帶來實質性的帶動影響。

由于多家存儲廠商將資本開支與收入之間維持著正相關的關系，在存儲漲價推動存儲廠商業(yè)績大幅提升的情況下，存儲類領域的資本開支有機會進一步向上調整，應用材料 AMAT 的存儲業(yè)務也有望獲得持續(xù)高增的表現(xiàn)。更詳細價值分析已發(fā)布在長橋App「動態(tài)-深度」欄目同名文章。

整體來看，應用材料 AMAT 本季度財報表現(xiàn)還不錯，尤其是公司給出的下季度指引是大幅好于市場預期的。但公司管理層隨后給出的全年指引是 “相對保守的”，短期內對市場熱情有所 “降溫”，直接消磨掉了盤后的漲幅。

從中長期角度看，在存儲及 AI 半導體的推動下，存儲大廠（美光、海力士和三星）和核心邏輯廠（臺積電、英特爾）對未來資本開支的展望中都表達了相對樂觀的信號。隨著存儲漲價的持續(xù)，存儲廠商在后續(xù)還有可能繼續(xù)上調資本開支計劃，給應用材料 AMAT 等設備公司的業(yè)績帶來超預期的機會。

另一方面，臺積電雖然此前公開宣布了會推遲對 High-NA EUV 的采用，而 Low-NA 的擴產(chǎn)依然需要應用材料 AMAT 的沉積、刻蝕等設備，公司還會受益于 2nm 擴產(chǎn)及之后的升級迭代。

在本輪半導體擴產(chǎn)大周期之中，上游的半導體設備是相對確定的一環(huán)。應用材料 AMAT 通常都是 “相對謹慎” 的，后續(xù)可能再次上調全年展望（半導體設備全年增速：上季度指引 20%->本季度指引 30%）。

隨著資本開支的增加，公司業(yè)績有望在下半年迎來提速，業(yè)績和估值有機會繼續(xù)向上提升。

以下是詳細分析

一、主要經(jīng)營數(shù)據(jù)：收入&毛利率，雙雙增長

1.1 收入端

應用材料 AMAT 在 2026 財年第二季度實現(xiàn)營收 79 億美元，同比增長 11%，好于市場預期（77 億美元），增長主要來自于 AI 算力基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。

公司管理層預計下季度收入端有望提升至 84.5-94.5 億美元，區(qū)間中值環(huán)比增長 13%， 大幅超出市場預期（81.5 億美元）。拆分來看，下季度環(huán)增主要來自于半導體設備業(yè)務的增長帶動，AGS 服務業(yè)務環(huán)比也有所增加。由于此前公司給出過 “前低后高” 的展望，下半年的業(yè)績表現(xiàn)將更為期待。

1.2 毛利率

應用材料 AMAT 在 2026 財年第二季度實現(xiàn)毛利 39.5 億美元，同比增長 13%。其中公司在本季度的毛利率為 49.9%，環(huán)比提升 0.9pct，好于市場預期（49.1%）。本季度半導體設備業(yè)務和 AGS 服務業(yè)務的毛利率都有所提升。

隨著公司新設備的推出，公司半導體設備業(yè)務的毛利率有望繼續(xù)提升。公司預計下季度毛利率（non-GAAP）為 50.1%，主要受新設備及下游需求增加的帶動。

1.3 經(jīng)營費用及利潤

應用材料 AMAT 在 2026 財年第二季度的經(jīng)營費用為 14.2 億美元，同比增長 8%。

經(jīng)營費用上季度大幅增加，主要是因為公司發(fā)生了一筆 2.5 億美元的和解費用。

【應用材料公司于 2026 年 2 月 11 日宣布，與美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）達成和解協(xié)議】

在核心經(jīng)營費用之中：

1. 本季度研發(fā)費用為 10.3 億美元，同比增長 15%；

2. 本季度銷售費用為 2.3 億美元，同比增長 8%；

3. 本季度管理費用為 1.6 億美元，同比下滑 21%，受公司在 2025 年 10 月末公司宣布裁員計劃的影響（大約裁減員工總數(shù)的 4%）。

應用材料 AMAT 本季度核心經(jīng)營利潤為 25.2 億美元，同比增長 16%，核心經(jīng)營利潤率為 32%。利潤端增加，主要是受收入增長及毛利率回升的帶動。

二、各業(yè)務進展：資本開支持續(xù)增加，半導體設備開始提速

應用材料 AMAT 從上季度開始調整了報表口徑。公司將 200 毫米設備業(yè)務轉入半導體系統(tǒng)部門，而此前包含在應用全球服務中，并將顯示器業(yè)務一并歸入到 “其他” 類別中。

從應用材料 AMAT 的分業(yè)務情況看，半導體設備業(yè)務是公司最大的收入來源，占比達到 75%，主要包括沉積、刻蝕、CMP 等設備收入，應用于邏輯類、存儲類等晶圓制造領域；其余的收入則主要來自于應用全球服務收入（設備維護、升級等服務），占比在 21% 左右。

2.1 半導體設備業(yè)務

應用材料 AMAT 的半導體設備業(yè)務在 2026 財年第二季度實現(xiàn)營收 59.7 億美元，環(huán)比增長 16%，好于市場預期（58 億美元），增長主要來自于先進邏輯、先進封裝等需求的帶動。

半導體設備是公司的業(yè)務核心，可以細分成邏輯類、存儲類的具體使用場景：①本季度邏輯類收入為 40 億美元，環(huán)比增長 25%，依然是半導體設備業(yè)務的主要收入來源；②DRAM 業(yè)務收入為 17 億美元，環(huán)比下滑 1%，主要是受客戶擴產(chǎn)節(jié)奏與交付周期錯配的影響。

由于公司的設備主要用以半導體的生產(chǎn)制造，晶圓廠是最直接的下游購買方。隨著臺積電、美光等核心晶圓廠都再次上調了資本開支（具體詳見前文表格），2026 年全球核心晶圓廠資本開支將接近 30% 左右，為公司之后的增長提速奠定了基礎。

2.2 服務收入

應用材料 AMAT 的服務業(yè)務在 2026 財年第二季度實現(xiàn)營收 16.7 億美元，同比增長 17%，略好于市場預期（16 億美元）。

公司本季度將 200 毫米設備業(yè)務從服務業(yè)務轉入了半導體系統(tǒng)部門，服務類業(yè)務中將更聚焦在設備維護、零部件用量管理、智能制造解決方案（預測性維護、遠程診斷）等方面。

由于設備維護等方面是常規(guī)性需求，波動較小，公司預計未來將保持 15% 左右的年度增長（此前預期是低雙位數(shù)增長）。

2.3 各地區(qū)收入

中國大陸和中國臺灣，一直是公司最大的收入來源，兩部分在本季度的收入占比份額分別達到了 26% 和 27%。此外，在三星、海力士加大了對 DRAM 相關設備采購的情況下，本季度韓國地區(qū)收入占比回升至 20% 左右，之后有望繼續(xù)走高。

當前中國大陸的收入占比接近在 3 成左右，該部分收入仍有不確定性。在上季度公司交納了與 BIS 的和解費用，一定程度緩解了中美半導體領域摩擦的影響。

此前 BIS 管制調整，直接限制了公司的設備出口。2025 年 9 月 29 日 BIS 發(fā)布，任何由 “實體清單（Entity List）” 中一家或多家實體持股比例≥50% 的關聯(lián)實體，將被納入 Entity List 的出口管制限制范圍，需遵守與清單內實體一致的監(jiān)管要求。

在 11 月的中美談判后，BIS 將此規(guī)則從 2025 年 11 月 10 日起正式暫停一年。目前是暫停了該項 BIS 管制措施，但對中國大陸的設備限制范圍仍然有 20% 左右，其中包括先進制程、NAND、DRAM 和部分 ICAPS 市場（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、功率和傳感器）。

<此處結束>

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